技术总结
本发明涉及一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其创新点在于：包括一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板；若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有一定的散热间隙；一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。本发明的优点在于：本发明装置机壳采用整体成型的通透式格栅状压铸铝件，由于热空气上行，冷空气下行，热空气可以顺利的从格栅状压铸铝件中穿过，完成散热，比传统的LED灯散热灯壳效果提成22%~28%。
技术研发人员：何小峰;孙永健;何秀平;黄建华;
受保护的技术使用者：南通中铁华宇电气有限公司;
技术研发日：2016.02.03
技术公布日：2016.07.13