一种侧面发光LED植物补光灯的制作方法

本发明涉及一种补光灯，尤其涉及一种植物补光灯。

背景技术：

通过灯具照射植物需要的位置，使植物生长更加充分，另外通过植物的开花机理，可帮助植物在自然开花时期不开花，也能让植物在非自然开花时期开花。目前使用白炽灯或者节能灯进行植物补光，但使用白炽灯和节能灯耗能高，光利用率低；另外白炽灯和节能灯表面大部分为玻璃，在户外使用会容易有震动造成坏灯，同时节能灯中有汞存在，灯管有破裂会造成土地污染的风险；目前市场上也有LED光源的植物照明灯，但是基本由普通照明的产品转换而来，实际使用到植物照明，特别是株间补光时，有部分光照射到非植物的位置，造成光谱能量浪费。

技术实现要素：

本发明旨在解决上述所提及的技术问题之一，提供一种侧面发光LED植物补光灯，在节能的同时能有效避免汞污染，且能提高光谱能量利用率。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种侧面发光LED植物补光灯，包括壳体，所述壳体包括有上壳体和透明的下壳体，所述下壳体安装在所述上壳体上；所述上壳体与所述下壳体连接形成安装空间，所述安装空间内竖直安装有电路板，所述电路板安装有LED灯珠，所述上壳体开设有两个导线孔，所述导线孔外设置有用于固定电源线的导线固定组件。

优选的，所述导线固定组件包括有接线盒，所述接线盒用于连接电源线和总线；所述接线盒包括有盒盖和盒体，所述盒盖和所述盒体固定连接；所述盒体内安装有第一连接电路板，所述第一连接电路用于连通电源线与总线；所述第一连接电路板设置有第一插针，所述第一插针与总线插接。

进一步的，所述盒盖开设有容置总线的第一卡接槽，所述盒体开设有容置电源线的通孔，所述盒体沿所述通孔的径向设置有与电源线抵接的螺钉。

进一步的，所述所述盒体设置有防止第一插针外露的第一针盖。

优选的，所述导线固定组件包括有与电源线固定套接的卡接套和卡接帽，所述卡接帽与所述导线孔螺纹连接；所述卡接套设置有第一卡接部，所述卡接帽开设有容置所述卡接套的第一通孔，所述第一卡接部固定卡接在所述导线孔与所述第一通孔之间。

优选的，所述下壳体与所述上壳体套接，所述下壳体设置有第一凸块，所述第一凸块开设有若干螺纹孔，所述第一凸块通过螺钉与所述上壳体连接，所述上壳体开设有与螺钉卡接的卡接孔，所述卡接孔与所述螺纹孔对应设置。

进一步的，所述卡接孔与所述螺纹孔之间设置有硅胶垫片。

进一步的，所述上壳体设置有防水部，所述防水部围绕所述第一凸块设置。

优选的，所述下壳体设置有若干加强筋，若干所述加强筋对称设置，两个对称设置的所述加强筋之间形成固定所述电路板的定位槽。

优选的，所述下壳体和所述上壳体之间设置有防水密封圈。

上述植物补光灯至少具有以下有益效果是：电路板竖直安装在壳体内，当该植物补光灯放在植株之间时，安装在电路板上的LED灯珠发光，光线透过透明的下壳体集中向水平方向射出，光线照射在各个植株的各个部位，提高光谱能量利用率，促进植株生长。同时使用LED灯珠，能避免因震动造成的死灯，且在达到节能效果的同时，能有效避免汞污染。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1为本发明一种实施例的结构示意图；

图2为本发明一种实施例的剖视图；

图3为本发明一种悬挂方式的结构示意图；

图4为图3中接线盒的结构示意图；

图5为本发明另一种悬挂方式的结构示意图；

图6为图5中接线夹的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。

显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其它实施例，均属于本发明的保护范围。

另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本发明中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

如图1至图6所示，一种侧面发光LED植物补光灯，包括壳体，壳体包括有上壳体2和透明的下壳体1，上壳体2与下壳体1相连；上壳体2与下壳体1连接形成安装空间，安装空间内竖直安装有电路板9，电路板9安装有LED灯珠12，LED灯珠面向水平方向发光，上壳体2开设有两个导线孔6，导线孔6外设置有导线固定组件。

将该植物补光灯放在植株侧面，电路板9竖直安装在壳体内，安装在电路板9上的LED灯珠12发光，光线透过透明的下壳体1集中向水平方向射出，光线照射在植株各个部位，提高光谱能量利用率，促进植株生长或控制植物开花时间。同时使用LED灯珠12，能避免因震动造成的死灯，且在达到节能效果的同时，能有效避免汞污染。同时，通过导线固定组件，使电源线30与壳体的相对位置保持固定，通过从导线孔6引出的电源线30即可将该植物灯悬挂，且可调灯的高度，可满足不同植株不同照射距离的光分布要求。

导线固定组件包括有与电源线30固定套接的卡接套4和卡接帽3，卡接帽3与导线孔6螺纹连接；卡接套4设置有第一卡接部5，卡接帽3开设有容置卡接套4的第一通孔，第一卡接部5固定卡接在导线孔6与第一通孔之间。卡接套4固定套接电源线30，使卡接套4与电源线30的相对位置保持固定，然后电源线30与卡接套4一起通过第一通孔，卡接帽3通过螺纹与导线孔6连接。拧紧卡接帽3，使卡接帽3内壁与导线孔6外壁共同夹持第一卡接部5，使卡接套4固定在卡接帽3与导线孔6之间。第一卡接部5同时与卡接帽3内壁、导线孔6外壁抵接，第一卡接部5可阻挡水沿导线孔6流入壳体内，起到防水效果。

下壳体1与上壳体2套接，下壳体1设置有第一凸块11，第一凸块11开设有若干个螺纹孔，上壳体2开设有容置螺钉的卡接孔7。卡接孔7与螺纹孔对应，将螺钉放入到卡接孔7内，通过螺钉将卡接孔7与螺纹孔连接，实现上壳体2与下壳体1之连接，同时为了更好的防水，卡接孔7与螺丝孔之间设置有硅胶垫片，同时硅胶垫片通过顶紧上壳体与下壳体使螺钉紧固的。拧紧螺钉后，用帽盖10将卡接孔7封闭，防止水从卡接孔7流入壳体。进一步的，上壳体2设置有防水部8，防水部8围绕第一凸块11设置，防水部8竖直向下延伸，使第一凸块11被防水部8包围在上壳体2内，可有效地阻隔水流。同时下壳体1与上壳体2之间设置有防水密封圈，增强该植物补光灯的防水性能。此外，除了上述连接方式之外，下壳体1与上壳体2也可以通过卡扣或胶封方式连接。

下壳体1设置有若干加强筋，若干加强筋两两对称设置，两个对称设置的加强筋之间形成固定电路板的定位槽，使电路板9保持稳定。

下壳体1使用抗紫外光的透明材料制成，如聚碳酸酯等，使下壳体1具有良好的透光度的同时，且耐热、抗冲击和抗紫外光，同时可防止下壳体易老化。

如图3或图5所示，从导线孔6引出的电源线30上套接有硅胶线卡15，通过硅胶线卡15可以调整改变该补光灯悬挂高度。该补光灯通过从导线孔6引出的电源线30与水平铺设的总线14连接，使该补光灯直接垂吊在总线14的下方。

在一些实施例中，如图3至图4所示，电源线30与总线14连接处设置有接线盒13，接线盒13包括有盒盖16和盒体20，盒盖16和盒体20固定连接，盒盖16开设有容置总线14的第一卡接槽28，盒体20开设有容置电源线30通过的通孔，盒体20沿通孔的径向开设有螺纹通孔，通过拧紧螺钉，使螺钉逼紧电源线30，使电源线30固定在通孔内，使盒体20与电源线30固定在一起。盒体20内安装有第一连接电路板19，电源线30通过第一连接电路板19与总线14连接。在一些实施例中，第一连接电路板19设置有一第一插针18，第一插针18与总线14相连，第一插针18设置在盒体20内，盒体20设置有第一针盖17，防止第一插针18外露，避免触电。通过第一插针18与总线14连接，当变换该补光灯时，先将总线14断电，然后通过分离盒盖16和盒体20，即可调整该补光灯的位置，方便该补光灯与总线14分离，调整悬挂位置。

在另一些实施例中，如图5至图6所示，电源线30与总线14之间设置有接线夹21，接线夹21包括有上盖22和下盖27，上盖22和下盖27铰接，铰接处安装有扭力弹簧23，上盖22设置有固定总线14的第二卡接槽29，通过扭力弹簧23，上盖22与下盖27将总线14夹紧在卡接槽内。下盖27内安装有第二连接电路板26，第二连接电路板26设置有与总线14连接的第二插针25，接线夹21内设置有防止插针外露的第二针盖24。该补光灯的电源线30通过连接在第二连接电路板26上的第二插针25与总线14相连。调整补光灯位置时，先将总线14断电，然后松开接线夹21，使第二卡接槽29与总线14分离，同时第二插针25与总线14分离，即可实现该补光灯与总线14分离，同时将接线夹21调整至需要的位置，夹紧总线14，即可实现该补光灯与总线14的连接，方便快捷。

壳体内可安装两块电路板9，两块电路板9上的LED灯珠12背向设置，可增大照射面积，同时照射多棵植物，提高效率。该植物补光灯配合植物所需的光谱使用，从侧面照射植物，使植物的各个位置得到充分光照，增大光线照射到植物的面积，且可调灯高度，符合一定照射距离的光分布要求，促进植物生长；同时该补光灯可在户外使用，可防止因进水而引发的漏电，提高安全性。另外通过植物的开花机理，该补光灯可帮助植物在自然开花时期不开花，也能让植物在非自然开花时期开花。

以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。