一种陶瓷灯的制作方法

本实用新型属于灯具技术领域，特别涉及一种陶瓷灯。

背景技术：

LED灯，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

目前LED灯被广泛应用于灯具技术领域，但是其体积过大、散热性差，都造成了LED灯的使用受限。

因此，灯具技术领域急需一种陶瓷灯，具有体积小、散热性好，更换容易、节约成本的优点。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种陶瓷灯，技术方案如下：

一种陶瓷灯，包括：灯座、玻璃管、陶瓷基体、贴片LED和LED驱动电源；

陶瓷基体，两端分别与2个灯座相连接；

LED驱动电源，安装于陶瓷基体上；

贴片LED，包裹于陶瓷基体的四周，与陶瓷基体上的LED驱动电源相连接。

优选的，在上述的一种陶瓷灯中，灯座为陶瓷灯座，包括圆盘和圆柱连接头，圆盘一端与陶瓷基体相连接，另一端与圆柱连接头连接为一体，圆盘上设置有若干散热孔。

优选的，在上述的一种陶瓷灯中，若干散热孔成圆形阵列的形式分布于圆盘上。

优选的，在上述的一种陶瓷灯中，陶瓷基体为长方体结构，贴片LED缠绕于长方体结构上，每个面上具有2排LED灯，每排LED灯由若干正方形LED芯片组成，若干正方形LED芯片均连接于LED驱动电源上。

优选的，在上述的一种陶瓷灯中，正方形LED心片并联于LED驱动电源上。

优选的，在上述的一种陶瓷灯中，每排正方形LED芯片串联于LED驱动电源上，相邻排正方形LED芯片并联于LED驱动电源上。

优选的，在上述的一种陶瓷灯中，玻璃管的直径为15-18mm。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型的陶瓷基体具有散热性好，如果选用同体积大小的塑料、铝等材质作为基体将导致不能实现国标散热，会出现LED芯片烧毁、爆炸、使用寿命短的问题，因此在采用陶瓷作为基体的前提下，相对于其它材质的基体而言能够有效的减小体积，节省空间，更加节能。

2、本实用新型的贴片LED4缠绕于陶瓷基体上，LED贴片非常薄，进一步地减小了陶瓷灯的体积，更加小巧，造型新颖，节省空间，设计美观，适用于各种场合的灯具使用，适用范围广。

3、本实用新型的正方形LED芯片并联于LED驱动电源上，当一个LED芯片损坏时，无需更换整片的贴片LED灯，只需要单独更换损坏的正方形LED芯片即可，操作更加容易，节约成本，维修方便。

4、本实用新型在灯座上设置有若干散热孔，提高灯座、陶瓷基体的散热性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型：

图1是本实用新型一种陶瓷灯的结构示意图。

图2是本实用新型一种陶瓷灯的陶瓷基体、贴片LED和LED驱动电源的结构爆炸图。

图3是本实用新型的灯座的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1：

图1是本实用新型一种陶瓷灯的结构示意图。

图2是本实用新型一种陶瓷灯的陶瓷基体、贴片LED和LED驱动电源的结构爆炸图。

如图1、2所示，一种陶瓷灯，包括：灯座1、玻璃管2、陶瓷基体3、贴片LED4和LED驱动电源5；陶瓷基体3，两端分别与2个灯座1相连接；LED驱动电源5，安装于陶瓷基体3上；贴片LED4，包裹于陶瓷基体3的四周，与陶瓷基体3上的LED驱动电源5相连接。

实施例2：

图1是本实用新型一种陶瓷灯的结构示意图。

图2是本实用新型一种陶瓷灯的陶瓷基体、贴片LED和LED驱动电源的结构爆炸图。

如图1、2所示，一种陶瓷灯，包括：灯座1、玻璃管2、陶瓷基体3、贴片LED4和LED驱动电源5；陶瓷基体3，两端分别与2个灯座1相连接；LED驱动电源5，安装于陶瓷基体3上；贴片LED4，包裹于陶瓷基体3的四周，与陶瓷基体3上的LED驱动电源5相连接。

图3是本实用新型的灯座的结构示意图。

如图3所示，本实施例中，灯座1为陶瓷灯座，包括圆盘101和圆柱连接头102，圆盘101一端与陶瓷基体3相连接，另一端与圆柱连接头102连接为一体，圆盘101上设置有若干散热孔103。

本实施例中，若干散热孔103成圆形阵列的形式分布于圆盘101上。

本实施例中，陶瓷基体3为长方体结构，贴片LED4缠绕于长方体结构上，每个面上具有2排LED灯，每排LED灯由若干正方形LED芯片401组成，若干正方形LED芯片401均连接于LED驱动电源5上。

本实施例中，正方形LED芯片401并联于LED驱动电源5上。

本实施例中，每排正方形LED芯片401串联于LED驱动电源5上，相邻排正方形LED芯片401并联于LED驱动电源5上。

本实施例中，玻璃管2的直径为15-18mm。

本实用新型工作时，首先按照上述连接关系依次组装好本陶瓷灯，然后将灯座1连接于外部的灯罩上，实现正方形LED芯片的点亮工作。

本实用新型的陶瓷基体具有散热性好，如果选用同体积大小的塑料、铝等材质作为基体将导致不能实现国标散热，会出现LED芯片烧毁、爆炸、使用寿命短的问题，因此在采用陶瓷作为基体的前提下，相对于其它材质的基体而言能够有效的减小体积，节省空间，更加节能。

本实用新型的贴片LED4缠绕于陶瓷基体上，LED贴片非常薄，进一步地减小了陶瓷灯的体积，更加小巧，造型新颖，节省空间，设计美观，适用于各种场合的灯具使用，适用范围广。

本实用新型的正方形LED芯片401并联于LED驱动电源5上，当一个LED芯片401损坏时，无需更换整片的贴片LED灯，只需要单独更换损坏的正方形LED芯片即可，操作更加容易，节约成本，维修方便。

本实用新型在灯座上设置有若干散热孔，提高灯座、陶瓷基体的散热性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。