Led与荧光粉空间隔离技术的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术，属于LED半导体照明技术领域。
技术背景
[0002]现有LED半导体照明大都是用白光LED作为发光源，外加透镜等配件，对外照明。由于白光LED封装时，是将荧光粉涂覆在芯片上，荧光粉外侧用硅胶或树脂包封。这种工艺导致荧光粉发光少，导热差，而且封装过程工艺复杂，产生的白光均匀差，颜色一致性差，发光角度不均匀，且涂覆的荧光粉数量少，涂层厚，因此造成LED半导体照明产品灯具光效低、照度均匀度低，灯具温度高、使用寿命短。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是设计一种LED与荧光粉空间隔离技术，解决传统白光LED封装的复杂结构对照明带来的系列问题。
[0004]本发明所涉及的LED照明结构包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成，其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃、塑料、树脂等材料。
[0005]本发明采用LED与荧光粉空间隔离结构，可精简封装材料和工序，降低制造成本，可降低热阻和结温，提高发光效率和器件可靠性，光强分布均匀度高。用本发明技术所形成的产品，可直接替代白炽灯、日光灯、路灯等各种市内外照明场所。
【附图说明】
[0006]附图是白炽灯外形LED照明灯结构示意图，附图中，I是驱动器，2是发光罩，3是荧光粉，4是LED。
[0007]具体实施方法
下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。
[0008]如图所示，在梨型发光罩内的长条形有五面，四个侧面装有铝基板，铝基板上直接固晶12颗小功率蓝光LED，底面装有铝基板，铝基板上直接固晶3颗小功率蓝光LED。玻璃发光罩内表面均匀涂覆荧光粉，驱动器安装在灯头塑料件部位，从而形成了专门用于家居照明的LED白炽灯。
【主权项】
1.一种LED与突光粉空间隔离技术,它包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成,其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离。2.根据权利要求1所述的一种LED与突光粉空间隔离技术,其特征在于发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体。3.根据权利要求1所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和。4.根据权利要求1、2、3所述的一种LED与突光粉空间隔离技术,其特征在于发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形。5.根据权利要求1、2、3、4所述的一种LED与突光粉空间隔离技术,其特征在于发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。
【专利摘要】本发明涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术，提供一种LED与荧光粉空间隔离结构，解决传统白光LED封装复杂结构带来的系列问题。本发明中LED照明结构由LED、发光罩、驱动器三部分构成。其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。它具有工艺简单，成本低廉，发光和导热效果好，可直接用于LED白炽灯、LED日光灯、LED路灯等各种市内外照明场所。
【IPC分类】F21V3/04, F21K9/64, F21V15/02, F21Y115/10
【公开号】CN105221946
【申请号】CN201410251885
【发明人】不公告发明人
【申请人】金生智
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年6月10日