一种带有调光功能的加油灯的制作方法

本发明涉及led光源产品，尤其是涉及一种带有调光功能的加油灯。

背景技术：

飞机加油灯光源是机外照明系统的重要组成部分，关系到飞机能否满足正常飞行的安全。现有的加油灯结构都较为简单，存在紧凑性较低，占用体积过大的缺点。另外，目前的飞机加油灯的光强都是固定的，并不能满足环境变化和飞行员视角不同的需要，为此，需要设计一款能够进行调光的飞机加油灯以满足使用要求。

技术实现要素：

为了解决加油灯结构不够紧凑的问题，并确保加油灯可以满足不同环境变化和视角需求，本发明提供一种结构紧凑并且带有调光功能的加油灯。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种带有调光功能的加油灯，包括主体件、前盖组件、光学组件、固定板、led组件以及pwm驱动组件，所述pwm驱动组件包括驱动pcb板以及固定于驱动pcb板上的电子元件，所述主体件设有内腔，内腔的底部设有led组件安装面以及pcb板安装孔位，所述led组件固定于led组件安装面上，所述驱动pcb板锁紧于pcb板安装孔位上，驱动pcb板上设有形状与led组件形状匹配的留空位，所述前盖组件固定于主体件内腔的顶部，所述光学组件包括反光杯以及包裹于反光杯外侧的套筒，所述反光杯置于led组件和前盖组件之间并通过所述固定板固定于主体件内，所述套筒固定于固定板上。

作为优选的实施方式，所述led组件安装面和pcb板安装孔位设于同一平面内。

作为优选的实施方式，所述led组件的数量为三组或以上。

作为优选的实施方式，所述反光杯与套筒之间通过胶粘剂进行粘接。

作为优选的实施方式，所述led组件与led组件安装面之间涂覆有高导银胶。

本发明的有益效果是：本发明结构紧凑，其通过驱动pcb板留空的方式与led组件匹配，可以减小两者之间的接线复杂程度，并且可以有效降低灯具整体的高度，从而使得灯具的占用空间大大降低；灯具pwm驱动组件进行供电，工作时可以通过控制其占空比来调整灯具的光强，满足不同环境变化和视角需求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：

图1为本发明的整体结构剖视图；

图2为主体件的俯视图；

图3为pwm驱动组件的结构图；

图4为led组件的结构图。

标号说明：1-主体件，2-前盖组件，3-光学组件，4-led组件，5-pwm驱动组件，6-固定板，7-led组件安装面，8-pcb板安装孔位，9-留空位。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

参照图1至图4，本发明的加油灯主要由主体件1、前盖组件2、光学组件3、led组件4、pwm驱动组件5以及固定板6组成。为了保证发光效果，led组件4的数量一般为3组或以上。

主体件1设有内腔，光学组件3、led组件4以及pwm驱动组件5设于主体件1的内腔内，前盖组件2固定于主体件1内腔的顶部开口处。pwm驱动组件5包括驱动pcb板以及固定于驱动pcb板上的电子元件，本加油灯的调光功能由此pwm驱动组件5实现，具体的pwm信号调光方法可以利用现有技术实现，使得灯具的发光光强可以根据pwm信号在0％～100％之间线性改变。

如图2所示，主体件1内腔的底部设有led组件安装面7以及pcb板安装孔位8。结合图1，led组件4固定于led组件安装面7上，led组件4与led组件安装面7之间涂覆有高导银胶。驱动pcb板锁紧于pcb板安装孔位8上，驱动pcb板上设有形状与led组件4形状匹配的留空位9。如图3和4所示，led组件4为一半圆弧形，另一半方形的规则结构，驱动pcb板上设有对应形状的留空位9，本实施例中led组件4及留空位9所采用的形状可以确保led组件4较容易地置入到留空位9内，并且确保led组件4放入方向不会错误。

本实施例中led组件4数量为三组，因此驱动pcb板上的留空位9也相应地设为三组。作为优选的实施方式，led组件安装面7和pcb板安装孔位8设于同一平面内。这种设置可以使得led组件4、pwm驱动组件5安装后可以位于同一水平面内，两者结构紧凑匹配，可以减小两者之间的接线复杂程度，并且可以有效降低灯具整体的高度，从而使得灯具的占用空间大大降低。

光学组件3包括反光杯以及包裹于反光杯外侧的套筒，反光杯与套筒之间通过胶粘剂进行粘接。反光杯置于led组件4和前盖组件2之间并通过固定板6固定于主体件1内，套筒固定于固定板6上。

下面对本发明的加油灯的装配过程进行详细描述。

打开焊膏模板，取制作led组件4所需的mcpcb，放置在焊膏模板的下层。取适量焊膏涂覆在mcpcb镂空的部位。用镊子夹取led芯片放置在涂覆的mcpcb上层。打开恒温加热平台，升至200℃时用镊子夹取带有led芯片的mcpcb放在其上，保持15～25(s)，然后移至散热块上静置10min以上即可。以此步骤制作出所需数量的led组件4。

在主体件1的led组件安装面7涂覆高导银胶，高导银胶具有导热性能好，速度快等优点。将led组件4分别安装在led组件安装面7。将适量导热垫紧贴在pwm驱动组件5的底面，随后将pwm驱动组件5安装在pcb板安装孔位8上。将各led组件4与驱动组件用导线按照电路连接图连接。

取一套筒主体和支架，开启点焊机电源，设置焊接热量为850，焊接时间为02，倾斜为0，使用焊接工装对套筒主体和支架进行焊接形成套筒。取胶粘剂放入调胶器皿中，其中胶粘剂甲乙两组分的比例为1～2：1，用玻璃棒搅拌均匀待用。用小排笔蘸取少量的胶粘剂在套筒内表面均匀涂抹一层，厚度约0.5mm。从电子干燥柜中取出反光杯待用，将内表面已涂满胶的套筒套入一个反光杯外，反复旋转反光杯，使得反光杯外表面与套筒的内表面充分接触，同时在支撑件的焊接处用玻璃棒涂覆一层约0.5mm厚度的胶粘剂。将粘接完成的光学组件3放置在水平工作台上，待其固化不少于12h。将光学组件3安装在固定板6上，通过螺钉与弹簧来调节位置。连接好电源，点亮光源。调好光学组件3相对于led组件4的最佳位置，以获得理论设计的光学出光效果。将调节好的光学组件3用环氧胶dg-4滴胶固化，放置在烘箱内，温度调至60℃，静置2.5～3(h)，待其固化。

进一步的，取石英玻片安装在前盖和盖板之间，中间采用703硅橡胶粘结。静置24h，将多余的胶体刮去，形成前盖组件2。将制作好的前盖组件2安装在主体件1上，将其封装，接缝处采用703硅橡胶粘结，上紧螺丝，静置24h，待其封装完成，将光源表面多余的硅橡胶刮去。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，但不是穷尽性的例举，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。