一种新型LED灯头导热硅胶片的制作方法

本实用新型涉及导热用品技术领域，尤其是涉及一种结构改进的适用于LED灯头的专用导热硅胶片。

背景技术：

LED光源作为一种新型光源在照明领域中占据越来越重要的地位，其具有体积小、寿命长、亮度高、环保节能、耗电量低、坚固耐用、光色变化多等特点。

目前，市场上的LED灯头中的散热器主要是铝质散热器，其一般采用铝压铸工艺制造，或者使用型材铝车加工制造，然后将LED发光模组固定在散热器上。由于LED发光模组和散热器模组之间存在有间隙，导致LED发光模组和散热器之间的配合不是很紧密，影响到LED发光模组的散热。如果散热问题解决不好，热量集中在尺寸很小的LED发光模组内，使得LED发光模组内部温度越来越高。LED发光模组温度过高会带来很多问题，如加速器件老化、加速LED光衰的速度、缩短使用寿命，甚至还会导致芯片烧毁。

专利号为201520078420.1的实用新型专利，提出一种适用于LED灯头的导热硅胶片，基本可以解决以上问题，但是还是无法避免得可能会出现导热硅胶片移位的现象，也就是说导热硅胶片无法固定在LED发光模组和散热器模组之间。

技术实现要素：

为了解决以上问题，本实用新型提出一种新型LED灯头导热硅胶片，采用本实用新型的LED灯头导热硅胶片的结构，不但可以很好得解决LED发光模组的散热问题，同时还能使得LED灯头导热硅胶片固定在发光模组和散热器模组之间，不会产生位移。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案。

一种LED灯头导热硅胶片，包括第一基层、第二基层。所述的第一基层为硅胶片层，所述的第二基层为粘合层。所述的第一基层包含两个表面，分别为第一表面和第二表面；所述的第二基层包含两个表面，分别为第一表面和第二表面。所述的第一基层的第二表面与第二基层的第一表面接触。所述的第一基层的厚度为0.05-5mm，所述的第二基层的厚度为0.005-0.01mm。

在一些具体案例中，较为优选的，如上所述的LED灯头导热硅胶片还具有第三基层，所述的第三基层为隔离层，其拥有两个表面，分别为第一表面和第二表面。所述的第二基层的第二表面与第三基层的第一表面接触。所述的第三基层的厚度为0.005-0.01mm。

在其他一些具体案例中，可能包含有N层LED灯头导热硅胶片，N为≥2的自然数。此处为方便表述，将N层LED灯头导热硅胶片进行按序进行编号，分别为1、2、3、4……N。将编号为1的LED灯头导热硅胶片的第二基层的第二表面与编号为2的LED灯头导热硅胶片的第一基层的第一表面接触，将编号为2的LED灯头导热硅胶片的第二基层的第二表面与编号为3的LED灯头导热硅胶片的第一基层的第一表面接触，以此类推，一直到编号为第(N-1)的LED灯头导热硅胶片的第二基层的第二表面与编号为N的LED灯头导热硅胶片的第一基层的第一表面接触。较为优选的，编号为N的LED灯头导热硅胶片还包含有第三基层，所述的第三基层的第一表面与所述的第二基层的第二表面接触。

如上所述的LED灯头导热硅胶片的形状为圆形，圆形的直径为3cm-1m。

如上所述的LED灯头导热硅胶片的物理性质为：肖氏硬度为40±5度，比重为2.01-3.09g/cc,拉伸强度为0.23-0.36Mpa，延伸率为30-52％，耐温范围为-40—220℃，耐电压为3kV,绝缘破坏电压为5kv，体积电阻率为4.7*10¹⁰-7.5*10¹¹Ω.cm，防火性能符合VL94测试标准，质量损失≤0.5％，导热系数为1-6W/M.K，热阻为0.000063-0.00058℃/W。

采用本实用新型的LED灯头导热硅胶片的结构，可以在使用时将粘合层的第二表面粘贴在发光模组表面或散热器模组表面。且因为导热硅胶片延伸率和拉伸强度较好，使得本实用新型的LED灯头导热硅胶片能够极好得贴合在发光模组表面或散热器模组表面，同时，使得本实用新型的LED灯头导热硅胶片可以轻松打孔，方便穿线。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为具体实施案例1的剖视结构图。

图3为具体实施案例2的剖视结构图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。

具体实施案例1：

如图1所示为本实用新型的俯视图。

如图2所示为本实用新型的实施案例1的剖视图。

在本实施例中，为两层LED灯头导热硅胶片，将LED灯头导热硅胶片从上至下进行编号，分别为第一LED灯头导热硅胶片、第二LED灯头导热硅胶片，该第一/第二LED灯头导热硅胶片均包括第一基层和第二基层。所述的第一基层为硅胶片层，所述的第二基层为粘合层。所述的第一基层包含两个表面，分别为第一表面和第二表面；所述的第二基层包含两个表面，分别为第一表面和第二表面。所述的第一基层的第二表面与第二基层的第一表面接触。所述的第一基层的厚度为5mm，所述的第二基层的厚度为0.01mm。所述的第一LED灯头导热硅胶片的第二基层的第二表面与第二LED灯头导热硅胶片的第一基层的第一表面进行接触。

具体实施案例2：

如图3所示为本实用新型的实施案例2的剖视图。

在本实施案例中，为单层LED灯头导热硅胶片，该导热硅胶片包括第一基层、第二基层和第三基层，所述的第一基层为硅胶片层，厚度为3mm；所述的第二基层为粘合层，厚度为0.005mm；所述的第三基层为隔离层，厚度为0.005mm。所述的第一基层、第二基层和第三基层，均包含两个表面，从上到下分别为第一基层的第一外表面和第二外表面、第二基层的第一外表面和第二外表面、第三基层的第一外表面和第二外包面。所述的第一基层的第二外表面与第二基层的第一外表面接触，所述的第二基层的第二外表面与第三基层的第一外表面接触。

以上所述实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。