一种led玻璃灯的制作方法

文档序号:2869764阅读:188来源:国知局
一种led玻璃灯的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED玻璃灯,包括灯管,所述的灯管内设置有笔尖状的铝型材;所述的铝型材的顶部设置有第一夹持架;所述铝型材的中部设置有第二夹持架;铝型材的底部设置有与灯管内壁相接触的尖部;所述的第一夹持架或第二夹持架中设置有铝基板;所述的铝基板插于第一夹持架或第二夹持架中;所述的铝基板上焊接有LED芯片;LED芯片的顶部设置有保护顶膜;所述的灯管上开设有开孔;所述的LED芯片的保护顶膜放置于开孔中且保护顶膜的顶端与开孔同一水平面。本发明使用玻璃灯管美观大方,不受使用时间的影响;铝基板插于铝基板上,可以根据对光源亮度的需求进行高度调节,方便实用。
【专利说明】一种LED玻璃灯

【技术领域】
[0001]本发明涉及LED领域,尤其是一种LED玻璃灯。

【背景技术】
[0002]LED灯由于其美观性和实用性已被广泛使用。但是,通常LED灯的灯管大多数为塑料件,在长时间使用后塑料件会发生老化,从而影响LED灯的使用;另外,现有的LED灯的铝基板多大为固定的,对于不同光照亮度的需求无法调节。


【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题是:提供一种可以调整铝基板高度的LED玻璃灯。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED玻璃灯,包括灯管,所述的灯管内设置有笔尖状的铝型材;所述的铝型材的顶部设置有第一夹持架;所述铝型材的中部设置有第二夹持架;铝型材的底部设置有与灯管内壁相接触的尖部;所述的第一夹持架或第二夹持架中设置有铝基板;所述的铝基板插于第一夹持架或第二夹持架中;所述的铝基板上焊接有LED芯片;LED芯片的顶部设置有保护顶膜;所述的灯管上开设有开孔;所述的LED芯片的保护顶膜放置于开孔中且保护顶膜的顶端与开孔同一水平面。
[0005]本发明所述的灯管为圆管;所述的灯管为玻璃灯管。
[0006]本发明的有益效果是,解决了【背景技术】中存在的缺陷,玻璃灯管美观大方,不受使用时间的影响;铝基板插于铝基板上,可以根据对光源亮度的需求进行高度调节,方便实用。

【专利附图】

【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明灯管的截面剖视图;
[0009]图中:1、灯管;2、铝型材;3、第一夹持架;4、第二夹持架;5、尖部;6、铝基板;7、LED芯片;8、保护顶膜。

【具体实施方式】
[0010]现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0011]如图1所示的一种LED玻璃灯,包括灯管1,灯管内设置有笔尖状的铝型材2 ;灯管为圆管;为玻璃灯管。
[0012]铝型材的顶部设置有第一夹持架3 ;铝型材的中部设置有第二夹持架4 ;铝型材的底部设置有与灯管内壁相接触的尖部5 ;所述的第一夹持架或第二夹持架中设置有铝基板6 ;
[0013]铝基板插于第一夹持架或第二夹持架中;图1中铝基板插于第一夹持架中。铝基板上焊接有LED芯片7 ;LED芯片的顶部设置有保护顶膜8 ;所述的灯管上开设有开孔;所述的LED芯片的保护顶膜放置于开孔中且保护顶膜的顶端与开孔同一水平面。
[0014]以上说明书中描述的只是本发明的【具体实施方式】,各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制,所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形,而不背离发明的实质和范围。
【权利要求】
1.一种LED玻璃灯,包括灯管,其特征在于:所述的灯管内设置有笔尖状的铝型材;所述的铝型材的顶部设置有第一夹持架;所述铝型材的中部设置有第二夹持架;铝型材的底部设置有与灯管内壁相接触的尖部;所述的第一夹持架或第二夹持架中设置有铝基板;所述的铝基板插于第一夹持架或第二夹持架中;所述的铝基板上焊接有LED芯片;LED芯片的顶部设置有保护顶膜;所述的灯管上开设有开孔;所述的LED芯片的保护顶膜放置于开孔中且保护顶膜的顶端与开孔同一水平面。
2.如权利要求1所述的一种LED玻璃灯,其特征在于:所述的灯管为圆管。
3.如权利要求1所述的一种LED玻璃灯,其特征在于:所述的灯管为玻璃灯管。
【文档编号】F21S2/00GK104214572SQ201410459680
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】聂金芳 申请人:常州市德瓦电子科技有限公司
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