均匀发光的LED光源的制作方法

本发明涉及一种发光装置，尤其涉及一种均匀发光的LED光源。

背景技术：

现有的LED背光源板，由于厂家考虑产品的成本，大都采用插件LED灯珠，由于插件LED灯珠的聚光性能特好，所以厂家就应用反射或者是光学扩散原理来对聚集的光线进行发散，以达到在平面上均匀布光的目的。由于元器件参数的差异及光学零件的精度的不一致，最终导致平面发光的不均匀，使产品的出光效果大打折扣。

技术实现要素：

本发明所要解决的主要技术问题是提供一种LED光源，实现均匀发光的出光效果。

为了解决上述的技术问题，本发明提供了均匀发光的LED光源，包括LED芯片，还包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板为柔性线路板；

所述LED芯片固定于第一线路板的一面，并与所述第一线路板电连接，位于所述LED芯片一侧的所述第一线路板设有第一焊盘，通过第一焊盘将第一线路板焊接固定于所述第二线路板的一面；位于所述LED芯片另一侧的所述第一线路板间隔设有多个透光孔；

所述第一线路板经过沿着所述LED芯片与所述透光孔的分界区域以及所述LED芯片与所述第一焊盘的分界区域两次弯折后，所述第一线路板对应所述LED芯片区域与所述第二线路板呈一定角度的夹角，所述第一线路板对应所述透光孔区域与所述第二线路板大致平行。

在一较佳实例中，所述第一线路板为单层板，所述第一焊盘设置于与所述LED芯片相同的一面。

在一较佳实例中，所述第一线路板为双层板，所述第一焊盘设置于与所述LED芯片相对的另一面。

在一较佳实例中，所述第二线路板的一面为布线层，所述第二线路板一面靠近边缘端一侧设有第二焊盘，所述第二焊盘通过所述第二线路板的布线与所述第一焊盘分别电连接，所述第二焊盘与外部电源电连接。

在一较佳实例中，所述第二线路板上设有多个所述第一线路板，多个所述第一线路板位于同一条直线上并且彼此间隔一定距离。

在一较佳实例中，所述第一线路板对应所述LED芯片区域与所述第二线路板的夹角为90°。

在一较佳实例中，所述LED芯片通过锡膏与第一线路板焊接固定。

在一较佳实例中，所述第二线路板与所述第一线路板连接的一面填充有硅胶，填充所述硅胶的厚度与所述透光孔至所述第二线路板的距离大致相等，所述LED芯片包裹封装于所述硅胶内。

在一较佳实例中，所述LED芯片发出的一部分光线通过所述硅胶折射后由所述硅胶的表面射出，所述LED芯片1所发出的另一部分光线通过所述硅胶的折射后由所述透光孔射出。

在一较佳实例中，所述第一线路板的表面以及所述第二线路板的表面具有一定的反光作用，部分所述LED发出的光线经过硅胶折射至所述第二线路板和/或第一线路板的表面后被反射回所述硅胶，再从所述硅胶表面射出。

与现有技术相比，本发明提供的LED光源，通过使用柔性线路板作为第一线路板，使得第一线路板可以沿着所述LED芯片与所述透光孔的分界区域以及所述LED芯片与所述第一焊盘的分界区域两次弯折后；LED芯片发出的光线一部分从透光孔发出，另一部分经第一线路板的表面和/或第二线路板的表面再次反射后射出，达到了均匀发光的效果。

附图说明

图1是本发明第1实施例中LED芯片固定于第一线路板的结构正视图；

图2是图1所示结构的俯视图；

图3是图1所示结构的仰视图；

图4是本发明第1实施例中第一线路板固定于第二线路板，第一线路板弯折前的结构正视图；

图5是图4所示结构的俯视图；

图6是图4中第一线路板经两次弯折后的结构正视图；

图7是图6所示结构的俯视图；

图8是图6所示结构的光路示意图；

图9是图6所示结构填充硅胶后的正视图；

图10是本发明第2实施例中LED芯片固定于第一线路板的结构正视图；

图11是本发明第2实施例中第一线路板固定于第二线路板，第一线路板弯折后的结构正视图；

图12是图10所示结构填充硅胶后的示意正视图。

附图标记说明：

1 LED芯片 2a 第一线路板

2 第一线路板 21a 第一焊盘

21 第一焊盘 3 第二线路板

22 透光孔 31 第二焊盘

23 过孔 4 硅胶

L1 第一光线 L2 第二光线

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明的均匀发光的LED光源作进一步描述。

实施例1

参照图4，均匀发光的LED光源，包括LED芯片1，其为倒装LED芯片；还包括第一线路板2和第二线路板3，为了便于弯折，所述第一线路板2为柔性线路板。

参照图1至图3，在本实施例中所述第一线路板2为双层板，所述LED芯片1固定于第一线路板2的一面，并与所述第一线路板2电连接，所述LED芯片1通过锡膏与第一线路板2焊接固定。位于所述LED芯片1一侧的所述第一线路板2设有两个第一焊盘21，所述第一焊盘21设置于与所述LED芯片1相对的另一面，所述第一焊盘21与所述LED芯片1通过所述第一线路板2的布线电连接。所述第一线路板2在所述第一焊盘21与所述LED芯片1之间还设有两个过孔23，所述过孔23用于所述第一线路板2的布线从设有所述LED芯片1的一面连通到设有第一焊盘21的另一面的布线，从而实现LED芯片1与所述第一焊盘21的电连接。通过第一焊盘21将第一线路板2焊接固定于所述第二线路板3的一面。位于所述LED芯片1另一侧的所述第一线路板2间隔设有多个透光孔22，所述透光孔22用于所述LED芯片1发出的部分光线从中透出。所述透光孔22可以为圆形、正多边形等形状，本实施例中优选为圆形。

参照图5至图7，所述第一线路板2经过沿着所述LED芯片1与所述透光孔22的分界区域以及所述LED芯片1与所述第一焊盘21的分界区域两次弯折后，并且两次弯折的方向相同，所述第一线路板2呈“匚”字的左镜像形状，所述第一线路板2对应所述LED芯片1区域与所述第二线路板3呈一定角度的夹角，所述第一线路板2对应所述透光孔22区域与所述第二线路板3大致平行。本实施例中，所述第一线路板2对应所述LED芯片1区域与所述第二线路板3的夹角为90°。

所述第二线路板3的一面为布线层，所述第二线路板3一面靠近边缘端一侧设有两个第二焊盘31，所述第二焊盘31通过所述第二线路板3的布线与所述第一焊盘21分别电连接，所述第二焊盘31与外部电源(图中未示)电连接。这样，外部电源可以通过第二线路板3经第一焊盘21与所述LED芯片1相连接。

请参照图4至图7，所述第二线路板3上设有多个所述第一线路板2，多个所述第一线路板2位于同一条直线上并且彼此间隔一定距离。请参照图8所述第一线路板2的表面以及所述第二线路板3的表面具有一定的反光作用，这样，所述LED芯片1发出的部分第一光线L1由所述透光孔22透出，另一部分的第二光线L2照射到第一线路板2的表面和/或第二线路板3的表面后反射射出，使得LED芯片1的发光效果更为均匀。

请参照图7及图9，为了进一步提升LED芯片1的出光效果，所述第二线路板3与所述第一线路板2连接的一面填充有硅胶4，填充所述硅胶4的厚度与所述透光孔22至所述第二线路板3的距离大致相等，所述LED芯片1包裹封装于所述硅胶4内。所述LED芯片1发出的一部分光线(图中未示)通过所述硅胶4折射后由所述硅胶4的表面射出，所述LED芯片1所发出的另一部分光线通过所述硅胶4的折射后由所述透光孔22射出；还有其他部分所述LED发出的光线经过硅胶4折射至所述第二线路板3和/或第一线路板2的表面后被反射回所述硅胶4，再从所述硅胶4表面射出。因此，上述的LED光源更能够达到均匀发光的出光效果。

实施例2

参照图10至图12，本实施例提供了另一种均匀发光的LED光源，与实施例1有所不同的是：在本实施例中所述第一线路板2为单层板，位于所述LED芯片1一侧的所述第一线路板2设有两个第一焊盘21，所述第一焊盘21设置于与所述LED芯片1相同的一面，所述第一焊盘21可以通过布线直接与所述LED芯片1电连接，无需再设置过孔23；所述第一线路板2经过沿着所述LED芯片1与所述透光孔22的分界区域以及所述LED芯片1与所述第一焊盘21的分界区域两次弯折后，并且第一次的弯折方向与第二次弯折方向相反，所述第一线路板2大致呈字母“Z”字形状。

本实施例其余设置与实施例1完全相同，所取得的光学效果也与实施1完全相同，在此不再赘述。

以上仅为本发明较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明精神和原则之内，所做的任何修改、同等替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。