一种FPC/COB灯带的制作方法

本实用新型涉及灯带应用技术领域，尤其是一种FPC/COB灯带及其制作方法。

背景技术：

灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。

最早的工艺是把LED焊接在铜线上面，再套上PVC管或者采用设备直接成型，有圆形和扁状两种，其称谓按铜线的数量和灯带的形状来区分，两根线称为二线，圆形就在前面加上圆，即圆二线；扁形就在前面加上扁字，即扁二线。后来发展成为采用柔性线路板即FPC来做载体，因其加工工艺更简便，质量更容易控制，寿命更长，颜色和亮度更高而逐渐替代了较早的加工工艺，渐成趋势。

因为灯带上面一般都是焊接SMD LED，故也有很多叫LED灯带；然而现有技术中的灯带在制作过程中工艺要求强度高，给操作带来极大不便，且制作的灯带效果较差；因此设计一种新型的灯带以及制作方法是人们需要解决的技术问题。

技术实现要素：

现有技术难以满足人们的需要，为了解决上述存在的问题，本实用新型提出了一种FPC/COB灯带及其制作方法。

为实现该技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种FPC/COB灯带，包括铜箔板；所述铜箔板上设置有柔性电路板；所述柔性电路 板上安装有多个LED灯；所述铜箔板两端分别设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；所述第一正极焊盘和第二正极焊盘、第一负极焊盘和第二负极焊盘在铜箔板上对称设置。

一种FPC/COB灯带的制作方法，包括以下步骤，步骤一，柔性电路板印锡膏或银浆；步骤二，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡膏或银浆上；步骤三，柔性电路板高温焊接；步骤四，倒装LED发光二极管芯片表面覆粉胶；

其中在所述的步骤一中，在柔性电路板上有焊盘的情况下，将柔性电路板表面印锡膏或银浆。

在所述的步骤二中，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡膏或银浆上。

在所述的步骤三中，将柔性电路板放回流焊炉上，220-250度高温焊接。

在所述的步骤四中，将焊接后的FPC倒装芯片表面覆盖荧光粉胶，通过荧光粉激发兰光倒装芯片发出不同色温的白光灯条。

进一步，所述铜箔板和焊盘长和宽分别为500mm、10mm；可以根据具体实施方式改变长度。

进一步，所述柔性电路板为串联型电路板或并联型电路板。

作为本实用新型的优选技术方案：所述的步骤三中，流焊炉温度选择为220-250度，流焊炉温度235度为宜。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：采用以上设计技术方案，LED发光二极管的发光效果无色差，无眩光，可以根据需 要任意裁剪，不影响发光使用4个或多个芯片串联或并联；按规格尺寸制作，不能裁剪，满足个性化恒流使用，且表面无电阻；另外在恒压使用时，每一组都有电阻，根据市场需求灵活应用。

附图说明

图1为本实用新型的串联型电路板设置结构示意图；

图2为本实用新型的焊盘正面结构示意图；

图3为本实用新型的外形结构示意图；

图4为本实用新型的并联型电路板设置结构示意图；

图5为本实用新型的工艺流程图。

附图标记中：1-铜箔板；2-柔性电路板；3-焊盘；11-第一正极焊盘；12-第一负极焊盘；13-第二正极焊盘；14-第二负极焊盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅说明书附图1-4，在本实用新型实施例中，一种FPC/COB灯带，包括铜箔板1和焊盘3；所述铜箔板1上设置有柔性电路板2；所述柔性电路板2上安装有多个LED灯21；所述铜箔板1两端分别设置有第一正极焊盘11、第一负极焊盘12、第二正极焊盘13和第二负极焊盘14；所述第一正极焊盘11和第二正极焊盘13、第一负极焊 盘12和第二负极焊盘14在铜箔板1上对称设置；所述铜箔板两端分别设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；所述第一正极焊盘和第二正极焊盘、第一负极焊盘和第二负极焊盘在铜箔板上对称设置。

参见说明书附图5，一种FPC/COB灯带的制作方法，包括以下步骤，步骤一，柔性电路板印锡膏或银浆；步骤二，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡膏或银浆上；步骤三，柔性电路板高温焊接；步骤四，倒装LED发光二极管芯片表面覆粉胶；

其中在所述的步骤一中，在柔性电路板上有焊盘的情况下，将柔性电路板表面印锡膏或银浆。

在所述的步骤二中，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡膏或银浆上。

在所述的步骤三中，将柔性电路板放回流焊炉上，流焊炉温度选择为220-250度，流焊炉温度235度为宜。

在所述的步骤四中，将焊接后的FPC倒装芯片表面覆盖荧光粉胶，通过荧光粉激发兰光倒装芯片发出不同色温的白光灯条。

进一步，所述铜箔板1和焊盘3长和宽分别为500mm、10mm；可以根据具体实施方式改变长度。

进一步，所述柔性电路板2为串联型电路板或并联型电路板。

作为本实用新型的优选技术方案：所述的步骤三中，流焊炉温度选择为220-250度。

倒装LED发光二极管芯片无需封装支架，无需焊线。倒装LED发 光二极管芯片是用固晶机直接固定在印锡膏的FPC线路板上。省去了封装时间及人工成本。

本实用新型具有以下有益效果，LED发光二极管的发光效果无色差，无眩光，不影响发光使用4个或多个芯片串联或并联；按规格尺寸制作，不能裁剪，满足个性化恒流使用，且表面无电阻；另外在恒压使用时，每一组都有电阻，根据市场需求灵活应用。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。