一种led灯及提高led灯天线信号的方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED照明技术领域，特别涉及一种具有天线的LED灯及提高LED灯天线信号的方法。
【背景技术】
[0002]LED由于具有节能、环保、可光控、固体化、长寿命等很多优点，已经被广泛应用于城市的公共照明、办公及室内照明等各个领域。
[0003]越来越多的设计将无线射频模块结合到LED灯中，因此需要在LED灯中装有天线，以实现照明的同时可以实现射频通信功能。现有的LED灯的天线可以安装在LED灯的内部或外部，如果天线采用PCB板载天线，则通常是安装在LED灯的内部，但是安装在LED灯内部的天线的射频效果会受到LED灯的其他部件影响，因此其最大的缺点是天线射频效果不好。
【发明内容】
[0004]本发明针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种带有天线且射频效果好的LED 灯。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]一种LED灯，包括:LED模块、散热模块以及电源模块，所述LED模块组装在散热模块上，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，其特征是:所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置有天线，天线设置在靠近缺口的位置。
[0007]作为优选，所述天线为PCB板载天线。
[0008]作为优选，在缺口处安装有由非金属材料制成的配合部。配合部对缺口起到了填充弥补作用，且其采用非金属材料制成，不会对天线信号造成干扰。
[0009]作为优选，所述配合部为塑胶件。塑胶件取材容易，降低成本。
[0010]作为优选，所述LED灯还包括一装饰圈。
[0011]作为优选，所述装饰圈包括圆圈部，圆圈部设置在缺口上方，所述配合部从所述圆圈部向下延伸。装饰圈与配合部连为一体，不仅对整灯起到了装饰效果，还同时对缺口进行了填充。
[0012]作为优选，所述配合部设置在胶座上，且所述配合部自胶座底部由下向上延伸。
[0013]一种提高LED灯天线信号的方法，所述LED灯包括有LED模块、散热模块以及电源模块，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，在所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置一天线，将天线设置在靠近缺口的位置。
[0014]作为优选，所述天线为PCB板载天线。
[0015]作为优选，所述在缺口处安装由非金属材料制成的配合部。
[0016]作为优选，所述配合部为塑胶件。
[0017]作为优选，提供一装饰圈，所述装饰圈包括圆圈部，所述配合部从圆圈部向下延伸；将圆圈部设置在缺口上方，配合部恰好卡入缺口内。
[0018]作为优选，所述配合部设置在胶座上，且所述配合部自胶座底部由下向上延伸。
[0019]相较于现有技术，本发明通过在所述LED灯的侧面挖空一部分形成一缺口，并且天线设置在靠近缺口处，这样就可以保证本发明LED灯中的天线在不影响美观情况下，达到不错的射频信号效果。
【附图说明】
[0020]图1为本发明第一实施例LED灯的立体图；
[0021]图2为本发明第一实施例LED灯立体分解图；
[0022]图3为本发明第二实施例LED灯的立体图；
[0023]图4为本发明第二实施例LED灯立体分解图；
[0024]图5为本发明第三实施例LED灯的立体图；
[0025]图6为本发明第三实施例LED灯立体分解图。
[0026]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
【具体实施方式】
[0027]本发明的【具体实施方式】如下:
[0028]图1和图2为本发明第一实施例LED灯的立体图和立体分解图，如图1、图2所示，本发明LED灯包括灯罩1、LED模块2、散热模块3、装饰圈4以及电源模块5 ;散热模块3为金属材料制成，散热模块3内部中空，且散热模块3与电源模块5套接并通过螺丝组装在一起，所述LED模块2通过螺丝组装在散热模块3上。
[0029]所述电源模块5包括驱动控制模块51以及胶座52、灯头55，所述胶座52的内部为中空结构，所述驱动控制模块51设置在胶座52内。并且，所述驱动控制模块51上设有天线53，该天线53为PCB板载天线，优选地，该天线53可以为L形PCB板载天线。
[0030]在本实施例中，所述散热模块3侧面挖空有一缺口 31，所述装饰圈4由非金属材料制成，包括圆圈部41和沿圆圈部41向下延伸的配合部42，圆圈部41设置在缺口上方，优选地，该配合部42的表面可以印有装饰LOGO或其他图案。装饰圈4和灯罩I通过卡扣方式和散热模块3安装在一起，并且配合部42和缺口 31卡扣在一起。安装后，所述设置在驱动控制模块51上的天线53靠近缺口 31处，从而可以在在不影响美观情况下，达到不错的射频信号效果。
[0031 ] 图3和图4为本发明第二实施例LED灯的立体图和立体分解图，如图3、图4所示，第二实施例的LED灯与第一实施例结构类似，区别仅在于:本实施例中的LED灯不包括装饰圈，所述配合部42设置在胶座上，且所述配合部42自胶座52底部由下向上延伸，所述散热模块3侧面挖空有一与配合部42配合的缺口 31，组装后，所述设置在驱动控制模块51上的天线53靠近缺口 31处，从而可以在在不影响美观情况下，LED灯中的天线达到不错的射频信号效果。
[0032]图5和图6为本发明第三实施例LED灯的立体图和立体分解图，如图5、图6所示，第三实施例的LED灯与第二实施例结构类似，区别仅在于:所述配合部42与胶座分开，成为一独立的由非金属材料制成的配合部42，散热模块3侧面挖空有一与配合部42配合的缺口31，所述配合部42卡扣在缺口 31处，所述设置在驱动控制模块51上的天线53靠近缺口 31处，从而可以在在不影响美观情况下，LED灯中的天线达到不错的射频信号效果。
[0033]本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的【具体实施方式】。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【主权项】
1.一种LED灯，包括:LED模块、散热模块以及电源模块，所述LED模块组装在散热模块上，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，其特征是:所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置有天线，天线设置在靠近缺口的位置。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征是:所述天线为PCB板载天线。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征是:在缺口处安装有由非金属材料制成的配合部。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征是:所述配合部为塑胶件。
5.根据权利要求3所述的LED灯，其特征是:所述LED灯还包括一装饰圈。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征是:所述装饰圈包括圆圈部，圆圈部设置在缺口上方，所述配合部从所述圆圈部向下延伸。
7.根据权利要求3所述的LED灯，其特征是:所述配合部设置在胶座上，且所述配合部自胶座底部由下向上延伸。
8.一种提高LED灯天线信号的方法，所述LED灯包括有LED模块、散热模块以及电源模块，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，其特征是:在所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置一天线，将天线设置在靠近缺口的位置。
9.根据权利要求8所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是:所述天线为PCB板载天线。
10.根据权利要求8所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是:所述在缺口处安装由非金属材料制成的配合部。
11.根据权利要求10所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是:所述配合部为塑胶件。
12.根据权利要求10所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是:提供一装饰圈，所述装饰圈包括圆圈部，所述配合部从圆圈部向下延伸；将圆圈部设置在缺口上方，配合部恰好卡入缺口内。
13.根据权利要求10所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是:所述配合部设置在胶座上，且所述配合部自胶座底部由下向上延伸。
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯，包括：LED模块、散热模块以及电源模块，所述LED模块组装在散热模块上，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置有天线，天线设置在靠近缺口的位置；相应的，本发明提供了一种提高LED灯天线信号的方法；相较于现有技术，本发明通过在所述LED灯的侧面挖空一部分形成一缺口，并且天线设置在靠近缺口处，这样就可以保证本发明LED灯中的天线在不影响美观情况下，达到不错的射频信号效果。
【IPC分类】F21S2-00, F21Y101-02, F21V33-00, F21V23-00
【公开号】CN104654075
【申请号】CN201410829474
【发明人】丁刚, 尤波, 孙超群, 沈锦祥
【申请人】生迪光电科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月26日