一种高密度封装LED灯的制作方法

文档序号:14918996发布日期:2018-07-11 02:40阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种高密度封装LED灯,包括底座和支架,所述底座的上表面中心位置设有支架,所述支架的顶端安装有灯头,所述空腔的内部设有弹簧,所述弹簧的上端设有顶板,所述金属连杆的顶端与顶板相连,所述圆筒的上端设有顶盖,所述顶盖的内部设有顶杆,所述底座的右侧上表面设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部设有第二转杆,所述第二转杆的右端设有拉杆,所述拉杆的右侧下表面设有支座,所述顶杆的顶端设有第一转杆,所述拉杆通过第一转杆与支座相连。该高密度封装LED灯,避免了底座放置不够稳定容易翻到的现象,从而有效的提升了底座的稳定性减少了因为桌面晃动导致台灯翻到的情况发生使使用者使用时更加放心。

技术研发人员:蔡业富
受保护的技术使用者:台山市昊富美电器有限公司
技术研发日:2017.11.28
技术公布日:2018.07.10

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