一种LED灯的制作方法

文档序号:12830810阅读:744来源:国知局
一种LED灯的制作方法与工艺

本实用新型涉及LED灯技术,具体来说是一种LED灯。



背景技术:

随着普通玻璃钨丝灯的消失,LED灯丝灯开始在行业中兴起。但灯丝灯的散热效果差,工艺繁琐需要更多的LED芯片达到足够光通量,降低电流让芯片的利用率太低。

还有一些采用柔性板成型成多边柱型+压铸铝的结构,其制造成本高、顶部暗区明显、散热能力较低,无法做到更高流明。故迫切的需要新型的结构方案来改善LED灯泡上的缺陷。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足,提供了一种结构简单、造价便宜、生产效率高、散热性好及灯泡顶部暗区有效解决的LED灯。

为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种LED灯,包括泡壳,泡壳内设有芯柱,芯柱内设有导丝,驱动电源通过导丝与LED基板连接,LED基板下部由多个四边形折叠成柱状体,LED基板上部由多个三角形折叠成锥状体,柱状体和锥状体外表面设有若干LED灯珠,驱动电源设于灯头内。

所述柱状体中间设有连接固定片,芯柱穿过连接固定片中间位置固定,固定方式为弹片固定。

所述连接固定片包括多边形本体,多边形本体周边设有卡爪,卡爪穿过柱状体上的卡槽固定。

所述泡壳内抽真空,在泡壳内充入惰性气体。

所述锥状体中间为中空结构。

所述驱动电源设于绝缘套内,绝缘套设于灯头内。

所述LED基板上设置有端子,端子与芯柱上导丝进行电气连接。

所述泡壳底部设有多个凹槽,胶泥膨胀后进入凹槽进行灯头与泡壳的固定。

上述的LED灯的实现方法,包括以下步骤:

(1)、LED基板通过与连接固定片折叠成多边形的铅笔状结构,LED灯珠设置在LED基板的每个面上,每个面上焊接的LED数量不同,LED基板焊接设置端子,与芯柱上导丝电气连接;

(2)、LED基板和芯柱固定通过连接固定片进行机械连接,连接固定片上弹片夹紧芯柱,保证发光体的居中位置,以保证在360度全方位发出的光均匀一致;

(3)、泡壳与芯柱上的喇叭口通过封口工艺封接成一个密闭的腔体,然后将密闭腔体内部的空气抽真空,并充入惰性气体,将排气管封住后切断,完成整个封口过程;

(4)、绝缘套塞入灯头,驱动电源固定到灯头,灯头与泡壳通过胶泥膨胀进行固定,完成整个灯泡组装。

所述连接固定片包括多边形本体,多边形本体周边设有卡爪,卡爪穿过柱状体上的卡槽固定;锥状体中间为中空结构。

本实用新型相对于现有技术,具有如下的优点及效果:

1、本实用新型包括泡壳,泡壳内设有芯柱,芯柱内设有导丝,驱动电源通过导丝与LED基板连接,LED基板下部由多个四边形折叠成柱状体,LED基板上部由多个三角形折叠成锥状体,柱状体和锥状体外表面设有若干LED灯珠,驱动电源设于灯头内;具有结构简单、造价便宜、生产效率高、散热性好及灯泡顶部暗区有效解决等特点。

2、本实用新型中的柱状体中间设有连接固定片,芯柱穿过连接固定片中间位置固定,固定方式为弹片固定,连接固定片包括多边形本体,多边形本体周边设有卡爪,卡爪穿过柱状体上的卡槽固定;结构简单,连接稳定,装配方便,使用效果好。

3、本实用新型中的泡壳内抽真空,在泡壳内充入惰性气体,散热效果好。

4、本实用新型中的锥状体中间为中空结构,发光均匀,有效解决现有技术中的问题。

5、本实用新型中的LED基板上设置有端子,端子与芯柱上导丝进行电气连接,连接方便,便于装配,结构合理。

6、本实用新型中的泡壳底部设有多个凹槽,胶泥膨胀后进入凹槽进行灯头与泡壳的固定,生产效率高,使用效果好。

7、本实用新型的结构实现,将很大程度的改善散热效果及工业流程。采用固定基板的方式能使光源温度快速的传向基板,同时基板与泡壳内的惰性气体接触面积很大,使得基板的温度能很快的传向泡壳发散到空气中。本实用新型的连接方式有别于传统的焊接工艺,采用中心连接固定片及端子的固定,能够实现自动化生产,很大程度的提高了生产效率,降低了生产的成本。另外,LED基板的特殊结构(铅笔形),每个面上焊接的LED数量不同,保证发光均匀,有效解决灯泡顶部暗区问题。

附图说明

图1为一种LED灯的结构示意图;

图2为本实用新型中LED基板的结构示意图;

图3为本实用新型中LED基板与芯柱的连接结构示意图;

图4为本实用新型中连接固定片的结构示意图。

图中标号与名称如下:

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解,下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1:

如图1~4所示,一种LED灯,包括泡壳,泡壳内设有芯柱,芯柱内设有导丝,驱动电源通过导丝与LED基板连接,LED基板下部由多个四边形折叠成柱状体,LED基板上部由多个三角形折叠成锥状体,柱状体和锥状体外表面设有若干LED灯珠,LED灯珠根据实际设计需要进行调节,驱动电源设于灯头内。本实施例中的LED基板由高导热率的材料制成,如铝基板或铜基板;泡壳包括A、G、PS、PAR&R型球泡及各种异型玻泡。

本实施例中的柱状体中间设有连接固定片,芯柱穿过连接固定片中间位置固定,固定方式为弹片固定;连接固定片包括多边形本体,多边形本体周边设有卡爪,卡爪穿过柱状体上的卡槽固定。柱状体可以是3-10个面,本实施例中的柱状体采用8个面,厚度为0.3-1mm。

本实施例中的泡壳内抽真空,在泡壳内充入惰性气体,惰性气体为氮气,或者混合物也可以,达到效果即可。

本实施例中的锥状体中间为中空结构,设计目的在于便于全角度发光,散热性更好。

本实施例中的驱动电源设于绝缘套内,绝缘套设于灯头内。LED基板上设置有端子,端子与芯柱上导丝进行电气连接。

本实施例中的泡壳底部设有多个凹槽(未示意出),胶泥膨胀后进入凹槽进行灯头与泡壳的固定,该结构更容易使灯头扭力拉力符合标准。

上述的LED灯的实现方法,包括以下步骤:

(1)、LED基板通过与连接固定片折叠成多边形的铅笔状结构,LED灯珠设置在LED基板的每个面上,每个面上焊接的LED数量不同,LED基板焊接设置端子,与芯柱上导丝电气连接;

(2)、LED基板和芯柱固定通过连接固定片进行机械连接,连接固定片上弹片夹紧芯柱,保证发光体的居中位置,以保证在360度全方位发出的光均匀一致;

(3)、泡壳与芯柱上的喇叭口通过封口工艺封接成一个密闭的腔体,然后将密闭腔体内部的空气抽真空,并充入惰性气体,将排气管封住后切断,完成整个封口过程;

(4)、绝缘套塞入灯头,驱动电源固定到灯头,灯头与泡壳通过胶泥膨胀进行固定,完成整个灯泡组装。

上述方法中连接固定片包括多边形本体,多边形本体周边设有卡爪,卡爪穿过柱状体上的卡槽固定;锥状体中间为中空结构。

本实施例泡壳涂粉,能够像白炽灯一样360°全方向发光,涂粉泡壳可以使LED发光均匀,防眩光等作用,大大降低了能耗,同时节省了生产成本。

上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例,并不能对本实用新型进行限定,其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

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