本实用新型涉及铝型材技术领域，具体的说涉及一种散热效率高的单体铝型材散热片。
背景技术：
散热片是一种广泛应用于工业领域的散热部件，传统的散热片为薄板状，通常多片散热片组合使用，相邻散热片间形成散热通道，以取得良好的散热效果。但这种多片散热片组合使用的方式增加了散热片的占用空间，某些场合，尤其是电子元器件体积小，这种占用空间大的散热片限制了其应用范围，因此设计一种单体使用的散热片成为本行业技术人员的研究方向。
技术实现要素：
本实用新型为了克服上述的不足，提供了一种散热效率高的单体铝型材散热片，包括底座和散热平板，所述散热平板设置在底座上，所述底座包括铝合金底板，铝合金底板的两侧对称设有两片铝合金立板，所述铝合金立板的外侧设有安装板，所述安装板位于铝合金立板的下部且安装板的下表面和铝合金底板的下表面齐平，所述两片铝合金立板之间设有正交的若干横铝板和若干竖铝板，所述横铝板的两端连接铝合金立板，所述竖铝板的两端分别连接铝合金底板和散热平板，所述铝合金立板内设有竖直的第一通孔，所述第一通孔内填充导热硅脂，所述铝合金底板内设有水平的第二通孔，所述散热平板内设有若干等间距的第三通孔，所述安装板上设有安装孔。
优选的，所述横铝板和竖铝板上均涂覆导热硅脂。
优选的，所述散热平板由铝及铝合金或铜及铜合金制成。
优选的，所述散热平板的厚度为6.0-12.5mm。
优选的，所述第一通孔的直径为2.5-4.2mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新颖，结构合理，安装在需散热的电子元器件上，电子元器件产生的热量可通过铝合金立板、填充导热硅脂的第一通孔或铝合金底板、横铝板、竖铝板迅速传递给散热平板直至散去，同时也通过第二通孔、两片铝合金立板形成的散热通道散去，散热效率高，效果好。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，本实用新型为一种散热效率高的单体铝型材散热片，包括底座1和散热平板2，所述散热平板2设置在底座1上，所述底座1包括铝合金底板3，铝合金底板3的两侧对称设有两片铝合金立板4，所述铝合金立板4的外侧设有安装板5，所述安装板5位于铝合金立板4的下部且安装板5的下表面和铝合金底板3的下表面齐平，所述两片铝合金立板4之间设有正交的若干横铝板6和若干竖铝板7，所述横铝板6的两端连接铝合金立板4，所述竖铝板7的两端分别连接铝合金底板3和散热平板2，所述铝合金立板4内设有竖直的第一通孔8，所述第一通孔8内填充导热硅脂，所述铝合金底板3内设有水平的第二通孔9，所述散热平板2内设有若干等间距的第三通孔10，所述安装板5上设有安装孔11。
所述横铝板6和竖铝板7上均涂覆导热硅脂。
所述散热平板2由铝及铝合金或铜及铜合金制成。
所述散热平板2的厚度为6.0-12.5mm。
所述第一通孔8的直径为2.5-4.2mm。
本实用新型设计新颖，结构合理，安装在需散热的电子元器件上，电子元器件产生的热量可通过铝合金立板、填充导热硅脂的第一通孔或铝合金底板、横铝板、竖铝板迅速传递给散热平板直至散去，同时也通过第二通孔、两片铝合金立板形成的散热通道散去，散热效率高，效果好。
上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。