车灯的制作方法

文档序号:22619328发布日期:2020-10-23 19:23阅读:148来源:国知局
车灯的制作方法

本公开总体上涉及车灯,并且更具体地,涉及半导体车灯。



背景技术:

汽车法规可能只允许某些颜色的光用在车辆外部。基于钙钛矿的半导体光源通常只能发射某些颜色的光,这可能不符合当地的汽车法规。



技术实现要素:

根据本公开的至少一个方面,一种车辆包括车身和联接到所述车身的灯总成。所述灯总成包括壳体和联接到所述壳体的第一金属导体。半导体层联接到第一金属导体,其中半导体层包括被配置成发射光的多个钙钛矿。第二导体联接到半导体层,并且透镜联接到壳体。

根据本公开的另一个方面,一种车辆内灯包括基板和联接到基板的第一导体。半导体层联接到第一导体,其中半导体层包括被配置成发射第一光的多个钙钛矿。第二导体联接到半导体层,其中第二导体包括基本上透明的材料。光致发光元件联接到第二导体并且被配置成响应于接收到第一光而发射第二光。

根据本公开的另一个方面,一种用于制造车辆的灯总成的方法包括以下步骤:模制壳体;在壳体的内表面上真空金属化第一导体;在第一导体上印刷半导体层;在半导体层上印刷第二导体;以及在第二导体上印刷光致发光元件。

在研究以下说明书、权利要求和附图之后,本领域技术人员将理解和了解本公开的这些和其他方面、目的和特征。

附图说明

以下是对附图中各图的描述。附图不一定按比例绘制并且为了清楚和简明起见,附图的某些特征和某些视图可能按比例放大或示意性示出。

在附图中:

图1a是根据一个示例的呈现为涂层的光致发光结构的侧视图;

图1b是根据一个示例的呈现为离散颗粒的光致发光结构的俯视图;

图1c是根据一个示例的呈现为离散颗粒并且结合到单独的结构中的多个光致发光结构的侧视图;

图2是根据一个示例的结合车灯的车辆的后视透视图;

图3是根据一个示例的图2的车灯的照明元件的分解图;

图4是根据一个示例的车灯的沿着图2的线iv-iv截取的横截面视图;

图5是制造图2的车灯的方法的流程图。

具体实施方式

本发明的另外的特征和优点将在随后的具体实施方式中进行阐述并且本领域技术人员根据说明书将明白、或者通过实践如以下说明书以及权利要求和附图中所描述的本发明将认识到这些特征和优点。

出于本文描述的目的,术语“上”、“下”、“右”、“左”、“后”、“前”、“竖直”、“水平”及其派生词应与图4中取向的概念有关。然而,应当理解,除非明确地指明为相反,否则所述概念可以呈现各种替代取向。还应当理解,附图中示出的以及在以下说明书中描述的特定装置和过程仅仅是所附权利要求中限定的创造性概念的示例性实施例。因此,除非权利要求另有明确说明,否则与本文所公开的实施例相关的特定尺寸和其他物理特性不应被视为具有限制性。

如本文所使用的,术语“和/或”在用于列出的两个或更多个项时意指可以单独地采用所列出的项中的任一个,或者可以采用所列出的项中的两个或更多个的任何组合。例如,如果某种组合物被描述为包含组分a、b和/或c,则所述组合物可以包含:仅a;仅b;仅c;a和b的组合;a和c的组合;b和c的组合;或者a、b和c的组合。

如本文所使用的,术语“约”意指量、大小、配方、参数和其他量及特性不是并且也不需要是精确的,而是可根据以下需要为近似的和/或较大些或较小些:反映公差、换算因数、四舍五入、测量误差等以及本领域技术人员已知的其他因素。当术语“约”用于描述值或范围的端点时,本公开应被理解为包括具体的值或所涉及的端点。无论本说明书中的数值或范围的端点是否表述为“约”,所述数值或范围的端点意图包括两个实施例:一个由“约”修饰,且一个不由“约”修饰。还应理解,范围中的每一个的端点相对于另一个端点都是显著的并且独立于另一个端点。

如本文所用的术语“基本”、“基本上”及其变型意图指明所描述的特征等于或近似等于值或描述。例如,“基本上平面的”表面旨在表示平面或近似平面的表面。此外,“基本上”旨在表示两个值相等或近似相等。在一些实施例中,“基本上”可以表示值在彼此的约10%范围内,诸如在彼此的约5%范围内,或者在彼此的约2%范围内。

除非相反地明确指示,否则如本文所用的术语“所述/该”、“一个”或“一种”意指“至少一个”,并且不应局限于“仅一个”。因此,例如,除非上下文另外明确指示,否则对“部件”的引用包括具有两个或更多个此类部件的实施例。

在本文档中,诸如第一和第二、顶部和底部等的关系术语仅用于将一个实体或动作与另一个实体或动作区分开,而不一定要求或暗示此类实体或动作之间的任何实际的这种关系或顺序。术语“包括”、“包含”或其任何其他变型意图涵盖非排他性包括,使得包括一系列要素的过程、方法、制品或设备不仅包括那些要素,而且可以包括未明确列出的或此类过程、方法、制品或设备所固有的其他要素。在没有更多约束的情况下,之前加“包括......一个”的要素并不排除在包括所述要素的过程、方法、制品或设备中存在另外的相同要素。

参考图1a至图5,附图标记10总体上指代具有车身14和灯总成18的车辆。灯总成18联接到车身14,并且包括基板22,所述基板22可以是壳体26。第一导体30联接到基板22。介电层34可以联接到第一导体30。半导体层38可以联接到第一导体30和/或介电层34,其中半导体层38包括被配置成发射第一光46的多个钙钛矿42。第二导体48联接到半导体层38。光致发光元件50联接到第二导体48,其中光致发光元件50被配置成发射第二光54。透镜62可以联接到基板22和/或壳体26。

参考图1a至图1c,示出了光致发光结构66的各种示例性实施例。每个光致发光结构66能够联接到基板22,所述基板22可以对应于车辆固定装置或车辆相关的装备件。在图1a中,光致发光结构66总体上被呈现为可以施覆到基板22的表面上的涂层(例如,膜)。在图1b中,光致发光结构66总体上被示出为能够与基板22整合的离散颗粒。在图1c中,光致发光结构66总体上被示出为多个离散颗粒,所述离散颗粒可以结合到支撑介质70(例如,膜)中,然后可以将支撑介质70施覆到基板22上或与之整合。

在各种示例中,给定的光致发光结构66包括能量转换层74,所述能量转换层74可以包括一个或多个子层,所述一个或多个子层通过图1a和图1b中的虚线示例性地示出。能量转换层74的每个子层可以包括一种或多种光致发光材料78,所述光致发光材料78具有能量转换元素,所述能量转换元素具有磷光、荧光和/或能量转换性质。每种光致发光材料78可以在接收到特定波长的激发光82时被激发,从而致使光经历转换过程。根据下转换原理,激发光82被转换成从光致发光结构66输出的更长波长的转换光86。相反,根据上转换原理,激发光82被转换成从光致发光结构66输出的更短波长的光。当同时从光致发光结构66输出多种不同波长的光时,光的波长可以混合在一起并表现为多色光。

由太阳、环境光源和/或激发光致发光材料78的光源发射的光(例如,第一光46)在本文中被称为激发光82,并且在本文中被示为实线箭头。相反,从光致发光结构66发射的光在本文中被称为转换光86(例如,第二光54)并且在本文中被示为虚线箭头。可以同时发射的激发光82和转换光86的混合在本文被称为输出光。

能量转换层74可以通过使用多种方法将光致发光材料78分散在聚合物基质中以形成均匀的混合物来制备。此类方法可以包括从液体载体支撑介质70中的制剂制备能量转换层74并且将能量转换层74涂布到所需基板22上。支撑介质70可以包括光学透明或半透明的材料,诸如聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙、聚碳酸酯、聚酯、聚氯乙烯、其他视觉上透明的材料和/或它们的组合。可以通过喷漆、丝网印刷、喷涂、狭缝涂布、浸涂,辊涂、棒涂和/或其他涂敷方法将能量转换层74施覆到基板22。替代地,能量转换层74可以通过不使用液体载体支撑介质70的方法来制备。例如,可以通过将光致发光材料78分散到固态溶液(处于干燥状态的均匀混合物)中来呈现能量转换层74,其可以掺入在聚合物基质中,可以通过挤出、注塑成型、压塑成型、压延、热成型等形成。然后,可以使用本领域的技术人员已知的任何方法将能量转换层74整合到基板22中。当能量转换层74包括子层时,可以依序涂布每个子层以形成能量转换层74。替代地,可以单独地制备子层,随后将其层压或压印在一起以形成能量转换层74。仍然替代地,能量转换层74可以通过共挤出子层来形成。

在一些示例中,已经被下转换或上转换的转换光86可以用于激发能量转换层74中存在的其他光致发光材料78。使用从一种光致发光材料78输出的转换光86以激发另一种光致发光材料的过程等通常被称为能量串级,并且可以用作实现各种颜色表达的替代例。关于任一转换原理,激发光82和转换光86之间的波长差值被称为斯托克斯位移,并且用作对应于光的波长的变化的能量转换过程的主要驱动机制。在本文讨论的各种示例中,光致发光结构66中的每一个可以在任一转换原理下操作。

再次参考图1a和图1b,光致发光结构66可以任选地包括至少一个稳定层90,以保护包含在能量转换层74内的光致发光材料78免受光降解和热降解。稳定层90可以被配置为光学耦合并粘附到能量转换层74的单独层。替代地,稳定层90可以与能量转换层74整合。光致发光结构66还可以任选地包括光学耦合并粘附到稳定层90或其他层(例如,在不存在稳定层90的情况下,为转换层74)的保护层94,以保护光致发光结构66免受暴露于环境之中而引起的物理损害和化学损害。稳定层90和/或保护层94可以通过每层的依序涂布或印刷、依序层压或压印或任何其他合适的方式与能量转换层74结合。

参考图2,车辆10可以包括联接到车身14的车辆向后部分102的灯总成18。车辆10被描绘为轿车,但是应当理解,在不脱离本文提供的教导的情况下,车辆10可以是卡车、货车、运动型多功能车、跨界车或其他车辆10。车辆10可以包括围绕车辆10定位的一个或多个灯总成18。例如,灯总成18可以是中央高位刹车灯(chmsl)或装饰灯条。在灯总成18是装饰灯条的示例中,灯总成18可以在车辆10的整个宽度或大部分宽度上延伸。在另外的示例中,灯总成18还可以是尾灯、示宽灯、前照灯、转向指示灯、牌照灯、侧镜灯、保险杠灯、雾灯、日间行车灯(dtrl)、其他联邦机动车安全标准第108号(fmvss-108)市场灯、后雾灯、s3和s4灯、示廓灯、近光灯、其他欧洲经济委员会第48号法规(ece-48)市场灯、反射板、其他灯总成18或它们的组合。

现在参考图3,灯总成18可以包括基板22,灯总成18的其他部件定位在基板22上。在各种示例中,基板22可以形成用于灯总成18的壳体26(图4)。基板22可以由聚合的、金属的和/或陶瓷材料构成。根据各种示例,基板22可以包括一种或多种介电材料(例如,硅芯片)。在介电质示例中,基板22可以包括一种或多种氧化物。例如,基板22可以由结合介电层34概述的任何材料构成。基板22可以是单片块、薄膜或其他薄片,灯总成18的其他部件印刷或以其他方式设置在所述基板22上。

第一导体30定位在基板22上和/或联接到基板22。第一导体30可以被印刷、沉积、粘附或以其他方式施覆到基板22。第一导体30可以是金属、透明导电氧化物、透明导电油墨或半透明导电油墨。在金属示例中,第一导体30可以包括铝、银、金、铜、铂、其他导电金属和/或它们的组合。第一导体30可以形成定位在基板22和/或壳体26的内表面106(图4)上的真空金属化层。在透明导电氧化物示例中,第一导体30可以包括铟锡氧化物、掺铝氧化锌、锡酸钡、铟锌氧化物、其他透明导电氧化物和/或它们的组合。在半透明导电氧化物示例中,第一导体30可以包括银油墨、聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(pedot)、石墨烯、其他导电氧化物和/或它们的组合。在各种示例中,第一导体30可以包括呈随机或有序取向的金属网(例如,银纳米线)。

根据各种示例,介电层34可以联接到第一导体30。介电层34可以定位在第一导体30和第二导体48之间。可以设想,介电层34可以联接到半导体层38和/或定位在半导体层38的上方、下方或与半导体层38一体地限定。介电层34可以包括一氧化硅、二氧化硅、氮化硅、碱金属卤化物(例如,溴化铷、氟化锂等)、钛酸钡、其他介电质和/或它们的组合。介电层34可以是单片块、薄膜或其他薄片。此外,介电层34可以印刷、沉积、粘附或以其他方式施覆到第一导体30和/或半导体层38。

仍然参考图3,半导体层38可以定位在第一导体30上和/或联接到第一导体30。根据各种示例,半导体层38可以包括被配置成发射第一光46的多个量子点或钙钛矿42。在各种示例中,灯总成18可以包括三脚架状量子点。如本文所使用的,钙钛矿42是具有与钙钛氧化物(catio3)或xiia2+vib4+x2-3类型相同的晶体结构的任何材料,其中氧原子在晶体的面中心。钙钛矿化合物的化学通式为abx3,其中a和b是两种尺寸大不相同的阳离子,并且x是与两者结合的阴离子。根据各种示例,a原子大于b原子。根据各种示例,优选的立方对称结构具有被阴离子的八面体包围的6重配位的b阳离子,和12重立方配位的a阳离子。

半导体层38的钙钛矿42示例被配置成响应于从第一导体30和第二导体48接收到电能(即,以电流或电压的形式)而发射第一光46。换句话说,半导体层38被配置成响应于在第一导体30和第二导体48之间产生电势而发射第一光46。应理解,在不脱离本文提供的教导的情况下,半导体层38的钙钛矿42可以响应于所接收到的其他形式的能量而发射第一光46。钙钛矿42可以在所有三个空间维度上紧密地限制电子或电子空穴并且可以是光致发光的。钙钛矿42可以具有在约1nm与约10nm之间或在约2nm与约6nm之间的范围内的半径或其最长长度的一半的距离。较大的钙钛矿42(例如,约5nm至约6nm的半径)可以发射具有较长波长光的第一光46,从而产生诸如橙色或红色等颜色的光颜色。较小的钙钛矿42(例如,从约2nm至约3nm的半径)可以发射具有较短波长的光的第一光46,从而产生诸如蓝色或绿色等颜色。钙钛矿42的示例性组合物可以包括掺杂(例如,涂布)有yb-er、yb-ho和/或yb-tm的laf3纳米晶体。在又一些其他示例中,钙钛矿42可以是包括cl、br、i的cspb晶体并且通常可以具有化学式cspb(cl/br)2、cspbbr3、cspb(i/br)3和/或cspbi3。在又一些其他示例中,钙钛矿42可以包括in、sn、cd、i、inp/zns和/或cuins/zns。应理解,可以使用其他类型的钙钛矿42。

在各种示例中,钙钛矿42的发射线宽可以为约100nm或更小、约95nm或更小、约90nm或更小、约85nm或更小、约80nm或更小、约75nm或更小、约70nm或更小、约65nm或更小、约60nm或更小、约55nm或更小、约50nm或更小、约45nm或更小、约40nm或更小、约35nm或更小、约30nm或更小、约25nm或更小、约20nm或更小、约15nm或更小、约10nm或更小、约5nm或更小或其间的任何和所有值和范围。

可以以多种方式将钙钛矿42引入到半导体层38中。在第一种方法中,钙钛矿42可以直接混合到粘合剂中。接下来,钙钛矿42和粘合剂的混合物可以被挤出到半导体层38中并且定位在灯总成18上。联接钙钛矿42和半导体层38的另一种示例性方法是将钙钛矿42的薄涂层施覆到半导体层38的表面。为此,首先将钙钛矿42混合到聚合物或单体的可聚合混合物中。接下来,混合物然后被旋涂、喷墨、丝网印刷和/或以其他方式作为薄层施覆在半导体层38的表面上方。单体混合物在施覆后可以在表面上聚合(固化)。使用这种方法,如果使用有机可溶性钙钛矿42,则确保聚合物或单体混合物是亲脂性(例如,非极性)的可能是重要的。相反,如果使用水溶性钙钛矿42,则聚合物或单体可以是亲水性的(例如,水溶性的)。应理解,各种油墨、染料、颜料或着色剂可以添加到钙钛矿42中。还预期钙钛矿42可以以水性、液体、糊剂和/或粉末形式施覆到介电层34。

第二导体48定位在半导体层38上和/或联接到半导体层38。第二导体48可以被印刷、沉积、粘附或以其他方式施覆到基板22。第二导体48可以是金属、透明导电氧化物、透明导电油墨或半透明导电油墨。在金属示例中,第二导体48可以包括铝、银、金、铜、铂、其他导电金属和/或它们的组合。在透明导电氧化物示例中,第二导体48可以包括铟锡氧化物、掺铝氧化锌、锡酸钡、铟锌氧化物、氧化镍、氧化钨、其他透明导电氧化物和/或它们的组合。在各种示例中,第二导体48可以包括基本透明的材料,以允许从半导体层38发射的第一光46通过第二导体48可见。在半透明导电氧化物示例中,第二导体48可以包括银油墨、聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(pedot)、石墨烯、其他导电氧化物和/或它们的组合。在各种示例中,第一导体30可以包括呈随机或有序取向的金属网(例如,银纳米线)。在一些示例中,第一导体30和第二导体48可以包括相同的材料,并且在其他示例中,第一导体30和第二导体48可以包括不同的材料。

仍然参考图3,聚合物层118可以定位在第二导体48上。聚合物层118可以包括光学透明或半透明材料,诸如聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚酯、聚氯乙烯、其他视觉上透明的材料和/或它们的组合。聚合物层118可以包括光致发光元件50(例如,如上所述的光致发光材料78和光致发光结构66中的一者或两者),与光致发光元件50注入在一起或以其他方式与光致发光元件50联接。换句话说,光致发光元件50联接到第二导体48。例如,可以将光致发光元件50混合或以其他方式分散到聚合物层118中。另外或替代地,光致发光元件50可以作为涂层或薄膜沉积在聚合物层118的表面上或内部。聚合物层118的光致发光元件50可以包括一种或多种萘嵌苯族染料(例如,硼-二吡咯甲川)、其他光致发光化合物和/或它们的组合。应当理解,光致发光元件50可以均匀地或以不连续方式在聚合物层118上延伸。此外,光致发光元件50可以形成标记(例如,字母数字文本、符号、图片、图像等)。

聚合物层118的光致发光元件50被配置成接收由半导体层38发射的第一光46(例如,激发光82)并作为响应发射第二光54(例如,转换后的光86)。根据各种示例,第一光46的波长短于第二光54的波长。换句话说,第二光54的波长长于第一光46的波长。根据各种示例,光致发光元件50可以被配置成发射波长为约400nm至约750nm的可见光。例如,光致发光元件50可以发射波长为约380nm至约450nm(通常对应于紫光)、约450nm至约495nm(通常对应于蓝光)、约495nm至约570nm(通常对应于绿光)、约570nm至约590nm(通常对应于黄光)、约610nm至约620nm(通常对应于橙光)、和/或约620nm至约750nm(通常对应于红光)的光。这样,光致发光元件50可以被配置成响应于接收到第一光46而发射具有从约600nm到约750nm的波长范围的第二光54。

聚合物层118(包括光致发光元件50)对可见光可以是基本上透明的。例如,聚合物层118(包括光致发光元件50)在约530nm波长下的透射率可为约40%或更高、约45%或更高、约50%或更高、约55%或更高、约60%或更高、约65%或更高、约70%或更高、约75%或更高、约80%或更高、约85%或更高、约90%或更高、约95%或更高、约96%或更高、约97%或更高、约98%或更高、约99%或更高、或其间的任何和所有值和范围。

在操作中,聚合物层118的光致发光元件50可以用于将灯总成18发射的光的颜色转变为与半导体层38作为第一光46产生的光不同的颜色。例如,半导体层38的钙钛矿42可以被配置成发射在约495nm至约570nm的波长范围内的第一光46。第一光46透射穿过第二导体48并进入聚合物层118。聚合物层118的光致发光元件50被配置成吸收第一光46并且斯托克斯位移(即,斯托克斯位移可以由能够吸收较短波长(较高频率或能量)的光子并发射较长波长光子的分子执行)将第一光46的波长转变为由光致发光元件50发射的第二光54的更长波长。例如,光致发光元件50可以在约600nm至约750nm或约610nm至约620nm的波长范围内发射第二光54。在第一光46和第二光54之间进行斯托克斯移位的这种特征有利之处可能在于,人眼对波长较短的红色阴影比波长较长的阴影更敏感。此外,第二光54的红色和/或橙色阴影(例如,约610nm到约620nm的波长)可以满足对车辆外灯总成18的法律要求。

现在参考图4,描绘了如上所述的灯总成18的横截面图。在各种示例中,基板22(图1a)可以形成灯总成18的壳体26。壳体26的每个侧边缘部分120限定与内部突起126间隔开的外部突起122。第一导体30、半导体层38、介电层34和/或第二导体48在内部突起126之间联接到壳体26。根据各种示例,第一导体30可以选择性地涂布有半导体层38和/或钙钛矿42。替代地,整个第一导体30可以涂布有钙钛矿42。

如图所示,透镜62定位在第一导体30和第二导体48以及半导体层38上方,并且联接到壳体26。透镜62的外边缘部分130各自限定突出部134,所述突出部134被配置成定位在壳体26的外部突出部122和内部突出部126之间,以将透镜62联接到壳体26。透镜62可以包括将允许光通过的任何折射率的任何材料,例如,诸如光学聚碳酸酯、丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯、反射立方体阵列或它们的组合。透镜62中使用的材料可以基于折射率来产生期望的照明效果,以改变所选材料的光方向。不同的材料也可能有利于减少制造和生产成本。在各种示例中,漫射层148可以被施覆到透镜62。漫射层148可以有助于和/或提供所发射的第一光46和/或第二光54(图3)的基本上均匀的外观。在一些示例中,漫射层148可以是施覆于透镜62的纹理或层,并且在其他示例中,漫射层148可以与透镜62一体形成。另外或替代地,漫射层148可以包括嵌入或以其他方式设置在漫射层148中的钙钛矿42。

电连接件138(例如,布线)可以联接到第一导体30。电连接件138可以操作以将第一导体30接地到车身14或车辆10的电源142(图1a-1c)。电连接件138还可以包括连接器146和/或线束。另外,电连接件138可以联接到第二导体48。在这样的示例中,第二导体48可以携带正电压通过灯总成18,并且第一导体30可以携带负电压以完成电路并在其间产生用于半导体层38的电势。还可以设想,灯总成18可以包括一个或多个壳体26、透镜62、盖和/或遮罩以便引导第二光54(图3),和/或产生车辆10(图1a-1c)的美学上令人愉悦的外观。

现在参考图5,并进一步参考图1a至图4,用于制造灯总成18的方法150从模制壳体26的步骤154开始。壳体26可以通过例如注塑成型或类似的成型过程形成。壳体26可以形成为任何形状,其取决于期望的车灯总成18的类型。

下一步骤158包括在壳体26的内表面106上真空金属化第一导体30。真空金属化允许诸如第一导体30的金属层沉积在壳体26和/或基板22上。金属在真空室中被加热直到其蒸发,然后可以被施覆到基板22上。第一导体30也可以经由任何其他物理气相沉积过程联接到壳体26和/或基板22。

接下来,步骤162包括对第一导体30进行等离子体处理。等离子体处理用于清洁第一导体30中可能影响与灯总成18的其他部件的结合的颗粒。例如,等离子体处理可以允许第一导体30和半导体层38之间更好的粘附。

方法150还可以包括在第一导体30和/或半导体层38上印刷介电层34的步骤166。介电层34可以被印刷在整个第一导体30或第一导体30的一部分上。印刷过程可以包括激光喷射印刷、丝网印刷、其他印刷过程或它们的组合。

接下来,步骤170包括沉积和/或印刷包括多个钙钛矿42的半导体层38。如上所述,钙钛矿42可以直接混合到粘合剂中,或者通过首先混合到聚合物中而施覆到半导体层38的表面上。印刷过程可以包括激光喷射印刷、丝网印刷、其他印刷过程或它们的组合。

方法150还包括在半导体层38上印刷第二导体48的步骤174。第二导体48可以印刷在整个半导体层38或半导体层38的一部分上。印刷过程可以包括激光喷射印刷、丝网印刷、其他印刷过程或它们的组合。

根据各种示例,方法150包括在第二导体48上印刷光致发光元件50的步骤178。如上所述,光致发光元件50可以混合或以其他方式分散到聚合物层118中,或者可以作为涂层或薄膜沉积在聚合物层118的表面上或内部。印刷过程可以包括激光喷射印刷、丝网印刷、其他印刷过程或它们的组合。

接下来,步骤182包括将透镜62联接到壳体26。该步骤182还可以包括经由注塑成型或另一成型过程来模制透镜62。透镜62可以经由声波焊接、热板焊接、激光焊接或以其他方式将透镜62粘附到壳体26而联接到壳体26。

本公开的使用可以提供多种优点。例如,除了至少10%的效率(即,在第一光46到第二光54的斯托克斯位移中)之外,使用当前公开的灯总成18还可以实现聚合物层118的大于50%的透明度,这产生约30cd/m2光输出,其足够用于汽车照明应用。另外,当前公开的灯总成18可以形成连续照明元件,所述连续照明元件具有基本均匀的外观,其具有最小和/或没有集中的照明部分(例如,热点)。此外,本公开的灯总成18可以比常规光源薄并且提供类似于常规有机发光二极管光源的视觉风格效果。

根据各种示例,一种车灯包括基板和联接到基板的第一金属导体。介电层联接到第一金属导体。半导体层联接到介电层,其中半导体层包括多个钙钛矿。第二导体联接到半导体层。本公开的实施例可以包括以下特征中的一个或组合:

·灯总成包括中央高位刹车灯;

·灯总成包括联接到车辆车身的车辆向后部分的装饰灯条;

·第一金属导体包括定位在壳体的内表面上的真空金属化层;

·电连接件将第一导体联接到车辆车身和电源中的至少一者;

·半导体层被配置成响应于在第一金属导体和第二导体之间产生电势而发射光;

·第二导体包括铟锡氧化物、掺铝氧化锌、氧化镍、氧化钨和银纳米线中的至少一者;

·聚合物层,其包括光致发光元件,其中所述多个钙钛矿被配置成发射第一光,并且所述光致发光元件被配置成发射第二光;

·第二光包括具有比第一光更长的波长的光;

·基板包括灯壳体;

·第一金属导体包括铝、银、铜和金中的至少一者;

·第二导体包括透明氧化物;

·光致发光元件包括硼二吡咯甲川;

·第一光包括波长范围为约495nm至约570nm的光;

·第二光包括波长范围为约600nm至约750nm的光;

·多个钙钛矿包括铟、锡、镉和碘中的至少一者;以及

·第二光包括波长范围为约610nm至约620nm的光;

根据各种示例,一种用于制造车辆的灯总成的方法包括以下步骤:模制壳体;在壳体的内表面上真空金属化第一导体;在第一导体上印刷半导体层;在半导体层上印刷第二导体;以及在第二导体上印刷光致发光元件。本公开的实施例可以包括以下特征中的一个或组合:

·对第一导体进行等离子体处理;以及

·将透镜联接到壳体。

本领域的技术人员以及制作或使用本公开的人员将想到本公开的修改。因此,应理解,附图中示出的和上面描述的实施例仅用于说明性目的并且不意图限制如根据专利法原则(包括等效原则)解释的由所附权利要求限定的本公开的范围。

应当理解,可以在不脱离本公开的概念的情况下对前述结构做出变化和修改,并且还应当理解,除非随附权利要求通过它们的语言另外明确地说明,否则此类概念意图由这些权利要求涵盖。

根据本发明,提供了一种车辆,其具有:车身;以及联接到所述车身的灯总成,所述灯总成包括:壳体;联接到所述壳体的第一金属半导体;联接到所述第一金属导体的半导体层,其中所述半导体层包括被配置成发射光的多个钙钛矿;联接到所述半导体层的第二导体;以及连接到所述壳体的透镜。

根据一个实施例,灯总成包括中央高位刹车灯。

根据一个实施例,灯总成包括联接到车身的车辆向后部分的装饰灯条。

根据一个实施例,第一金属导体包括定位在壳体的内表面上的真空金属化层。

根据一个实施例,电连接件将第一导体联接到车身和电源中的至少一者。

根据一个实施例,半导体层被配置成响应于在第一金属导体和第二导体之间产生电势而发射光。

根据一个实施例,第二导体包括铟锡氧化物、掺铝氧化锌、氧化镍、氧化钨和银纳米线中的至少一者。

根据本发明,提供了一种车灯,其具有:基板;联接到所述基板的第一导体;联接到所述第一导体的半导体层,其中所述半导体层包括被配置成发射第一光的多个钙钛矿;联接到所述半导体层的第二导体,其中所述第二导体包括基本透明的材料;以及光致发光元件,其联接到所述第二导体并且被配置成响应于接收到第一光而发射第二光。

根据一个实施例,本发明的特征还在于聚合物层,所述聚合物层包括光致发光元件,其中所述多个钙钛矿被配置成发射第一光,并且所述光致发光元件被配置成发射第二光。

根据一个实施例,第二光包括具有比第一光更长的波长的光。

根据一个实施例,基板包括灯壳体。

根据一个实施例,第一金属导体包括铝、银、铜和金中的至少一者。

根据一个实施例,半导体层被配置成响应于在第一导体和第二导体之间产生电势而发射光。

根据一个实施例,第二导体包括透明氧化物。

根据一个实施例,光致发光元件包括硼二吡咯甲川。

根据一个实施例,第一光包括波长范围为约495nm至约570nm的光。

根据一个实施例,第二光包括波长范围为约600nm至约750nm的光。

根据本发明,一种制造车辆的灯总成的方法包括以下步骤:模制壳体;在壳体的内表面上真空金属化第一导体;在第一导体上印刷半导体层;在半导体层上印刷第二导体;以及在第二导体上印刷光致发光元件。

根据一个实施例,本发明的特征还在于以下步骤:对第一导体进行等离子体处理。

根据一个实施例,本发明的特征还在于以下步骤:将透镜联接到壳体。

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