新式薄型崁灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种新式薄型崁灯，包括：一主体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件、一驱动电路模块、一罩体以及一固定件；其中，将一设置槽下凹形成于主体的底部表面，使得LED组件位于一较高的平面，可避免驱动电路模块的零件阻挡LED组件的出光，进一步地提升该新式薄型崁灯的发光效率。此外，本实用新型的新式薄型崁灯透过设置一散热模块于主体上，而可直接将该铜线路层上的热能直接由自该鳍片的基部的两侧延伸而出的两个鳍部散出，而达到良好的散热功效。
【专利说明】新式薄型崁灯
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种灯具，特别是指主体底部表面下凹形成有一设置槽的一种新式薄型崁灯。
【背景技术】
[0002]近年来，发光二极管(Light-Emitting Di ° de，LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1与图2，一种现有的LED崁灯的立体图与部分组件配置图。如图所示，现有的LED崁灯I’包括:一主体11’、一固定件12’与一罩体13’，其中该主体11’的底部表面放置有一驱动电路模块14’，且该驱动电路模块14’的周围设置有多个LED组件15，。
[0003]一般而言，现有的LED崁灯将该驱动电路模块14’与该些LED组件15’设置于同一平面之上(即，该主体11’的底部表面);然，如图2所示，若该驱动电路模块14’上的电子组件需要用到全电压的电子组件时，该驱动电路模块14’的高度会高出该些LED组件15’，而遮挡住该些LED组件15’的光，导致该LED崁灯的发光效率降低。
[0004]因此，综合上述对于现有的LED崁灯的说明，可以得知现有的LED崁灯仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本案的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种新式薄型崁灯。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的，在于提供一种新式薄型崁灯，将一设置槽下凹形成于主体的底部表面，使得LED组件位于一较高的平面，可避免驱动电路模块的零件阻挡LED组件的出光，进一步地提升该新式薄型崁灯的发光效率。
[0006]本实用新型的第二目的，在于提供一种新式薄型崁灯，包括一设置斜面，该设置斜面连接于设置底部与主体的底部表面之间，并且该设置斜面上设置有多个内圈LED组件，以此设计来达到整体崁灯发光区域平均，避免暗带的情况发生。
[0007]本实用新型的第三目的，在于提供一种新式薄型崁灯，其透过设置一散热模块于一主体上，且该散热模块具有多个鳍片，并且，该鳍片的基部位于铜线路层与该主体的底部表面之间，而该鳍片的两个鳍部自该基部的两侧延伸而出，并分别嵌入形成于该主体之上的多个嵌合槽之中；以此设置可直接将该铜线路层上的热能直接由该两个鳍部散出，而达到良好的散热功效。
[0008]为了达成本实用新型的目的，本实用新型提出了一种新式薄型崁灯，包括:
[0009]一主体；
[0010]一设置槽，下凹形成于该主体的底部表面；
[0011]一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的底部表面上，并相邻于该设置槽与该主体底部表面的衔接处，其中，该铜线路层具有多个焊接垫；
[0012]一防焊层，并覆盖该铜线路层，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫；
[0013]多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接;
[0014]一驱动电路模块，设置于该设置槽的一设置底部内，其中，该铜线路层通过至少一导线而与该驱动电路模块相互耦接；以及
[0015]一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该驱动电路模块以及该些LED组件。
[0016]如上新式薄型崁灯，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。
[0017]如上新式薄型崁灯，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆，且该具散热功效的白漆亦延伸地覆盖于该主体之内、外表面。
[0018]如上新式薄型崁灯，其中，该新式薄型崁灯还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上，并介于该绝缘导热胶与该主体内部表面之间。
[0019]如上新式薄型崁灯，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
[0020]如上新式薄型崁灯，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一突光材料而制成。
[0021]如上新式薄型崁灯，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:
[0022]一基板；
[0023]至少一个LED芯片，设置于该基板之上；
[0024]一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及
[0025]一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
[0026]如上新式薄型崁灯，其中，所述的覆晶封装型LED组件包括:
[0027]—基板，其表面设有该铜线路层；
[0028]至少一个LED芯片，通过至少两个端子而焊接于铜线路层之上；以及
[0029]一具有荧光材料的胶体，覆盖该LED芯片。
[0030]如上新式薄型崁灯，其中，该新式薄型崁灯还包括结合至该主体的一散热模块。
[0031]如上新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该散热模块具有多个鳍片。
[0032]如上新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该鳍片还包括有:
[0033]一基部，设置于该主体的底部表面上并相邻该设置槽，其中，该基部位于该铜线路层与该主体的底部表面之间；及
[0034]两个鳍部，自该基部的两侧延伸而出，并分别嵌入形成于该主体之上的多个嵌合槽之中。
[0035]如上新式薄型崁灯，其中，该新式薄型崁灯还包括一固定件，相对于该罩体而设置于该主体的背面，用以将该新式薄型崁灯固定设置于一目标物。
[0036]如上新式薄型崁灯，其中，该新式薄型崁灯还包括一罩体固定件，设置该罩体之上，用以固定该罩体。
[0037]如上新式薄型崁灯，其中，该新式薄型崁灯还可包括一基层，且该基层设置于该主体内壁底部之上，并相邻于该设置槽与该主体底部表面的衔接处，而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该基层之上。[0038]如上新式薄型崁灯，其中，该基层选自铝金属层、聚丙烯层、聚亚酰胺层、聚乙烯层、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯。
[0039]如上新式薄型崁灯，其中，该新式薄型崁灯还包括一反射片，设置该主体的内部表面上。
[0040]如上新式薄型崁灯，其中，该设置槽还包括一设置斜面，连接于该设置底部与该主体的底部表面之间。
[0041]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0042]1.于本实用新型中，将该设置槽12下凹形成于主体11的底部表面，使得LED组件15位于一较高的平面，可避免驱动电路模块16的零件阻挡LED组件15的出光，进一步地提升该新式薄型崁灯I的发光效率。
[0043]2.进一步地，本实用新型的新式薄型崁灯的LED组件15亦设置于该设置斜面122之上，来达到整体崁灯发光区域平均，避免暗带的情况发生。
[0044]3.此外，本实用新型的新式薄型崁灯I还包括有一散热模块19，且该散热模块19具有多个鳍片191，并且，该鳍片191的基部192位于该铜线路层13与该主体11的底部表面之间，而该鳍片191的两个鳍部193自该基部192的两侧延伸而出，并分别嵌入形成于该主体11之上的多个嵌合槽111之中；以此设置可直接将该铜线路层13上的热能直接由该两个鳍部193散出，而达到良好的散热功效。
[0045]必须加以强调的是，上述详细说明针对本实用新型可行实施例具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为等效实施或变更，均应包含于本案专利范围中。
【专利附图】
【附图说明】
[0046]图1为一种现有的LED崁灯的立体图；
[0047]图2为一种现有的LED崁灯的部分组件配置图；
[0048]图3为本实用新型的一种新式薄型崁灯的立体图；
[0049]图4为本实用新型的新式薄型崁灯的立体分解图；
[0050]图5A为本实用新型的新式薄型崁灯的部分组件配置示意图；
[0051]图5B为本实用新型的新式薄型崁灯的第二实施例的部分组件配置示意图；
[0052]图6为本实用新型的新式薄型崁灯的立体透视图；
[0053]图7为鳍片的立体图；
[0054]图8A、图8B、图8C、与图8D为LED组件的侧面视图；
[0055]图9A、图9B为新式薄型崁灯的第一设计立体图与第二设计立体图；
[0056]图1OA与图1OB分别为图9A与图9B所示的新式薄型崁灯的光度图；
[0057]图11为一辐射照度比较图；
[0058]图12A与图12B为新式薄型崁灯的第三设计立体图与第四设计立体图；
[0059]图13A与图13B分别为图12A与图12B所示的新式薄型崁灯的光度图；以及
[0060]图14为一辐射照度比较图。
[0061]图中主要符号说明:
[0062]1:新式薄型崁灯[0063]11:主体111:嵌合槽
[0064]12:设置槽121:设置底部
[0065]122:设置斜面13:铜线路层
[0066]131:焊接垫132:绝缘导热胶
[0067]14:防焊层141:焊接窗
[0068]15: LED组件16:驱动电路模块
[0069]17:罩体171:罩体固定件
[0070]18:固定件19:散热模块
[0071]191:鳍片192:基部
[0072]193:鳍部20:基层
[0073]21:LED芯片21a:透明胶体
[0074]22:基板23:荧光材料
[0075]23a:具有荧 光材料的胶体24:端子
[0076]现有技术:
[0077]I’:LED 崁灯
[0078]11’:主体12’:固定件
[0079]13’:罩体14’:驱动电路模块
[0080]15，: LED 组件
【具体实施方式】
[0081]为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种新式薄型崁灯，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
[0082]请同时参阅图3与图4，本实用新型的一种新式薄型崁灯的立体图与立体分解图。如图所示，本实用新型的新式薄型崁灯I包括:一主体11、一铜线路层13、一防焊层14、多个LED组件15、一驱动电路模块16、一罩体17以及一固定件18，其中，该主体11的底部表面上下凹形成有一设置槽12，且该主体11由具有良好导热特性的材质所制成，例如:金属铝或者陶瓷塑料。该罩体17结合至该主体11，用以覆盖并保护该主体11上的该铜线路层
13、该防焊层14、该些LED组件15以及该驱动电路模块16，其中，该罩体17通过一罩体固定件171而固定于该主体11之上。此外，该固定件18相对于该罩体17而设置于该主体11的背面，用以于装设时该新式薄型崁灯I固定设置于一目标物。
[0083]请再参阅图5A，本实用新型的新式薄型崁灯的部分组件配置示意图。该铜线路层13通过一绝缘导热胶132而设置于该主体11的底部表面之上，并相邻于该设置槽12的周边，且该铜线路层13具有多个焊接垫131，并通过至少一导线而与该驱动电路模块16相互电性连接。该防焊层14则覆盖于该铜线路层13之上，其中该防焊层14具有多个焊接窗141，且该些焊接窗141用以露出该些焊接垫131。并且，如图所示，该些LED组件15设置于该防焊层14之上，并透过该些焊接窗141而与该些焊接垫131相互焊接。此外，该防焊层14为一具反射与散热功效的白漆，且为了增进主体11的美观及散热效果，该具反射与散热功效的白漆亦可延伸地覆盖于该主体11的内外表面，用以增进主体11的散热效果。
[0084]前述防焊层14的主要功用如下:由于该些焊接垫131上的焊锡可能于高温回焊时而左右流动，而防焊层14的设置可以防止熔融焊锡的左右流动，因此不必担心相邻两个焊接垫131会因为焊锡的左右流动而彼此相连的情况发生，以此方式提升新式薄型崁灯的制程良率。再者，可于制造本实用新型的新式薄型崁灯I时，于该主体11的内部表面上涂布或贴上一板边电流防止层，使得该板边电流防止层介于绝缘导热胶132与该主体内部表面之间；如此设置，便可以增加铜线路层13、该些LED组件15的耐电压数，延长本实用新型的新式薄型崁灯I的使用寿命。此外，制造本实用新型的新式薄型崁灯I时，更可设置一反射片于该主体11的内部表面上,用以反射该些LED组件15射出的光线，并以此增加该新式薄型崁灯I的使用效率。
[0085]于此，必须特别说明的是，虽然上述说明铜线路层13通过一绝缘导热胶132而贴附于主体11的底部表面上，但并非以此限定本实用新型的实施例。请参阅图5B，为本实用新型的新式薄型崁灯的第二实施例的部分组件配置示意图，如图所示，于第二实施例之中，该新式薄型崁灯I更包括一基层20，而该基层20通过一导热胶贴附于该主体11的底部表面上，并相邻于该设置槽12与该主体11底部表面的衔接处，该铜线路层13则通过该绝缘导热胶132而贴附于该基层20之上。另，基于制作上的不同材料的应用，基层20可为软质基层，其中，基层20为招金属层、聚丙烯层(Polypropylene, PP)、聚亚酰胺层(Polyimide, PI)、聚乙烯层(polyethylene, PE)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(Ppolyethylene terephthalate, PET)。
[0086]继续地说明本实用新型的新式薄型崁灯，该设置槽12，下凹形成于该主体11的底部表面上，并具有一设置底部121。请再参阅图6，本实用新型的新式薄型崁灯的立体透视图。如图6所示，该驱动电路模块16设置于该设置底部121内。于此，必须补充说明的是，本实用新型的新式薄型崁灯更包括有结合至该主体11的一散热模块19，其中，该散热模块19具有多个鳍片191。请接着参阅图7，该鳍片的立体图。如图7所示，该鳍片具有一基部192及两个鳍部193，其中，该基部192相邻该设置槽12而设置于该主体11的底部表面上，并且，该基部192位于该铜线路层13与该主体11的底部表面之间；该两个鳍部193自该基部192的两侧延伸而出，并分别嵌入形成于该主体11之上的多个嵌合槽111之中。
[0087]如此，上述已清楚地说明本实用新型的新式薄型崁灯的架构以及可能实施例；另夕卜，请继续参阅图8A、图8B、图8C或图8D，LED组件的侧面视图。如图8A所示，本实用新型所使用的LED组件15，其可以是水平封装式LED组件，例如:PCB板型LED组件、金属支架型LED组件或者侧光LED组件。另外，如图8B所示，本实用新型所使用的LED组件15，其也可以是芯片直接封装型(chip on board, COB) LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。
[0088]再者，如图8C所示，本实用新型所使用的LED组件15，其也可以是覆晶封装型(Flip Chip, F/C) LED组件；其中，该覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并以具有荧光材料的胶体23a覆盖而制成。于实际应用COB技术于本实用新型时，基板22指的是该铜线路层13。
[0089]此外，如图8D所示，覆晶封装型LED组件的结构也可以由基板22、LED芯片21、具有荧光材料的胶体23a与多个端子24所构成；其中，该多个端子24透过低温焊锡而焊接至基板22表面的铜线路层13之上，而LED芯片21的P端子与N端子则透过高温焊锡焊接至该多个端子24之上；最后，再以具有荧光材料的胶体23a覆盖该LED芯片21。
[0090]如此，上述已完整且清楚地说明本实用新型的新式薄型崁灯；以下，将通过各种实验数据证明本实用新型的新式薄型崁灯的可行性。请参阅图9A与图9B，该新式薄型崁灯的第一设计立体图与第二设计立体图。其中，相较于图9A所示的第一设计立体图，图9B所示的第二设计立体图的设置槽12于该主体11底部表面下凹形成。
[0091]接着，请参阅图1OA与图10B，分别为图9A与图9B所示的新式薄型崁灯的光度图；同时，请参阅图11，为一辐射照度比较图。其中，图11所示的辐射照度比较图的数据取自于图1OA的光度图的A-A截面以及图1OB的光度图的B-B截面。如此，由图1OA与图1OB的光度图以及图11的辐射照度比较图，可以明显看出图9B所示的新式薄型崁灯的发光效率是优于图9A所示的新式薄型崁灯的发光效率。因此，仿真数据证实了本实用新型的新式薄型崁灯将该设置槽12下凹形成于主体11的底部表面，使得LED组件15位于一较高的平面，可避免驱动电路模块16的零件阻挡LED组件15的出光，进一步地提升该新式薄型崁灯的发光效率。
[0092]请再参阅图12A与图12B，该新式薄型崁灯的第三设计立体图与第四设计立体图。其中，相较于图12A所示的第三设计立体图，图12B所示的第四设计立体图的设置槽12还包括一设置斜面122,连接于该设置底部121与该主体11的底部表面之间。
[0093]接着，请参阅图13A与图13B，分别为图12A与图12B所示的新式薄型崁灯的光度图；同时，请参阅图14，为一辐射照度比较图。其中，图14所示的辐射照度比较图的数据取自于图13A的光度图的A’-A’截面以及图138的光度图的8’3’截面。如此，由图13A与图13B的光度图以及图14的辐射照度比较图，可以明显看出图12B所示的新式薄型崁灯的发光区域较图12A所示的新式薄型崁灯平均，没有中心区域亮度较暗的情形。因此，仿真数据证实了本实用新型的新式薄型崁灯除了可将该设置槽12下凹形成于主体11的底部表面，使得LED组件15位于一较高的平面来提升该新式薄型崁灯的发光效率之外；该些LED组件15亦设置于该设置斜面122之上，来达到整体发光区域平均，避免暗带的情况发生。
[0094]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种新式薄型崁灯，其特征在于，包括: 一主体； 一设置槽，下凹形成于该主体的底部表面； 一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的底部表面上，并相邻于该设置槽与该主体底部表面的衔接处，其中，该铜线路层具有多个焊接垫； 一防焊层，并覆盖该铜线路层，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫； 多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接； 一驱动电路模块，设置于该设置槽的一设置底部内，其中，该铜线路层通过至少一导线而与该驱动电路模块相互耦接；以及 一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该驱动电路模块以及该些LED组件。
2.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。
3.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆，且该 具散热功效的白漆亦延伸地覆盖于该主体之内、外表面。
4.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该新式薄型崁灯还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上，并介于该绝缘导热胶与该主体内部表面之间。
5.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
6.根据权利要求5所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。
7.根据权利要求5所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括: 一基板； 至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
8.根据权利要求5所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件包括: 一基板，其表面设有该铜线路层； 至少一个LED芯片，通过至少两个端子而焊接于铜线路层之上；以及 一具有荧光材料的胶体，覆盖该LED芯片。
9.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该新式薄型崁灯还包括结合至该主体的一散热模块。
10.根据权利要求9所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该散热模块具有多个鳍片。
11.根据权利要求10所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该鳍片还包括有:一基部，设置于该主体的底部表面上并相邻该设置槽，其中，该基部位于该铜线路层与该主体的底部表面之间；及 两个鳍部，自该基部的两侧延伸而出，并分别嵌入形成于该主体之上的多个嵌合槽之中。
12.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该新式薄型崁灯还包括一固定件，相对于该罩体而设置于该主体的背面，用以将该新式薄型崁灯固定设置于一目标物。
13.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该新式薄型崁灯还包括一罩体固定件，设置该罩体之上，用以固定该罩体。
14.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该新式薄型崁灯还可包括一基层，且该基层设置于该主体内壁底部之上，并相邻于该设置槽与该主体底部表面的衔接处，而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该基层之上。
15.根据权利要求14所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该基层选自铝金属层、聚丙烯层、聚亚酰胺层、聚乙烯层、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯。
16.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该新式薄型崁灯还包括一反射片，设置该主体的内部表面上。
17.根据权利要求1所述的新式薄型崁灯，其特征在于，其中，该设置槽还包括一设置斜面，连接于该设置 底部与该主体的底部表面之间。
【文档编号】F21S2/00GK203810123SQ201420168352
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司