一种led灯带的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯带，包括透明套管和包覆在透明套管内的若干组LED发光组件，每组LED发光组件均包括柔性电路板和若干LED贴片单元，每个LED贴片单元上包括至少两个相互并联的LED贴片，LED贴片与柔性电路板电连接，柔性电路板包括本体和设置于本体的端部并向后进行折弯的折回部，折回部设置于本体的底部，折回部与本体过渡的位置包裹有芯轴，芯轴的径向表面上设置有导热硅胶；所述LED灯带内的所有LED贴片在透明套管内进行单列等距排布。本发明的LED灯带，具有发光均匀、便于生产制造等优点。
【专利说明】一种LED灯带
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED灯带，尤其涉及一种发光均匀的LED灯带。
【背景技术】
[0002]现有技术中的LED灯带，包括多个依次进行排布的LED发光组件，发光组件内均设置有多个沿灯带的长度方向等距布置的LED贴片，由于发光组件的两端需要分别与正极导线和负极导线进行连接，因此，在发光组件的两端点上设置有与正极导线或负极导线进行连接的连接部。当将多组LED发光组件进行依次排布时，前一组LED发光组件的最末端的LED贴片与后一组LED发光组件的最前端的LED贴片之间夹设有前一组LED发光组件的连接部和后一组LED发光组件的连接部。当LED发光组件内等距排布的LED贴片的间距较小时，会使前一组LED发光组件最末端的LED贴片与后一组LED发光组件最前端的LED贴片的间距大于LED发光组件上的LED贴片的间距，从而使LED灯带内相邻的两个LED贴片的间距不均匀，从而导致LED灯带整体发光不均匀。此外，在生产制造LED灯带时，通常需对LED灯带的长度进行定位，以便对LED灯带的长度进行自动检测或在LED灯带的底部进行自动喷码作业。因此通常会在两个相邻的LED发光组件之间再设置工艺间隙，以便使检测装置可通过该工艺间隙对连续生产的LED灯带进行自动检测、定位及进行自动喷码作业，由于工艺间隙的存在，使得依次排布的前一组LED发光组件最末端的LED贴片与后一组LED发光组件最前端的LED贴片的间距必然会进一步增大，从而使LED灯带内相邻的两个LED贴片间距的均匀度更差，LED灯带的发光也更加不均匀。
【发明内容】
[0003]本发明旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种发光均匀、便于生产制造的LED灯带。
[0004]本发明是通过以下的技术方案实现的:
一种LED灯带，包括透明套管和包覆在透明套管内的正极导线、负极导线和若干组相互并联的LED发光组件，若干组LED发光组件沿透明套管的长度方向依次进行排布，每组LED发光组件均包括固定长度的柔性电路板和设置于柔性电路板上的若干串联连接的LED贴片单元，若干串联连接的LED贴片单元构成的串联电路上串联有限流电阻，每个LED贴片单元上包括至少两个相互并联的LED贴片，LED贴片与柔性电路板电连接，柔性电路板包括与LED贴片进行连接的本体和设置于本体的端部并向后进行折弯的折回部，折回部设置于本体的底部，折回部与本体过渡的位置包裹有芯轴，芯轴的径向表面上设置有导热硅胶，折回部的底部设置有与柔性电路板上的电路层相电连接的导电触点，导电触点与正极导线或负极导线通过连接导线进行电连接，连接导线通过焊接的方式与导电触点相连接；
所述LED灯带内的所有LED贴片在透明套管内进行单列等距排布。
[0005]进一步，所述本体的上表面涂覆有反光膜。
[0006]进一步，所述透明套管包括内管套和包覆在内管套外部的外管套。
[0007]进一步，所述内管套的内壁上设置有颗粒状的凹凸面。
[0008]进一步，所述外管套的外表面上设置有颗粒状的凹凸面。
[0009]进一步，所述连接导线的外部包裹有胶套。
[0010]有益效果是:本发明的LED灯带，通过在本体的两端设置折回部，并通过折回部与正极导线或负极导线进行连接，使依次排布的若干LED发光组件的前一组LED发光组件最后端的LED贴片和后一组LED发光组件最前端的LED贴片的间距可任意调整，优选为根据LED发光组件上两相邻的LED贴片的间距进行相应设置，以实现LED灯带内的所有LED贴片在透明套管内进行等距排布。同时，由于前一组LED发光组件最后端的LED贴片和后一组LED发光组件最前端的LED贴片设置有间距，通常该间距必然为大于0，因此在对LED灯带进行生产制造时，可利用该间隙对LED灯带的长度进行定位，以便对LED灯带的长度进行自动检测或在LED灯带的底部进行自动喷码作业，便于实现LED灯带的全自动生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步的详细说明:
图1为相邻的两个发光组件的位置关系示意图；
图2为图1中的两个发光组件的剖视图；
图3为图2中的A处放大示意图；
图4为LED灯带的横截面示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1-图4所示的LED灯带1，其横截面大致呈半圆状。LED灯带1包括透明套管10和包覆在透明套管10内的正极导线21、负极导线22和若干组相互并联的LED发光组件3，若干组LED发光组件3沿透明套管10的长度方向依次进行排布。透明套管10可设置成双层结构，其包括用于安装正极导线21、负极导线22和LED发光组件3的内管套11，内管套11的外部包覆有外管套12。内管套11和外管套12之间可设置荧光粉，设置荧光粉后可增强LED灯带1的亮度。为使LED灯带1发出的光线柔和自然以及扩大LED灯带1的照射范围，内管套11的内壁和/或外管套12的外表面上可局部或全部设置颗粒状的凹凸面13ο
[0013]每组LED发光组件3均包括固定长度的柔性电路板31和设置于柔性电路板31上的若干串联连接的LED贴片单元。若干串联连接的LED贴片单元构成的串联电路上串联有限流电阻33。
[0014]每个LED贴片单元上包括至少两个相互并联的LED贴片32，LED贴片32与柔性电路板31电连接。本实施例中优选为每个LED贴片单元上包括两个并联连接的LED贴片32，以防止LED发光组件3内的其中一个LED贴片32不亮时，导致该LED贴片32所在的LED发光组件3整组不亮。
[0015]柔性电路板31包括与LED贴片32进行连接的本体310和设置于本体310的端部并向后进行折弯的折回部311。也即为，柔性电路板31包括本体310和折回部311，折回部311是由本体310的端部进行180°的折弯构造而成。折回部311设置于本体310的底部，折回部311与本体310过渡的位置包裹有芯轴314，芯轴314的径向表面上设置有导热硅胶。导热硅胶用于将芯轴314与折回部311与本体310过渡的位置进行粘接，既能防止柔性电路板31被折断，还能加快柔性电路板31的散热。折回部311的底部设置有与柔性电路板31上的电路层相电连接的导电触点312，导电触点312与正极导线21或负极导线22通过连接导线进行电连接，连接导线通过焊接的方式与导电触点312相连接，连接导线的外部还可以包裹有胶套。由于柔性电路板31设置了主要用于与外部进行电连接的折回部311，并通过折回部311与正极导线21或负极导线22进行连接，使依次排布的若干LED发光组件3的前一组LED发光组件3最后端的LED贴片32和后一组LED发光组件3最前端的LED贴片32的间距可任意调整，优选为根据LED发光组件3上两相邻的LED贴片32的间距进行相应设置，以实现LED灯带1内的所有LED贴片32在透明套管10内进行等距排布。同时，由于前一组LED发光组件3最后端的LED贴片32和后一组LED发光组件3最前端的LED贴片32设置有间距，通常该间距必然为大于0，因此在对LED灯带1进行生产制造时，可利用该间隙对LED灯带1的长度进行定位，以便对LED灯带1的长度进行自动检测或在LED灯带1的底部进行自动喷码作业，便于实现LED灯带1的自动化的生产。
[0016]柔性电路板31还包括用于将LED贴片32进行电连接的铜箔片313，也即为柔性电路板31的电路层由若干铜箔片313构成。限流电阻33也是通过铜箔片313与LED贴片单兀进彳丁串联。
[0017]为使LED灯带1整体发光均匀，LED灯带1内的所有LED贴片32在透明套管10内进行单列等距排布。
[0018]优选地，为增强LED灯带1的发光效果，本体310的上表面涂覆有反光膜4。
[0019]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯带，其特征在于:包括透明套管和包覆在透明套管内的正极导线、负极导线和若干组相互并联的LED发光组件，若干组LED发光组件沿透明套管的长度方向依次进行排布，每组LED发光组件均包括固定长度的柔性电路板和设置于柔性电路板上的若干串联连接的LED贴片单元，若干串联连接的LED贴片单元构成的串联电路上串联有限流电阻，每个LED贴片单元上包括至少两个相互并联的LED贴片，LED贴片与柔性电路板电连接，柔性电路板包括与LED贴片进行连接的本体和设置于本体的端部并向后进行折弯的折回部，折回部设置于本体的底部，折回部与本体过渡的位置包裹有芯轴，芯轴的径向表面上设置有导热硅胶，折回部的底部设置有与柔性电路板上的电路层相电连接的导电触点，导电触点与正极导线或负极导线通过连接导线进行电连接，连接导线通过焊接的方式与导电触点相连接； 所述LED灯带内的所有LED贴片在透明套管内进行单列等距排布。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯带，其特征在于:所述本体的上表面涂覆有反光膜。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯带，其特征在于:所述透明套管包括内管套和包覆在内管套外部的外管套。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯带，其特征在于:所述内管套的内壁上设置有颗粒状的凹凸面。
5.根据权利要求3所述的一种LED灯带，其特征在于:所述外管套的外表面上设置有颗粒状的凹凸面。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯带，其特征在于:所述连接导线的外部包裹有胶套。
【文档编号】F21V23/00GK104456245SQ201410654457
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】韩丛强 申请人:广东酷柏光电股份有限公司