一种高密度封装LED灯的制作方法

文档序号:14918996发布日期:2018-07-11 02:40阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高密度封装LED灯,包括底座(1)和支架(11),所述底座(1)的上表面中心位置设有支架(11),其特征在于:所述支架(11)的顶端安装有灯头(12),所述底座(1)的右侧下表面设有第一凹槽(4),所述第一凹槽(4)下方设有夹板(3),所述夹板(3)的右端上表面设有金属连杆(15),所述底座(1)的右侧上表面设有圆筒(5),所述金属连杆(15)贯穿底座(1)与圆筒(5)相连,所述金属连杆(15)的左右两侧均设有滑槽(22),所述滑槽(22)的内部设有凸块(16),所述凸块(16)的顶端与圆筒(5)相连,圆筒(5)的上部设有空腔(18),所述空腔(18)的内部设有弹簧(21),所述弹簧(21)的上端设有顶板(17),所述金属连杆(15)的顶端与顶板(17)相连,所述圆筒(5)的上端设有顶盖(19),所述顶盖(19)的内部设有顶杆(20),所述底座(1)的右侧上表面设有第二凹槽(14),所述第二凹槽(14)的内部设有第二转杆(13),所述第二转杆(13)的右端设有拉杆(9),所述拉杆(9)的右侧下表面设有支座(8),所述顶杆(20)的顶端设有第一转杆(7),所述拉杆(9)通过第一转杆(7)与支座(8)相连。

2.根据权利要求1所述的一种高密度封装LED灯,其特征在于:所述顶杆(20)的下端设有顶块装置(6),所述顶块装置(6)包括顶块(602),所述顶杆(20)的下端设有顶块(602),所述顶块(602)的下表面设有第一圆槽(601),所述第一圆槽(601)的内部设有盖板(605),所述盖板(605)的上表面设有第二圆槽(603),所述第二圆槽(603)的内部设有金属球(604)。

3.根据权利要求1所述的一种高密度封装LED灯,其特征在于:所述拉杆(9)的右端外表面圆周设有橡胶套(10)。

4.根据权利要求1所述的一种高密度封装LED灯,其特征在于:所述夹板(3)的上表面设有凸纹(2)。

5.根据权利要求1所述的一种高密度封装LED灯,其特征在于:所述底座(1)的下表面设有橡胶垫(23)。

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