水下led灯之电路板的立体连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，包括基板、设在基板下面的散热板、设在基板上面的多个LED灯珠、以及用于控制LED灯珠的电路板，还设有第二线路板，所述电路板通过其上端中部的条状延伸部与第二线路板上的长孔卡接，条状延伸部上端的电触点与第二线路板上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板下表面的电触点与基板上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接。本实用新型提供了一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，由于结构简单，非常易于装配，大大提高了装配生产的效率，且能够增强水下LED灯的散热效果，延长LED灯的使用寿命，提高水下LED灯的安全性和可靠性。
【专利说明】 水下LED灯之电路板的立体连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及水下LED灯的电路连接结构，尤其是一种用于音乐喷泉的水下LED灯之电路板的立体连接结构。
【背景技术】
[0002]现有的音乐喷泉大都装配有密封结构的防水LED灯具。由于密封结构中没有散热介质向外流通，散热条件很差，再加之水中可见度较低，需要大功率的光源才能满足灯光的需要，这样一来,对水下LED灯的散热性能要求就更高了。众所周知，LED灯珠中心经点亮后瞬间温度很高，若不能在短时间内把热导出，LED灯具寿命就会减短。这是目前制约音乐喷泉水下LED灯具发展的一个主要的技术难题。另一方面，在组装水下LED灯具时，LED灯珠、LED灯的基板、以及用于控制LED灯的电路板之间，相互间需要很多连线，各部件固定不牢还容易松动移位，存在许多隐患。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，由于结构简单，非常易于装配，大大提高了装配生产的效率，且能够增强水下LED灯的散热效果，延长LED灯的使用寿命，提高水下LED灯的安全性和可靠性。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，包括基板、设在基板下面的散热板、设在基板上面的多个LED灯珠、以及用于控制LED灯珠的电路板，还设有第二线路板，所述电路板通过其上端中部的条状延伸部与第二线路板上的长孔卡接，条状延伸部上端的电触点与第二线路板上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板下表面的电触点与基板上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接。
[0006]所述水下LED灯包括金属灯壳、连接于金属灯壳上下两端的透明灯罩、底盖，所述透明灯罩包括上环罩、下环罩、以及压设在上、下环罩之间的透明片和密封环，所述基板、散热板设在透明灯罩内，散热板的下面设有多个卡槽，每个卡槽均与相应的一个L形热管的水平段卡连，在金属灯壳内还设有金属涨筒，所述电路板设置在该金属涨筒的筒腔内，各个L形热管的竖直段穿过下环罩上的通孔延伸至由金属灯壳内壁与金属涨筒外壁围成的环腔内，当所述底盖自下而上固接于金属灯壳的下端时，底盖内侧的锥台通过撑涨所述金属涨筒使得所述L形热管的竖直段紧夹于金属灯壳内壁与金属涨筒外壁之间。
[0007]第二线路板通过螺钉或铆钉固接在基板上。
[0008]底盖上开设有导线穿孔，自金属灯壳下端到基板之间填设有导热胶。
[0009]与现有技术相比本实用新型的有益效果是:由于采用上述技术方案，所述电路板通过其上端中部的条状延伸部穿过基板与第二线路板上的长孔卡接，条状延伸部上端的电触点与第二线路板上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板下表面的电触点与基板上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接，这种立体的电路板结构，利用电路板自身的延伸部与第二线路板电连接，第二线路板盖扣在基板上又与基板电连接,通过一次性的快速卡接,多个电触点同时连接到位,通过局部加热,各个对应的电触点同时熔锡焊接，非常易于装配，极大地提高了电装配生产的效率，替代了使用多层电路板成本高、加工难度大、使用多根橡胶导线焊接困难、不易散热、效率低下的技术问题，而且这种立体的电路板结构连接强度更好，各个连接处不易因振动移位而发生电接点松动。
[0010]进一步的有益效果是:将用于控制LED灯珠的电路板设置在金属涨筒筒腔内，这样更有利于电路板的散热，在所述散热板的下面设有多个卡槽，每个卡槽均与相应的一个L形热管的水平段卡连，在金属灯壳内还设有金属涨筒，各个L形热管的竖直段穿过下环罩上的通孔延伸至由金属灯壳内壁与金属涨筒外壁围成的环腔内，当所述底盖自下而上固接于金属灯壳的下端时，底盖内侧的锥台通过撑涨所述金属涨筒使得所述L形热管的竖直段紧夹于金属灯壳内壁与金属涨筒外壁之间，再加之金属灯壳的外壁设有一体结构的散热翅片，这种结构，充分了用了热管的快速导热性能，所述L形热管的水平段被散热板下面的卡槽包裹、L形热管的竖直段被夹挤在具有散热翅片的金属灯壳的内壁与金属涨筒外壁之间，极大地增加了热管与散热板、金属灯壳和金属涨筒的接触面积且接触紧密牢固，大大增强了水下LED灯的散热效果，金属涨筒的设置，不仅具有增加接触面积和紧密牢固接触的作用，而且还能够更好的将金属灯壳中心部位的热量通过L型热管和底盖向外传出。这些结构的改进，延长了 LED灯的使用寿命，提高了水下LED灯的安全性和可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图；
[0012]图2是图1的拆分结构示意图；
[0013]图3图1的斜上视拆分结构示意图；
[0014]图4是本实用新型安装在LED灯内的斜下视立体结构拆分示意图；
[0015]图5是本实用新型安装在LED灯内的斜上视立体结构拆分示意图；
[0016]图6是图5中L形热管的装配结构放大示意图；
[0017]图7是图5中散热板、支撑花片、撑圈、撑圈挡片、装配螺栓的装配拆分放大示意图，为清楚起见，下环罩省略没有画出。
【具体实施方式】
[0018]如图1至7所示，本实用新型一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，所述水下LED灯包括金属灯壳1、连接于金属灯壳I上端的透明灯罩、连接于金属灯壳I下端的底盖2，所述透明灯罩包括上环罩3、下环罩4、以及压设在上、下环罩3、4之间的透明片5和密封环6，所述密封环6的断截面为平躺的U形，该密封环6包裹于透明片5的外沿，在透明灯罩内设有基板7，在基板7的上面设有多个LED灯珠，在基板7的下面设有散热板8，所述散热板8的下面设有多个卡槽9,每个卡槽9均与相应的一个L形热管10的水平段卡连,在金属灯壳I内还设有金属涨筒12，各个L形热管10的竖直段穿过下环罩4上的通孔11延伸至由金属灯壳I内壁与金属涨筒12外壁围成的环腔内，当所述底盖2自下而上固接于金属灯壳I的下端时，底盖2内侧的锥台201通过撑涨所述金属涨筒12使得所述L形热管10的竖直段紧夹于金属灯壳I内壁与金属涨筒12外壁之间,金属灯壳I的外壁设有一体结构的散热翅片101 (当然，所述散热翅片101也可以是分体结构的)。用于控制LED灯珠的电路板13设置在金属涨筒12筒腔内，该电路板13通过其上端中部的条状延伸部1301穿过基板7与第二线路板1302上的长孔卡接(为了连接牢固，还可以使用螺钉或铆钉，将第二线路板1302固定在基板7上)，条状延伸部1301上端的电触点1303与第二线路板1302上表面相应的电触点通过锡焊电连接，第二线路板1302下表面的电触点1304与基板7上表面相应的电触点通过压触后锡焊电连接。在下环罩4下面设有支撑花片14，所述支撑花片14的外沿设有多个用于固定L形热管10之竖直段的凹槽1401，支撑花片14的下端设有用于套设撑圈15的环台1402，环台1402下面通过装配螺栓16连接有撑圈挡片17，所述装配螺栓16拧紧于设在散热板8底部的螺孔内，当装配螺栓16拧紧时，所述L形热管10之水平段夹紧于散热板8的卡槽9与下环罩4的罩底之间；当所述透明灯罩自上而下固接于金属灯壳1的上端时，所述撑圈15的外缘通过撑涨所述金属涨筒12使得所述L形热管10的竖直段紧夹于金属灯壳1内壁与金属涨筒12外壁之间。底盖2上开设有导线穿孔，自金属灯壳1下端到基板7之间填设有导热胶，以便更好的实现水密封。作为优选，透明灯罩和底盖2均通过销钉与金属灯壳1连接。
【权利要求】
1.一种水下[￡0灯之电路板的立体连接结构，包括基板(了)、设在基板(7)下面的散热板(8^设在基板(7)上面的多个[￡0灯珠、以及用于控制[￡0灯珠的电路板(13),其特征在于:还设有第二线路板(1302),所述电路板(13)通过其上端中部的条状延伸部(1301)与第二线路板(1302)上的长孔卡接，条状延伸部(1301)上端的电触点(1303)与第二线路板(1302)上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板(1302)下表面的电触点(1304)与基板(7)上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接。
2.根据权利要求1所述的水下[￡0灯之电路板的立体连接结构，其特征在于:所述水下120灯包括金属灯壳^)、连接于金属灯壳(1)上下两端的透明灯罩、底盖(2),所述透明灯罩包括上环罩(3^下环罩“)、以及压设在上、下环罩(3.4)之间的透明片(5)和密封环(6),所述基板(了)、散热板(8)设在透明灯罩内，散热板(8)的下面设有多个卡槽(9),每个卡槽(9)均与相应的一个I形热管(10)的水平段卡连，在金属灯壳(1)内还设有金属涨筒(12),所述电路板(13)设置在该金属涨筒(12)的筒腔内，各个[形热管(10)的竖直段穿过下环罩(4)上的通孔(11)延伸至由金属灯壳(1)内壁与金属涨筒(12)外壁围成的环腔内，当所述底盖(2)自下而上固接于金属灯壳(1)的下端时，底盖(2)内侧的锥台(201)通过撑涨所述金属涨筒(12)使得所述[形热管(10)的竖直段紧夹于金属灯壳(1)内壁与金属涨筒(12)外壁之间。
3.根据权利要求1或2所述的水下1^0灯之电路板的立体连接结构，其特征在于:第二线路板(1302)通过螺钉或铆钉固接在基板(7)上。
4.根据权利要求3所述的水下[￡0灯之电路板的立体连接结构，其特征在于:^^(2)上开设有导线穿孔，自金属灯壳(1)下端到基板(7)之间填设有导热胶。
【文档编号】F21V29/74GK204227201SQ201420643705
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】许杭旭, 孟元黔, 彭长慧, 徐茂龙 申请人:杭州云博科技有限公司