1瓦led内置电源灯珠的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种1瓦LED内置电源灯珠，包括：发光体，其包括一个1瓦白光LED及铝散热支架和一个发光体的PC封包罩，此罩设有前端、中端和后端，此LED设置在所述罩内的前端，铝散热支架前端与此LED的散热铝板焊点相连、其后端延伸到所述罩后端的外面后包住此外面层；内置电源板设置在所述罩内的中端和后端，它是一块双面电路板，它设有第一表面和第二表面，第一面后端设三颗并联的降压贴片电阻，第二面后端设四颗并联的滤波贴片电容、与二插针扁平部分连接的两个焊点，第一面中端设一颗整流肖特基二极管和一颗续流肖特基二极管、两个与前面所述LED相连的焊点；二插针设扁平部分和圆柱部分，圆柱部分可以直接插入220V日常交流电来使用。其尺寸小、制造整体成本低、散热性能好。
【专利说明】1瓦LED内置电源灯珠
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种I瓦LED内置电源灯珠。
【背景技术】
[0002]LED灯珠是一种其发光体采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电信号转换成光信号的发光二极管产品，是一种LED光源。LED灯珠被广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
[0003]自从1998年日本成功开发了白光LED光源以来，九十年代是发光二极管发展最繁荣的时期，之后LED光源迅猛发展，从而作为LED光源之一的LED灯珠得以诞生和发展。按功率大小分:可分为小功率、大功率(行业上一般把0.5W以上的灯叫做大功率灯);按外形分:可分为直插式和贴片式；大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座)，它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。以上这些LED灯珠产品都不能直接连接220V日常交流电来使用，都需外接降压的电流转换装置而后才能连接220V日常交流电，所以其整体成本高(指LED灯珠的外接降压的电流转换装置成本+LED发光体部分的成本高)，且其整体尺寸大(指LED灯珠的外接降压的电流转换装置尺寸+LED发光体部分的尺寸大)。
[0004]鉴于以上情况，有必要对以上LED灯珠予以改进来解决上述问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种I瓦LED内置电源灯珠，其尺寸小、制造整体成本较低，散热性能好。
[0006]为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案:一种I瓦LED内置电源灯珠，包括:
[0007]发光体，其包括一个现有技术的I瓦白光LED及铝散热支架和一个发光体的PC封包罩，此罩设有前端、中端和后端，此LED设置在所述罩内的前端，铝散热支架前端与此LED的散热铝板焊点相连、其后端延伸到所述罩后端的外面后包住此外面层；
[0008]内置电源板设置在所述罩内的中端和后端，它是一块双面电路板，它设有第一表面和第二表面，第一面后端设三颗并联的降压贴片电阻，第二面后端设四颗并联的滤波贴片电容、与二插针扁平部分连接的两个焊点，第一面中端设一颗整流肖特基二极管和一颗续流肖特基二极管、两个与前面所述LED相连的焊点；
[0009]二插针，包括与内置电源第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置的两个焊接点相连接的扁平部分和暴露在所述发光体的PC封包罩外界的二插针圆柱部分，二插针圆柱部分可以直接插入220V日常交流电来使用。[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述I瓦白光LED设置在所述发光体的PC封包罩内的前端。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述发光体的PC封包罩内的铝散热支架从前端LEDCOB封装时设置好的散热铝板上通过所述发光体的PC封包罩内的中端达到后端并延伸到所述发光体的PC封包罩后端的外面而后包住所述发光体的PC封包罩后端的外面以便使LED工作时的发热通过铝散热支架传到所述发光体的PC封包罩外散掉。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述内置电源板设置第一表面和第二表面，在第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置三颗并联的降压贴片电阻，在第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置四颗并联的滤波贴片电容，所述内置电源板上设置的电子元器件均通过表面焊接方式来焊接于内置电源板上的，此焊接方式均符合IPCA-610D外观检验标准。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述内置电源板第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置四颗并联的滤波贴片电容，在第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置一颗整流肖特基二极管和一颗续流肖特基二极管。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述内置电源板第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置两个焊接点分别与所述发光体的PC封包罩内前端的LED正负极一一对应连接，在第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置两个焊接点分别与二插针的扁平部分连接作为电性连接部分。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述二插针设置两个扁平部分与内置电源第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端的两个焊接点相连接。
[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述二插针设置二个插针圆柱部分暴露在所述发光体的PC封包罩外界，可以直接插入220V日常交流电来使用。
[0017]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:由于内置电源和铝散热支架的设置，所以不仅可以使本实用新型涉及的I瓦LED内置电源灯珠直接插入220V日常交流电来使用，减小了 LED照明产品整体尺寸(指比现有技术的LED灯珠的外接降压的电流转换装置尺寸+LED发光体部分的尺寸后的整体尺寸而言减少了)，降低了 LED产品制造成本，还通过铝散热支架的设置提高了散热性能。
[0018]【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例一中I瓦LED内置电源灯珠的结构示意图。
[0020]图2为图1中发光体的结构示意图。
[0021]图3为图1中内置电源的结构示意图。
[0022]图4为图1中二插针的结构示意图。
[0023]图5为图1中I瓦LED内置电源灯珠的制造工艺流程图。
【具体实施方式】
[0024]实施例一:
[0025]本实用新型只有实施例一，请参见图1至4，本实用新型实施例一的I瓦LED内置电源灯珠包括发光体1、内置电源2和二插针3。下面对本实施例中的各部件和各部件之间的相互关系进行详细描述。[0026]发光体包括按照目前LED传统COB工艺封装好的一个I瓦白光LEDll以及铝散热支架12和一个发光体的PC封包罩13。该发光体各部件的具体结构如下:
[0027]按照目前LED传统COB工艺封装好的一个I瓦白光LEDll具有相对设置的正极111和负极112与内置电源第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置的对应两个焊接点113 (正极对正极、负极对负极)用无铅锡丝焊接，以及铝散热支架12从发光体的PC封包罩内前端131的LED COB封装时设置好的散热铝板焊接点114上通过所述发光体的PC封包罩内的中端132达到其后端并延伸到所述发光体的PC封包罩后端133的外面而后包住所述发光体的PC封包罩后端的外面134以便使LED工作时的发热通过铝散热支架传到所述发光体的PC封包罩外散掉。发光体的PC封包罩13对I瓦LED内置电源灯珠的作用与目前一般LED灯珠(如草帽灯等)的PC灯罩相同，为保护LED灯珠内部结构不受外界侵袭、固定引脚和晶片支架、导光及聚光。由于白光LED传统COB封装工艺、发光体的PC封包罩13的成型工艺(与目前一般LED灯珠的PC灯罩成型工艺相同，如草帽灯等的PC灯罩成型工艺)和无铅锡丝焊接方法是本领域普通技术人员所熟知，故在此不对其作详细说明。
[0028]内置电源具有相对设置的第一表面21和第二表面22，在第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置三颗并联的降压贴片电阻23，在第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置四颗并联的滤波贴片电容24，在第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置一颗整流肖特基二极管25和一颗续流肖特基二极管26，在第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置两个焊接点27分别与所述发光体的PC封包罩内前端的LED正负极 对应连接，在第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置两个焊接点(未标示)分别与二插针的扁平部分连接作为电性连接部分。
[0029]二插针包括与内置电源第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置的两个焊接点相连接的扁平部分31和暴露在所述发光体的PC封包罩外界的二插针圆柱部分32，二插针圆柱部分无正负极性区分可以直接任意插入220V日常交流电来使用。
[0030]二插针圆柱部分直接任意插入220V日常交流电后，当在市电正半周时，220V日常交流电从二插针中的一插针流入内置电源第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置的三颗并联降压贴片电阻23实现降压电性连接，再经过内置电源第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置一颗整流肖特基二极管25和内置电源第二表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置四颗并联的滤波贴片电容24的并联电路而后将平稳的直流电流入发光体的PC封包罩内前端的白光LEDll的正极111达到发光体的PC封包罩内前端的白光LEDll的正极112再到二插针中的另一插针，从而实现LED灯珠在市电正半周正常工作时的电性连接；当在市电负半周时，220V日常交流电从二插针中的一插针流入内置电源第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内中端设置的一颗续流肖特基二极管26再经过内置电源第一表面的位于所述发光体的PC封包罩内后端设置的三颗并联降压贴片电阻23电路最后达到二插针中的另一插针，来实现LED灯珠在市电负半周时的续流电性连接。因为以上电子线路和电子器件知识是本领域普通技术人员所熟知的，故在此不对其作详细说明。
[0031]以下结合图5所示的工艺流程图对本实施例一中的I瓦LED内置电源灯珠制造方法作详细描述。
[0032]为适应大规模生产需要，在本实施例中，提供一电路板阵列做电子器件表面焊接(步骤62)，电路板阵列包括在同一平面上排列设置的若干块内置电源板2，每块内置电源板2具有相同的结构，且其产品工艺也相同，因此下面仅以其中一块为例来作说明，如图2、4所本的结构，内置电源板具有相对设置的第一表面21和第二表面22，在第一表面21的位于所述发光体的PC封包罩内后端位置设置三颗并联的降压贴片电阻23，在第二表面22的位于所述发光体的PC封包罩内后端位置设置四颗并联的滤波贴片电容24，在第一表面21的位于所述发光体的PC封包罩内中端位置设置一颗整流肖特基二极管25和一颗续流肖特基二极管26，在第二表面22的位于所述发光体的PC封包罩内中端位置设置两个焊接点27分别与所述发光体的PC封包罩内前端位置的LED正负极一一对应连接，在第二表面22的位于所述发光体的PC封包罩内后端位置设置两个焊接点(未标示)分别与二插针的扁平部分连接作为电性连接部分，以上内置电源板2上的电子器件的焊接采用表面焊接技术。将此电路板半成品切割成若干块内置电源板2 (步骤621)。由于表面焊接技术是本领域普通技术人员所熟知的，故不在此对其作赘述。
[0033]将以上焊接好器件(含以上所述白光LED11、焊接在白光LEDll上的散热铝板焊接点114的铝散热支架12、二插针3等所有器件)的内置电源板2上二插针3的圆柱部分32(二插针的扁平部分焊接在内置电源板的相应焊点上，参见图5)直接插入220V日常交流电来测试电气性能(步骤63)，内置电源板2经过电气性能测试后流入下一道工序作业。
[0034]将以上焊接好器件(含以上所述白光LEDl1、焊接在白光LEDlI上的散热铝板焊接点114的铝散热支架12、二插针3等所有器件)的内置电源板2按照图3所示发光体I的结构位置放入发光体的PC封包罩13成型工艺设备来实施I瓦LED内置电源灯珠整体封装作业(步骤61)，最后经电气性能、光性能测试打包，完成产品的制造。
[0035]作为示例目的，尽管已经公开了本实用新型的优选实施方式，然而本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离所附的本权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种I瓦LED内置电源灯珠，其特征在于:本实用新型包括: 发光体，其包括一个I瓦白光LED及铝散热支架和一个发光体的PC封包罩，此罩设有前端、中端和后端，此LED设置在所述罩内的前端，铝散热支架前端与此LED的散热铝板焊点相连、其后端延伸到所述罩后端的外面后包住此外面层；内置电源板设置在所述罩内的中端和后端，它是一块双面电路板，它设有第一表面和第二表面，第一面后端设三颗并联的降压贴片电阻，第二面后端设四颗并联的滤波贴片电容、与二插针扁平部分连接的两个焊点，第一面中端设一颗整流肖特基二极管和一颗续流肖特基二极管、两个与前面所述LED相连的焊点；二插针设扁平部分和圆柱部分，圆柱部分可以直接插入220V日常交流电来使用。
2.根据权利要求1所述的一种I瓦LED内置电源灯珠，其特征在于:所述内置电源板上设置的电子元器件均通过表面焊接方式来焊接于内置电源板上的。
【文档编号】F21S2/00GK203605018SQ201320423532
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】袁华茂 申请人:苏州味方程环保科技有限公司