一种汽车前照灯专用LED光源封装结构的制作方法

本实用新型涉及汽车配件领域，尤其涉及一种汽车前照灯专用led光源封装结构。

背景技术：

led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好，目前市场上已有的汽车前照灯专用led光源封装结构对于le灯多通过螺丝固定，安装十分不便且传统的汽车前照灯专用led光源封装结构散热效果差，led灯在高温情况下会加速其老化的速度。为此，我们提出一种汽车前照灯专用led光源封装结构。

技术实现要素：

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种汽车前照灯专用led光源封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种汽车前照灯专用led光源封装结构，包括led光源封装外壳，其特征在于：所述led光源封装外壳的外侧边均固定安装有散热栅格，所述led光源封装外壳的左侧边上端固定安装有前照灯固定器，所述led光源封装外壳的前端固定安装有固定半圆块，所述led光源封装外壳的后侧边活动安装有移动半圆块，所述移动半圆块为半圆盘形结构，所述移动半圆块的前侧面开设有外壳内嵌槽，所述移动半圆块的前端中心位置开设有导线孔，所述led光源封装外壳的内部设置有led灯板，所述led灯板的表面集成有led灯珠，所述led灯板的后端焊接有灯板导线，所述led灯板的左右侧均固定安装有灯板内嵌块，所述led光源封装外壳的左侧内壁面开设有灯板内嵌槽。

作为优选，所述led光源封装外壳为半管状结构，所述led光源封装外壳的剖面为半圆形，所述散热栅格为长条状结构，所述散热栅格密布led光源封装外壳的外侧边且相邻的两组散热栅格之间留有空隙。

作为优选，所述外壳内嵌槽为半圆形结构，所述外壳内嵌槽的内径与led光源封装外壳的外径相等，所述外壳内嵌槽的内侧边与led光源封装外壳的后端外侧面贴合。

作为优选，所述导线孔为圆形结构，所述导线孔延伸到移动半圆块的后侧，所述灯板导线通过开设于移动半圆块前端的导线孔延伸到led光源封装外壳的外部。

作为优选，所述灯板内嵌槽为凹形结构，所述灯板内嵌槽共有两组，还有一组灯板内嵌槽位于led光源封装外壳的右侧内壁面，所述灯板内嵌块均位于灯板内嵌槽的内部。

有益效果

本实用新型提供了一种汽车前照灯专用led光源封装结构。具备以下有益效果：

(1)、该汽车前照灯专用led光源封装结构，将位于led光源封装外壳后端的移动半圆块向后抽出，将led灯板后侧固定安装的灯板导线向后穿过开设于移动半圆块前侧面的导线孔，将位于led灯板左右端的灯板内嵌块分别对准灯板内嵌槽向前将led灯板导线孔插入led光源封装外壳的内部，再将led光源封装外壳的前端内嵌到led光源封装外壳的内部，达到了便于安装led灯的效果。

(2)、该汽车前照灯专用led光源封装结构，当led光源封装外壳通过前照灯固定器固定于汽车上时，集成在led灯板表面的led灯珠工作时会发热，此时led灯板产生的热量传输给led光源封装外壳之后，通过led光源封装外壳外部固定安装的散热栅格已增大接触面积的方式加速传输到led光源封装外壳的外部，达到了延长led灯使用寿命的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型移动半圆块结构示意图；

图3为本实用新型图2中a处放大图。

图例说明：

1led光源封装外壳、2散热栅格、3前照灯固定器、4固定半圆块、5移动半圆块、6外壳内嵌槽、7导线孔、8led灯板、9灯板导线、10灯板内嵌块、11灯板内嵌槽。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：一种汽车前照灯专用led光源封装结构，如图1-图3所示，包括led光源封装外壳1，所述led光源封装外壳1为半管状结构，所述led光源封装外壳1的剖面为半圆形，所述led光源封装外壳1由塑料制成，所述led光源封装外壳1的外侧边均固定安装有散热栅格2，所述散热栅格2为长条状结构，所述散热栅格2密布led光源封装外壳1的外侧边且相邻的两组散热栅格2之间留有空隙，所述led光源封装外壳1的左侧边上端固定安装有前照灯固定器3，所述前照灯固定器3为圆柱体结构，所述前照灯固定器3可将led光源封装外壳1固定在汽车上，所述前照灯固定器3为已有技术，在此不做赘述，所述led光源封装外壳1的前端固定安装有固定半圆块4，所述固定半圆块4为半圆形结构，所述led光源封装外壳1的后侧边活动安装有移动半圆块5，所述移动半圆块5为半圆盘形结构，所述移动半圆块5的前侧面开设有外壳内嵌槽6，所述外壳内嵌槽6为半圆形结构，所述外壳内嵌槽6的内径与led光源封装外壳1的外径相等，所述外壳内嵌槽6的内侧边与led光源封装外壳1的后端外侧面贴合，所述移动半圆块5的前端中心位置开设有导线孔7，所述导线孔7为圆形结构，所述导线孔7延伸到移动半圆块5的后侧，所述led光源封装外壳1的内部设置有led灯板8，所述led灯板8的表面集成有led灯珠，所述led灯板8为长方体结构，所述led灯板8的后端焊接有灯板导线9，所述灯板导线9通过开设于移动半圆块5前端的导线孔7延伸到led光源封装外壳1的外部，所述led灯板8的左右侧均固定安装有灯板内嵌块10，所述灯板内嵌块10为长方体结构，所述led光源封装外壳1的左侧内壁面开设有灯板内嵌槽11，所述灯板内嵌槽11为凹形结构，所述灯板内嵌槽11共有两组，还有一组灯板内嵌槽11位于led光源封装外壳1的右侧内壁面，所述灯板内嵌块10均位于灯板内嵌槽11的内部。

本实用新型的工作原理：

在使用时，将位于led光源封装外壳1后端的移动半圆块5向后抽出，将led灯板8后侧固定安装的灯板导线9向后穿过开设于移动半圆块5前侧面的导线孔7，将位于led灯板8左右端的灯板内嵌块10分别对准灯板内嵌槽11向前将led灯板8导线孔7插入led光源封装外壳1的内部，再将led光源封装外壳1的前端内嵌到led光源封装外壳1的内部，当led光源封装外壳1通过前照灯固定器3固定于汽车上时，集成在led灯板8表面的led灯珠工作时会发热，此时led灯板8产生的热量传输给led光源封装外壳1之后，通过led光源封装外壳1外部固定安装的散热栅格2已增大接触面积的方式加速传输到led光源封装外壳1的外部。

最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种汽车前照灯专用led光源封装结构，包括led光源封装外壳(1)，其特征在于：所述led光源封装外壳(1)的外侧边均固定安装有散热栅格(2)，所述led光源封装外壳(1)的左侧边上端固定安装有前照灯固定器(3)，所述led光源封装外壳(1)的前端固定安装有固定半圆块(4)，所述led光源封装外壳(1)的后侧边活动安装有移动半圆块(5)，所述移动半圆块(5)为半圆盘形结构，所述移动半圆块(5)的前侧面开设有外壳内嵌槽(6)，所述移动半圆块(5)的前端中心位置开设有导线孔(7)，所述led光源封装外壳(1)的内部设置有led灯板(8)，所述led灯板(8)的表面集成有led灯珠，所述led灯板(8)的后端焊接有灯板导线(9)，所述led灯板(8)的左右侧均固定安装有灯板内嵌块(10)，所述led光源封装外壳(1)的左侧内壁面开设有灯板内嵌槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种汽车前照灯专用led光源封装结构，其特征在于：所述led光源封装外壳(1)为半管状结构，所述led光源封装外壳(1)的剖面为半圆形，所述散热栅格(2)为长条状结构，所述散热栅格(2)密布led光源封装外壳(1)的外侧边且相邻的两组散热栅格(2)之间留有空隙。

3.根据权利要求1所述的一种汽车前照灯专用led光源封装结构，其特征在于：所述外壳内嵌槽(6)为半圆形结构，所述外壳内嵌槽(6)的内径与led光源封装外壳(1)的外径相等，所述外壳内嵌槽(6)的内侧边与led光源封装外壳(1)的后端外侧面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种汽车前照灯专用led光源封装结构，其特征在于：所述导线孔(7)为圆形结构，所述导线孔(7)延伸到移动半圆块(5)的后侧，所述灯板导线(9)通过开设于移动半圆块(5)前端的导线孔(7)延伸到led光源封装外壳(1)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种汽车前照灯专用led光源封装结构，其特征在于：所述灯板内嵌槽(11)为凹形结构，所述灯板内嵌槽(11)共有两组，还有一组灯板内嵌槽(11)位于led光源封装外壳(1)的右侧内壁面，所述灯板内嵌块(10)均位于灯板内嵌槽(11)的内部。

技术总结
本实用新型涉及汽车配件领域，且公开了一种汽车前照灯专用LED光源封装结构，包括LED光源封装外壳，LED光源封装外壳的剖面为半圆形，LED光源封装外壳的外侧边均固定安装有散热栅格，散热栅格为长条状结构，散热栅格密布LED光源封装外壳的外侧边且相邻的两组散热栅格之间留有空隙，LED光源封装外壳的左侧边上端固定安装有前照灯固定器。本实用新型中，当LED光源封装外壳通过前照灯固定器固定于汽车上时，集成在LED灯板表面的LED灯珠工作时会发热，此时LED灯板产生的热量传输给LED光源封装外壳之后，通过LED光源封装外壳外部固定安装的散热栅格已增大接触面积的方式加速传输到LED光源封装外壳的外部，达到了延长LED灯使用寿命的效果。

技术研发人员：魏金兵
受保护的技术使用者：深圳市纽斯威科技有限公司
技术研发日：2020.01.16
技术公布日：2020.10.20