一种改进型LED照明灯具的制作方法

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种改进型led照明灯具。

背景技术：

led照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。利用led作为光源制造出来的照明器具就是led灯具。

现有的led照明灯具在使用时出光效果不好，在室内使用时灯光光效低，不利于人们节能使用。

技术实现要素：

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种改进型led照明灯具，包括散热板，其特征在于，所述散热板的顶部固定连接有多条导热线路板,所述散热板和所述导热线路板表面涂有反光膜，所述导热线路板的顶部安装有多个led灯，所述led灯顶部安装有防护罩,所述散热板与防护罩之间填充安装有粉胶并密封,所述导热线路板表面设有接线端。

优选地，所述粉胶将防护罩、散热板,导热线路板、反光膜和led灯通过模封填充连接为一体。

优选地，所述粉胶为扩散粉与胶水配比和荧光粉与胶水配比。

优选地，所述导热线路板等间距设于所述散热板上,所述led灯等间距设于导热线路板上。

优选地，所述散热板和所述导热线路板表面涂有反光膜。

优选地，所述粉胶的顶端安装于所述防护罩的底端，所述粉胶的底端安装于散热板顶端并连接成一体式结构。

本实用新型的有益效果是：通过反光膜、led灯、导热线路板和粉胶相配合，反光膜能够提高光的反射，提升led照明灯具出光率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧视图结构。

导热线路板1,粉胶2,led灯3,散热板4,反光膜5,防护罩6,接线端7。

具体实施方式

将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种改进型led照明灯具，包括散热板4，其特征在于，所述散热板4的顶部固定连接有多条导热线路板1,所述散热板4和所述导热线路板1表面涂有反光膜5，所述导热线路板1的顶部安装有多个led灯3，所述led灯3顶部安装有防护罩6,所述散热板4与防护罩6之间填充安装有粉胶2并密封,所述导热线路板1表面设有接线端7。

本实施例中，所述粉胶2将防护罩6、散热板4,导热线路板1、反光膜5和led灯3通过模封填充连接为一体。

本实施例中，所述粉胶2为扩散粉与胶水配比和荧光粉与胶水配比。

本实施例中，所述导热线路板1等间距设于所述散热板4上,所述led灯3等间距设于导热线路板1上。

本实施例中，所述散热板4和所述导热线路板1表面涂有反光膜5。

本实施例中，所述粉胶2的顶端安装于所述防护罩6的底端，所述粉胶2的底端安装于散热板4顶端并连接成一体式结构。

以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。

技术特征：

1.一种改进型led照明灯具，包括散热板(4)，其特征在于，所述散热板(4)的顶部固定连接有多条导热线路板(1),所述散热板(4)和所述导热线路板(1)表面涂有反光膜(5)，所述导热线路板(1)的顶部安装有多个led灯(3)，所述led灯(3)顶部安装有防护罩(6),所述散热板(4)与防护罩(6)之间填充安装有粉胶(2)并密封,所述导热线路板(1)表面设有接线端(7)。

2.根据权利要求1所述的一种改进型led照明灯具，其特征在于，所述粉胶(2)将防护罩(6)、散热板(4)、导热线路板(1)、反光膜(5)和led灯(3)通过模封填充连接为一体。

3.根据权利要求1所述的一种改进型led照明灯具，其特征在于，所述导热线路板(1)等间距设于所述散热板(4)上，所述led灯(3)等间距设于导热线路板(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种改进型led照明灯具，其特征在于，所述粉胶(2)的顶端安装于所述防护罩(6)的底端，所述粉胶(2)的底端安装于散热板(4)顶端并连接成一体式结构。

技术总结
本实用新型公开了一种改进型LED照明灯具，针对LED照明灯具在使用时出光效果不好问题，现提出如下方案，其包括LED面板灯散热板，散热板的顶部固定安装有多条导热线路板，散热板和导热线路板表面涂有反光膜，导热线路板的顶部安装有多个LED灯，LED灯顶部安装有防护罩，所述散热板与防护罩之间填充安装有粉胶密封，本实用新型结构简单，使反光膜且与LED灯，导热线路板粉胶相配合，反光膜能够提高光的反射，提升LED照明灯具出光率。使用方便，提高面板灯出光效果更好。

技术研发人员：钱丽君
受保护的技术使用者：钱丽君
技术研发日：2020.06.05
技术公布日：2021.07.20