一种软性光条的制作方法

文档序号:11383189阅读:238来源:国知局
一种软性光条的制造方法与工艺

本发明涉及led照明领域,尤其是一种软性光条。



背景技术:

现有的柔性led灯带一般包括套管和设置在套管内的柔性电路板,如中国专利公开号为101457876的一种防水柔性led灯发光带单元及其制造方法,包括柔性电路板,柔性电路板上设有三个或三个以上的led灯及限流电阻;柔性电路板两端连接有电源线;设有柔性防水材料制成的主体套管套入柔性电路板和led灯;柔性电路板两端的电源线伸入封口防水套管中;在主体套管和封口防水套管之间相互叠加密封。该种柔性灯带的套管内部没有光学配件,不能对led芯片的出光进行配光,所以该种柔性灯带只能适用在普通的照明,不能应用在对出光光型有要求的照明领域中,如警示灯。



技术实现要素:

发明所要解决的技术问题是提供一种软性光条,具有配光结构,能够形成特定光型,适用范围更广。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种软性光条,包括管体、设于管体内的柔性led基板、设于柔性led基板上的led芯片和设于管体两端的端盖,所述端盖与管体构成密封腔体;所述密封腔体内设有配光结构,所述配光结构的出射面设于管体内顶面,配光结构的入射面与所述led芯片相对,所述管体与配光结构由透明硅胶一体挤出成型。本发明利用硅胶材料将管体和配光结构一体挤出成型,管体与配光结构为一体结构,无需额外设置配光结构,制造工艺简单;硅胶材料耐热性能好,柔性光条工作时产生的热量也不影响硅胶的特性,从而保证了柔性光条的使用寿命,而且确保光条的出光效果;透明硅胶比普通塑料的透光率更高,在满足光型要求的前提下,本发明光条整体需要的功率更低,利用更小功率的led芯片就可以减少光条的发热量。

作为改进,所述管体内底面设有若干间隔设置的散热块,所述散热块沿管体的长度方向排列,所述柔性led基板贴在散热块上。

作为改进,所述配光结构为全反射tir透镜。

作为改进,所述管体为铂金硫化硅胶管。

作为改进,所述柔性光条作为警示灯。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是:

1、本发明利用硅胶材料将管体和配光结构一体挤出成型,管体与配光结构为一体结构,无需额外设置配光结构,制造工艺简单;

2、硅胶材料耐热性能好,柔性光条工作时产生的热量也不影响硅胶的特性,从而保证了柔性光条的使用寿命,而且确保光条的出光效果;

3、透明硅胶比普通塑料的透光率更高,在满足光型要求的前提下,本发明光条整体需要的功率更低,利用更小功率的led芯片就可以减少光条的发热量;

4、管体内增加散热块,提高led芯片的散热效率,在散热块与硅胶管体的配合下,提高光条的功率。

5、散热块为间隔设置,光条弯曲变形后散热块之间不会发生干涉,使光条的安装方式更丰富。

附图说明

图1为本发明截面剖视图。

图2为柔性led基板与散热块配合的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。

如图1、2所示,一种软性光条,包括柔性的管体1、设于管体1内的柔性led基板4、设于柔性led基板4上的led芯片5和设于管体1两端的端盖,所述端盖与管体1构成密封腔体6。所述密封腔体6内设有配光结构2,所述配光结构2的出射面设于管体1内顶面,配光结构2的入射面与所述led芯片5相对。所述管体1与配光结构2由透明硅胶材料一体挤出成型。

所述管体1内底面设有若干间隔设置的散热块3,所述散热块3沿管体1的长度方向排列,所述柔性led基板贴在散热块3上;本实施例的散热块3为方形的铝块,铝块的两侧与管体1的内壁相抵,散热块3与柔性led基板4完成装配后再整体装配到管体1内。

本实施例的柔性光条作为警示灯时,所述配光结构2为全反射tir透镜,所述管体1为铂金硫化硅胶管,从而使得光条的出光光型能够满足警示灯的法规要求。

本发明柔性光条具有以下优点:

1、本发明利用硅胶材料将管体1和配光结构2一体挤出成型,管体1与配光结构2为一体结构,可以根据需要成型不同形状的配光结构2,无需额外设置配光结构2,制造工艺简单;

2、硅胶材料耐热性能好,柔性光条工作时产生的热量也不影响硅胶的特性,从而保证了柔性光条的使用寿命,而且确保光条的出光效果;

3、透明硅胶比普通塑料的透光率更高,可达98%,在满足光型要求的前提下,本发明光条整体需要的功率更低,利用更小功率的led芯片就可以减少光条的发热量;

4、管体1内增加散热块3,提高led芯片的散热效率,在散热块3与硅胶管体1的配合下,提高光条的功率。

5、散热块3为间隔设置,光条弯曲变形后散热块3之间不会发生干涉,使光条的安装方式更丰富。

6、由于柔性光条可弯曲,配合管体1内的配光结构2,可改变柔性光条的出光光型,例如当柔性光条弯曲使,使出光具有汇聚性。



技术特征:

技术总结
一种软性光条,包括管体、柔性LED基板和设于管体两端的端盖,所述端盖与管体构成密封腔体;所述密封腔体内设有配光结构,所述配光结构的出射面设于管体内顶面,配光结构的入射面与所述LED芯片相对,所述管体与配光结构由透明硅胶一体挤出成型。本发明利用硅胶材料将管体和配光结构一体挤出成型,管体与配光结构为一体结构,无需额外设置配光结构,制造工艺简单;硅胶材料耐热性能好,柔性光条工作时产生的热量也不影响硅胶的特性,从而保证了柔性光条的使用寿命,而且确保光条的出光效果;透明硅胶比普通塑料的透光率更高,在满足光型要求的前提下,本发明光条整体需要的功率更低,利用更小功率的LED芯片就可以减少光条的发热量。

技术研发人员:刘信国
受保护的技术使用者:广州市佛达信号设备有限公司
技术研发日:2017.06.15
技术公布日:2017.09.05
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