一种LED灯散热封装结构的制作方法

本实用新型涉及led灯的相关领域，具体为一种led灯散热封装结构。

背景技术：

led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。随着led技术日新月异的发展，led灯在照明产品的使用越来越广泛。

由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，大约有60％以上的电能将变成热能释放，这就要求终端客户在应用led产品的时候，要做好散热工作，以确保led产品正常工作。led灯在单位体积内所产生的热量增加很快，因此，对led元器件进行热控制是其向前发展的重要问题，故此，急需一种led灯散热封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led灯散热封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led灯散热封装结构，包括封装结构主体，所述封装结构主体的两侧均连接有散热室，所述散热室内壁的顶部安装有风扇，所述封装结构主体的顶部开设有若干安装槽，所述封装结构主体的内部安装有led灯板，所述led灯板的一侧固定连接有若干led灯珠，所述led灯板的另一侧固定连接有电力连接箱，所述电力连接箱的一侧设有制冷板，所述制冷板的一侧设有透气板，所述电力连接箱的两侧和制冷板之间连接有传热件，所述led灯板一侧处于电力连接箱的两侧还固定连接有固定条板，所述固定条板上开设有螺纹槽，所述螺纹槽处螺纹连接有螺杆，所述led灯板靠近封装结构主体内壁处的两侧还固定连接有卡块。

优选的，所述封装结构主体为c型结构。

优选的，所述封装结构主体和散热室的连接处开设有若干第一散热孔，所述散热室的一侧开设有若干第二散热孔，所述第一散热孔和第二散热孔相错合设置。

优选的，所述led灯珠贯穿安装槽至封装结构主体的外侧。

优选的，所述传热件为l型结构，所述螺杆的一端处于散热室内部，所述螺杆贯穿封装结构主体并和其相螺纹连接。

优选的，所述封装结构主体内壁处和卡块相对应的位置开设有卡槽，所述卡块和卡槽之间相卡合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用和led灯珠可和的安装槽结构，便于对led灯板的安装，卡块和封装结构主体上卡槽的卡合，则便于led灯板的安装定位，再采用螺杆和螺纹槽之间的螺纹连接，便于对led灯板的固定，使其稳固安装于封装结构主体内，采用制冷板，便于对led灯珠的散热，而风扇则加速封装结构主体内的散热，若对散热要求高，则打开风扇，加速封装结构主体内部空气的流通，并通过第一散热孔和第二散热孔散发出去，进而加速散热进程，根据需要选择是否开启，灵活程度高。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为图1中a的放大结构示意图。

图中：1、封装结构主体；2、散热室；3、安装槽；4、led灯板；5、led灯珠；6、电力连接箱；7、制冷板；8、透气板；9、传热件；10、固定条板；11、第一散热孔；12、第二散热孔；13、螺纹槽；14、螺杆；15、风扇；16、卡槽；17、卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种led灯散热封装结构，包括封装结构主体1，封装结构主体1的两侧均连接有散热室2，散热室2内壁的顶部安装有风扇15，封装结构主体1的顶部开设有若干安装槽3，封装结构主体1的内部安装有led灯板4，led灯板4的一侧固定连接有若干led灯珠5，led灯板4的另一侧固定连接有电力连接箱6，电力连接箱6的一侧设有制冷板7，制冷板7的一侧设有透气板8，电力连接箱6的两侧和制冷板7之间连接有传热件9，led灯板4一侧处于电力连接箱6的两侧还固定连接有固定条板10，固定条板10上开设有螺纹槽13，螺纹槽13处螺纹连接有螺杆14，led灯板4靠近封装结构主体1内壁处的两侧还固定连接有卡块17。

进一步的，封装结构主体1为c型结构，封装结构主体1和散热室2的连接处开设有若干第一散热孔11，散热室2的一侧开设有若干第二散热孔12，第一散热孔11和第二散热孔12相错合设置，led灯珠5贯穿安装槽3至封装结构主体1的外侧，传热件9为l型结构，螺杆14的一端处于散热室2内部，螺杆14贯穿封装结构主体1并和其相螺纹连接，封装结构主体1内壁处和卡块17相对应的位置开设有卡槽16，卡块17和卡槽16之间相卡合。

具体原理：安装时，将封装结构主体1套设于led灯板4处，使得led灯珠5卡合于安装槽3而设，并旋转螺杆14，将其和对应侧固定条板10上的螺纹槽13相螺纹连接，最后将该封装结构主体1安装于指定位置即可使用，使用时，根据散热需求选择是否打开风扇15，若对散热要求高，则打开风扇15，加速封装结构主体1内部空气的流通。

本实用新型采用和led灯珠5可和的安装槽3结构，便于对led灯板4的安装，卡块17和封装结构主体1上卡槽16的卡合，则便于led灯板4的安装定位，再采用螺杆14和螺纹槽13之间的螺纹连接，便于对led灯板4的固定，使其稳固安装于封装结构主体1内，采用制冷板7，便于对led灯珠5的散热，而风扇15则加速封装结构主体1内的散热，若对散热要求高，则打开风扇15，加速封装结构主体1内部空气的流通，并通过第一散热孔11和第二散热孔12散发出去，进而加速散热进程，根据需要选择是否开启，灵活程度高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种led灯散热封装结构，其特征在于：包括封装结构主体(1)，所述封装结构主体(1)的两侧均连接有散热室(2)，所述散热室(2)内壁的顶部安装有风扇(15)，所述封装结构主体(1)的顶部开设有若干安装槽(3)，所述封装结构主体(1)的内部安装有led灯板(4)，所述led灯板(4)的一侧固定连接有若干led灯珠(5)，所述led灯板(4)的另一侧固定连接有电力连接箱(6)，所述电力连接箱(6)的一侧设有制冷板(7)，所述制冷板(7)的一侧设有透气板(8)，所述电力连接箱(6)的两侧和制冷板(7)之间连接有传热件(9)，所述led灯板(4)一侧处于电力连接箱(6)的两侧还固定连接有固定条板(10)，所述固定条板(10)上开设有螺纹槽(13)，所述螺纹槽(13)处螺纹连接有螺杆(14)，所述led灯板(4)靠近封装结构主体(1)内壁处的两侧还固定连接有卡块(17)。

2.根据权利要求1所述的一种led灯散热封装结构，其特征在于：所述封装结构主体(1)为c型结构。

3.根据权利要求1所述的一种led灯散热封装结构，其特征在于：所述封装结构主体(1)和散热室(2)的连接处开设有若干第一散热孔(11)，所述散热室(2)的一侧开设有若干第二散热孔(12)，所述第一散热孔(11)和第二散热孔(12)相错合设置。

4.根据权利要求1所述的一种led灯散热封装结构，其特征在于：所述led灯珠(5)贯穿安装槽(3)至封装结构主体(1)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种led灯散热封装结构，其特征在于：所述传热件(9)为l型结构，所述螺杆(14)的一端处于散热室(2)内部，所述螺杆(14)贯穿封装结构主体(1)并和其相螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种led灯散热封装结构，其特征在于：所述封装结构主体(1)内壁处和卡块(17)相对应的位置开设有卡槽(16)，所述卡块(17)和卡槽(16)之间相卡合。

技术总结
本实用新型属于LED灯的相关领域，具体公开了一种LED灯散热封装结构，包括封装结构主体，封装结构主体的两侧均连接有散热室，散热室内壁的顶部安装有风扇。本实用新型采用和LED灯珠可和的安装槽结构，便于对LED灯板的安装，卡块和封装结构主体上卡槽的卡合，则便于LED灯板的安装定位，再采用螺杆和螺纹槽之间的螺纹连接，便于对LED灯板的固定，使其稳固安装于封装结构主体内，采用制冷板，便于对LED灯珠的散热，而风扇则加速封装结构主体内的散热，若对散热要求高，则打开风扇，加速封装结构主体内部空气的流通，并通过第一散热孔和第二散热孔散发出去，进而加速散热进程，根据需要选择是否开启，灵活程度高。

技术研发人员：王伟
受保护的技术使用者：先恩光电(苏州)有限公司
技术研发日：2020.01.08
技术公布日：2020.07.28