LED光源组件及照明装置的制作方法

本实用新型具体涉及一种LED光源组件及照明装置，属于LED照明领域。

背景技术：

LED作为绿色光源具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。尤其是在照明领域，各类LED光源已经大规模取代了白炽灯、节能灯等传统光源。但是，当前的LED光源还普遍存在一些缺陷。即以目前常见的LED灯泡为例，其一般由LED组件、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构等部份组成，其中LED组件大多由基于蓝宝石、玻璃等基板的LED芯片等组成，其散热性能差。尽管业界还提出了多种改善方案，例如采用在LED光源中设置各类的散热组件以提升散热效率，但这又会导致成本增加，并可能在一定程度上降低LED光源的出光效率。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种LED光源组件及照明装置，以克服现有技术中的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种LED光源组件，其包括可弯折的导热基材层和线路层，所述线路层固定连接于导热基材层表面；所述导热基材层包括一连续的基体部以及向基体部一侧延伸的复数个突出部，该复数个突出部彼此间隔设置，所述突出部一端与基体部固定连接，且每一突出部的一侧表面上均固定连接有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述线路层电性连接；当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时，所述LED芯片分布于所述筒形结构的外壁上。

较为优选的，所述突出部上用以与基体部连接处的宽度应满足：当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时，所述突出部上除与基体部连接处之外的区域不产生形变。

本实用新型实施例还提供了一种照明装置，其包含：

呈筒形结构的发光组件，由所述的LED光源组件弯折形成；

灯座部，包括导热基座，所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并套设在所述导热基座上；

透光泡壳，与所述灯座部一端固定连接，且所述发光组件被容置于所述透光泡壳内；

以及，灯头部，与所述灯座部另一端固定连接。

进一步的，所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并与所述导热基座直接接触。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED光源组件具有优异散热性能，且便于加工，易于与照明装置中的其它组件配合，还能有效提升照明装置的出光效率，延长其使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一典型实施例中一种LED光源组件内一种导热基材层于展开状态时的示意图；

图2是本实用新型一典型实施例中一种LED光源组件内一种导热基材层于弯折状态时的示意图；

图3是本实用新型一典型实施例中一种应用LED光源组件的LED灯泡的组装示意图；

图4是本实用新型一典型实施例中一种应用LED光源组件的LED灯泡的分解示意图；

图5是本实用新型一典型实施例中一种LED灯泡内一种灯座部的结构示意图；

图6是图5所示灯座部的b-b向剖视图；

图7是图5所示灯座部的a-a向剖视图；

附图标记说明：导热基材层10、基体部11、突出部12、凹陷部13、灯座部20、导热基座21、导热壳状件22、绝缘层23、通孔24、泡壳30、灯头部40。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案实用新型人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将结合实施例及附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

本实用新型的一些实施例中，一种LED光源组件可以包括可弯折的导热基材层和线路层，所述线路层固定连接于导热基材层表面。

请参阅图1-图2所示，在一典型实施例中，一种导热基材层10可以包括一连续的基体部11以及向基体部一侧延伸的复数个突出部12，该复数个突出部彼此间隔设置，所述突出部一端与基体部固定连接，且每一突出部的一侧表面上均固定连接有至少一LED芯片(图中未示出)，所述LED芯片与所述线路层电性连接；当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时，所述LED芯片分布于所述筒形结构的外壁上。

在一些实施案例中，所述突出部可以通过焊接等方式连接于基体部上。

较为优选的，所述突出部可与基体部一体设置，特别是可以一体加工形成。

前述基材层优选采用金属材质的，例如铝材质的。

为便于加工，前述基材层可以采用较薄的金属片材形成，如此可以通过裁切、模切、冲压等简单机械加工方式快速、高效、准确的制备前述基材层的结构，并使基材层易于弯折、卷曲。

进一步的，前述线路层可以是独立成型的，并可通过粘附等方式与基材层连接，特别是，前述线路层可与基材层形状匹配。显然的，若基材层是金属材质的，则线路层与基材层之间应分布绝缘材料，以避免故障发生。

在一些实施方案中，前述LED芯片可以采用倒装LED芯片，所述线路层分布于所述LED芯片和所述导热基材层之间。在这些实施方案中，可以将LED芯片先固定于基材层上，再将线路层固定到基材层上，并使之与LED芯片电连接。

在一些实施方案中，前述LED芯片也可采用正装LED芯片，所述LED芯片分布于所述线路层和导热基材层之间。在这些实施方案中，可以先在基材层上贴附或加工形成线路层，再将LED芯片固定于基材层上，并使之与LED芯片电连接。优选的，在这些实施方案中，可以在基材层表面设置镜面结构，以达成更佳出光效率。

前述线路层可以是多种材质的，例如可以是由银线、金线、石墨烯、碳纳米管等材质的，当然也可以是其它导电材质的。优选的，前述线路层可由银胶等加工形成，其具有一定的柔性，可满足弯折加工的要求。

前述LED芯片的数量并不限定，例如可以十几个，也可以是几十个。以及，这些LED芯片可以是通过串联、并联或串并联的方式电性连接。

前述LED芯片在基材层上的分布方式可以是规则排布，也可以是不规则排布的。

前述LED芯片可以粘结或者焊接在基材层上，特别是LED芯片可固定在前述突出部上。

前述LED芯片可以是业界已知的红光、蓝光、绿光LED等或其组合，也可以是表面覆设有荧光粉的LED芯片等。

前述突出部可以是多种规则或不规则形态的，例如直条形、斜条形、锥形、梯形、水滴形等，优选的，所述突出部可采用细长的条状，且各突出部之间留有较大的间隙。优选的，可以在突出部上设置通孔或其它镂空结构等，且不限于此。

较为优选的，前述突出部上用以与基体部连接处的宽度满足如下条件：当所述LED光源组件被弯折形成筒形结构时，所述突出部上除与基体部连接处之外的区域不产生形变。藉由这种设计，当LED光源组件被沿基体部的长度方向卷曲、弯折成筒状结构时，突出部基本不随之产生形变，进而保障LED芯片与突出部的结合牢固度。

请参阅图1-图2，在一些实施案例中，所述突出部上用以与基体部连接处的两侧部可内凹形成凹陷部13。

前述的LED光源组件可以展开状态或弯折状态应用于多种照明装置内。

例如，请参阅图3-图4，在一些实施案例中，一种照明装置可以包含：

呈筒形结构的发光组件，由前述LED光源组件弯折形成；

灯座部，包括导热基座，所述LED光源组件的基体部被弯折成环形并套设在所述导热基座上；

透光泡壳，与所述灯座部一端固定连接，且所述发光组件被容置于所述透光泡壳内；

以及，灯头部，与所述灯座部另一端固定连接。

较为优选的，LED光源组件的基体部被弯折成环形并与所述导热基座直接接触，籍以更为有效的实现热量的转移和耗散。

较为优选的，请参阅图5，所述导热基座具有中空结构。

较为优选的，请参阅图5-图7，所述导热基座上还设有一个以上通孔，例如用以供导线通过的通孔、利于泡壳中气体流动的通孔等等。

较为优选的，前述灯座部还可包括导热壳状件，所述导热壳状件与所述导热基座直接结合，例如通过金属压合工艺结合、焊接、铆接等。或者，所述导热壳状件与所述导热基座一体设置，例如可以是通过冲压等工艺形成的一体构件。

较为优选的，所述导热壳状件外壁上还覆设有绝缘层，例如塑胶层，其一方面可以产生绝缘效果，保障安全，另一方面还使得照明装置更为美观。

前述透光泡壳可采用透明泡壳或磨砂泡壳，若采用后者，将获得更为均匀柔和的光线。另外，这些透光泡壳还可以是多种材质的，例如塑料材质、玻璃材质，等等。

应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。