灯泡形照明装置的制造方法

文档序号:9370773阅读:443来源:国知局
灯泡形照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明装置,更具体地,涉及一种使用发光二极管(LED)作为光源来改进散热结构的灯泡形照明装置。
【背景技术】
[0002]近来,已经开发了使用LED的照明装置。LED是半导体发光器件的实例,利用半导体的P-N结,并通过N区的电子和P区的空穴之间的复合来发光,这是通过施加正向电压而产生的。
[0003]LED在发光的同时产生热。由LED的发热引起的热应力会对基板产生影响。也就是说,过量的热应力不但影响LED的发光效率和寿命,而且还影响安装在基板上的元件。
[0004]因此,使用LED作为光源的照明装置需要具有发散热应力的有效散热结构。此外,在以低制造成本进行开发的同时,照明装置的散热结构还需具有简单的结构。
[0005]现有技术
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:韩国专利公开号10-2012-0054811 (发明名称:照明装置)

【发明内容】

[0008]本申请的各种实施例旨在提供一种灯泡形照明装置,其能够提高散热效率,具有简单的结构,以及确保低的制造成本。
[0009]在一实施例中,灯泡形照明装置可包括:基板,其安装在半导体发光器件的一个表面上;一个或多个散热体,各散热体包括与所述基板的另一表面接触的接触板和从所述接触板弯曲的散热板;以及外壳,其具有用于容纳所述一个或多个散热体的内部空间,其中所述基板被布置在外壳的内部空间的入口处,其中散热体利用接触板和基板之间的表面接触来发散基板的热量。
【附图说明】
[0010]图1为根据本发明实施例的灯泡形照明装置的透视图。
[0011]图2为图1所示的灯泡形照明装置的截面图。
[0012]图3为图1所示的灯泡形照明装置的分解透视图。
[0013]图4为说明图3中的基板和散热体之间的接合状态的透视图。
[0014]图5为说明图3中的散热体和外壳之间的接合状态的透视图。
[0015]图6为图3所不的外壳的局部剖视图。
[0016]图7为根据本发明另一实施例的灯泡形照明装置的主视图。
[0017]图8为图7所示的灯泡形照明装置的主截面图。
[0018]图9为图7所示的灯泡形照明装置的分解透视图。
[0019]图10为在灯头接合到外壳的状态下的图7的外壳的平面图。
[0020]图11为在灯头接合到外壳的状态下的图7的外壳的仰视图。
[0021]图12A至12C为说明散热体的其他实施例的平面图。
[0022]图13为说明散热体的另一实施例的平面图。
[0023]附图标记说明:
[0024]10:透明罩12、12a:外壳
[0025]14:灯头16:基板
[0026]18:散热体20:接触板
[0027]22:散热板24:螺丝孔
[0028]28:螺丝30:螺丝部
[0029]42:支撑颚43:安装颚
[0030]44:肋片
【具体实施方式】
[0031]下面将参照附图更详细地描述示例性实施例。然而,本公开可以以不同的方式体现并且不应解释为仅限于这里提出的实施例。相反,提供这些实施例是为了本公开更加完整和透彻,并向本领域的技术人员全面地传达本公开的范围。贯穿本公开,在附图和实施例中,相同的附图标记表示相同的部件。
[0032]根据本发明实施例的照明装置可形成为灯泡形,并使用半导体发光器件来发光。半导体发光器件的典型实施例可包括LED。因此,根据本发明实施例的照明装置可使用LED。
[0033]参照附图1-3来说明根据本发明实施例的灯泡形照明装置。图1为根据本发明实施例的灯泡形照明装置的透视图,图2为图1所示的灯泡形照明装置的截面图,以及图3为图1所示的灯泡形照明装置的分解透视图。
[0034]根据本发明实施例的灯泡形照明装置可包括:透明罩10,外壳12,基板16,散热体18,和灯头14,它们彼此接合。透明罩10可接合至外壳12的顶部,以及灯头14可接合至外壳12的底部。基板16和散热体18可容纳在透明罩10和外壳12中,其中透明罩10和外壳12彼此接合。
[0035]根据设计者的意图,能够传输光的透明罩10可形成为各种形状。在本实施例中,透明罩可由玻璃或塑料形成为球形。
[0036]透明罩10可具有开口部,通过开口部透明罩10接合至外壳12。透明罩10的开口部可具有形成在其上的螺纹11,从而使透明罩被接合至外壳12。例如,透明罩10的螺纹11可实施为形成在透明罩10的外表面上的外螺纹。响应于外螺纹,外壳12可具有形成在其入口部的内表面上的内螺纹。根据上述结构,透明罩10和外壳12可通过螺纹彼此接合。
[0037]基板16可具有安装在其一个表面上的LED,LED未在附图中示出。基板16可包括FR4基板或金属基板。在所述基板16的一个表面上,可安装包括LED的部件,并可形成电子图案。安装在基板16上的部件可包括电流调节电路和功率供应电路等。电流调节电路可控制流经LED流动的电流从而控制发光,功率供应电路可向LED供应用于发光的电压和电流。电子图案可指示用于电气连接部件的布线,并且包括一层或多层。
[0038]基板16可布置在外壳12的入口部处。基板16可使用具有比透明罩10的开口部或者外壳12的入口部更小直径的圆盘来制造。基板16可包括多个形成在其中的螺丝孔26。螺丝孔26可用于通过螺丝28将基板16接合至散热体18,散热体18将在下面描述。
[0039]根据设计者的意图,外壳12可形成为不同的外部形状。根据本发明实施例的外壳12的外部可具有斜面。更具体地,外壳12的外部可具有漏斗形状。外壳12可由具有优异导热性的热传导树脂形成,并通过例如喷射模塑法的模工艺来制造。热传导树脂可包括聚氨酯或基于环氧的树脂。此外,外壳12可由具有优异导热性的陶瓷材料形成。
[0040]外壳12在其入口处可具有相对大的直径。也就是说,外壳12的外部可具有远离入口而逐渐减小的直径。外壳12在其入口的相对端可接合至灯头14。
[0041]外壳12可具有形成于垂直方向上的内部空间,并且所述内部空间可包括一个或多个散热体18。
[0042]具有形成在其中的内部空间的外壳12具有形成在其内壁上的接合结构从而分别接合至散热体18。所述接合结构可包括例如突起片32。突起片32可形成在对应于散热体18的位置,散热体18将在下面描述,突起片32的数目可对应于散热体18的数目。此外,突起片32可垂直地直立在外壳12的内壁上,并具有固定槽33,散热体18的散热板22的底部可以插入并固定到固定槽33 (参照图6)。
[0043]因为外壳12的内部空间在入口部处相对宽,外壳12在其入口部可具有倾斜的内壁。外壳12可具有从其倾斜的内壁垂直地延伸的螺丝部30。螺丝部30可以以柱状向上延伸,并具有在垂直方向上形成的螺丝孔。螺丝部30可形成在外壳12的内壁与容纳在外壳12的内部空间中的散热体18之间。此时,螺丝部30的数目可对应于基板的螺丝孔26的数目和散热体18的数目,散热体18将在下面描述。螺丝部30可用于接合基板16和散热体18,将在下面描述这种结构。
[0044]—个或多个散热体18可容纳在外壳12的内部空间中。在本实施例中,三个散热体18可容纳在外壳12的内部空间中。散热体18可布置在基板16的下面。
[0045]散热体18可包括接触板20和散热板22。接触板20可与基板16的另一表面接触,散热板22可从接触板20弯曲。散热体18可按照下列方式形成:将具有均匀厚度的圆盘弯曲并分为接触板20和散热板22。接触板20可具有形成在其中的螺丝孔24。散热体18可包括具有优异导热性的金属圆盘。当将散热体18弯曲并分成接触板20和散热板22时,形成接触板20的上表面的边的一部分的一侧可称作散热体18的弯曲侧。
[0046]接触板20可与基板16的另一表面接触,并用于吸取(pump)基板16的热。散热板22可用作发散通过接触板20吸取的热。散热板22可包括一个或多个针、突起和用于提高散热效率的不规则体。也就是说,散热板22可具有延伸散热区域的结构从而促进散热。
[0047]根据本发明实施例的灯泡形照明装置可被配置为如图1至图3所示。
[0048]在灯泡形照明装置的组件中,基板16和三个散热体18可通过图4所示的方法接合。即,三个散热体18可按照这样的方式对齐以使其接触板20与基板16的另一表面接触,且基板16与散热体18的接触板20可通过螺丝28或粘合剂接合。此时,可以使用具有优异热传导效率的粘合剂来加速热吸取。
[0049]图5说明其中三个散热体18被容纳在外壳12中的结构。
[0050]在本实施例中,三个散热体18可被布置为朝向外壳12的内部空间的中心。更具体地,散热体18可按照这样的方式布置以使其弯曲侧朝向内部空间的中心。此时,三个散热体18可基于内部空间的中心而被分配和布置或者被分配和布置在内部空间的外侧。
[0051]此外,外壳12的内部空间可形成为如图6所示。在外壳12的内壁上的突起片32可具有形成在其顶部的固定槽33,固定槽33可形成在与外壳1
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1