一种led射灯的制作方法

文档序号:2881223阅读:285来源:国知局
一种led射灯的制作方法
【专利摘要】一种LED射灯,包括:外壳,所述外壳具备一开口;散热器,所述散热器安装于所述开口处,并与所述外壳形成一容置空间;所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽;LED芯片,所述LED芯片设于所述安装槽的底部;趋光器,所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内;驱动板,所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定,并位于所述安装槽底部的投影面积之外。实用新型提供的一种LED射灯,驱动板设在安装槽底部的投影面积之外,从而解决了安装槽底部与外壳之间空间太小的问题。进而解决了使用COB光源带来的透镜高度要求高的问题。
【专利说明】一种LED射灯

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED照明装置,尤其涉及一种LED射灯。

【背景技术】
[0002]射灯的应用十分广泛,由于射灯经常需要更换,故而射灯的外形和尺寸都有着各种通行的规格。所以对于射灯内部各个元件的大小、高度结构的设计都有着严格的要求。
[0003]采用C0B工艺封装的LED芯片是目前市面上主流的LED芯片封装工艺,但是应用在射灯领域,由于采用C0B工艺封装的LED芯片,对于透镜或者反射器的高度有着较高的要求,又由于射灯整体高度的局限性,所以造成了采用C0B光源的LED射灯,使用了高度较高的透镜之后,无法设计驱动电路板的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的主要技术问题是,提供一种LED射灯,能够在使用C0B光源的同时容置驱动板。
[0005]为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种LED射灯,包括:
[0006]外壳,所述外壳具备一开口 ;
[0007]散热器,所述散热器安装于所述开口处,并与所述外壳形成一容置空间;所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽;
[0008]LED芯片,所述LED芯片设于所述安装槽的底部;
[0009]趋光器,所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内;
[0010]驱动板,所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定,并位于所述安装槽底部的投影面积之外。
[0011 ] 在一较佳实施例中:所述射灯的规格为AR111或PAR38或PARI 11。
[0012]在一较佳实施例中:所述LED芯片采用C0B工艺封装。
[0013]在一较佳实施例中:所述凹陷部为倒圆台形。
[0014]在一较佳实施例中:所述驱动板为圆环形。
[0015]在一较佳实施例中:所述趋光器为透镜或反射器。
[0016]相较于现有技术,本实用新型的技术方案具备以下有益效果:
[0017]1.本实用新型提供的一种LED射灯,驱动板设在安装槽底部的投影面积之外,从而解决了安装槽底部与外壳之间空间太小的问题。进而解决了使用C0B光源带来的透镜高度要求高的问题。
[0018]2.本实用新型所提供的技术方案可以应用在规格为AR111、PAR38、PAR111等的射灯上,具备良好的适用性。

【专利附图】

【附图说明】
[0019]图1为本实用新型优选实施例的结构示意图。
[0020]图2为本实用新型优选实施例的A-A剖面图。

【具体实施方式】
[0021]下文结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
[0022]参考图1-2,一种LED射灯,本实施例中优选为规格是AR111的射灯,包括:
[0023]外壳1,所述外壳具备一开口 11 ;
[0024]散热器2,所述散热器2安装于所述开口 11处,并与所述外壳1形成一容置空间12 ;所述散热器2上设有一由所述开口 11向所述容置空间12凹陷的安装槽21 ;本实施例中,所述安装槽21优选为倒圆台形。
[0025]LED芯片3,本实施例中,所述LED芯片3采用C0B工艺封装,所述LED芯片3设于所述安装槽21的底部;
[0026]趋光器4,本实施例中,所述趋光器为透镜;所述趋光器4的一端嵌入所述安装槽21内;
[0027]驱动板5,所述驱动板5设于所述容置空间12内与所述外壳1固定,并位于所述安装槽21底部的投影面积之外。本实施例中,所述驱动板5为圆环形。
[0028]本实施例提供的一种LED射灯,通过将驱动板5设计成环形,同时散热器2上的安装槽21设计为倒圆台形,从而使驱动板容置在了散热器的侧壁与外壳的侧壁之间。这样就使得透镜有足够的安装空间,能够满足C0B光源的使用需求。
[0029]本实施例所提供的技术方案不但适用于AR111规格的射灯,也可以应用在PAR111、PAR38等规格的射灯上,结构和原理与AR111相同,故不再赘述。
[0030]以上实施例仅为说明本实用新型原理所用,并非本实用新型仅有的实施方式。上述实施例并不应视为限制本实用新型的范围。本领域的技术人员在阅读并理解了前述详细说明的同时,可以进行修改和变化。具体的保护范围应以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种LED射灯,包括: 外壳,所述外壳具备一开口 ; 散热器,所述散热器安装于所述开口处,并与所述外壳形成一容置空间;所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽; LED芯片,所述LED芯片设于所述安装槽的底部; 趋光器,所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内; 其特征在于还包括: 驱动板,所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定,并位于所述安装槽底部的投影面积之外。
2.根据权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述射灯的规格为ARlll或PAR38 或 PARlll。
3.根据权利要求2所述的一种LED射灯,其特征在于:所述LED芯片采用COB工艺封装。
4.根据权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述凹陷部为倒圆台形。
5.根据权利要求4所述的一种LED射灯,其特征在于:所述驱动板为圆环形。
6.根据权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述趋光器为透镜或反射器。
【文档编号】F21V5/04GK204141493SQ201420496040
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】刘明中, 林国强, 李博, 许传坑, 颜成荣 申请人:厦门通士达照明有限公司
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