一种双面贴发光条的led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于照明灯具技术领域，具体涉及一种LED灯，特别是一种双面贴发光条的LED灯。
技术背景
[0002]普通灯泡是日常生活中常见的普通照明光源，用量大，使用场合很多。一直以来，普通灯泡的结构是玻璃泡里面安装钨丝灯芯，充填一定量的保护气体。传统的灯泡工作原理是:在电流作用下，钨丝发热产生可见光。近年来，随着LED固体光源的出现，出现了 LED球泡灯，其通常结构为LED焊接在铝基板上，铝基板固定在散热底板上，这种结构发光角度小，美观性差；另外还有一种灯丝灯泡，其结构是LED封装在透明电极上，透明电极外表面包裹荧光粉，发光模块焊接在玻璃灯芯的电极上，这种结构荧光粉使用多，特别是LED芯片发出的热量仅靠气体传递一部分和电极传递一部份，传递热量的效率很低，因而采用该结构的LED球泡灯功率比较小，可靠性低。研究采用新的结构，既要解决散热问题，又要解决360度发光，提升LED球泡灯的美观度，对于照明行业的发展有着重要的意义。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是在于提供一种金属板做支撑件的双面贴发光条的LED灯，解决了LED灯散热、360度发光、美观度的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供了一种双面贴发光条的LED灯，包括:灯罩、软基板发光条、金属支撑件、散热体、电源、灯头。所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面。所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。上述LED灯采用金属板做发光条支撑件，金属板两面都贴有软基板发光条的的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，既解决了 LED灯360度发光的问题，又解决了 LED芯片热量传递散热的难题。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板发光条上，从而减少支架，提高了散热效果，减少了热阻。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上，为可从常规80微米加大到100微米以上，从而解决了芯片焊接强度的问题。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述支撑件为导热性能好的纯铝质材料或者铜等折弯性好的材料，金属板中间无绝缘层，从而减少了热阻。
[0009]与现有技术相比，本发明的效果是:采用金属板做支撑件的双面贴发光条的结构方式，既解决了 360度发光的问题，又解决了 LED芯片热量传递散热问题，提升了可靠性，夕卜观造型可按照普通灯泡的尺寸做，美观度好。同时本发明生产工艺简单，材料成本低廉，降低了 LED灯的成本。
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一实施例的立体结构图；
图2为本发明第一实施例的立体爆炸图；
图3为本发明第二实施例的立体结构图；
图4为本发明第三实施例的立体结构图；
图5为本发明第四实施例的立体结构图；
图6为本发明第四实施例的立体爆炸图。
[0011]附图中，1是灯罩，2是软基板发光条，3是支撑件，4是散热体，5是电源，6是灯头。
【具体实施方式】
[0012]下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。
[0013]实施例1
如图1、图2所示，本实施例为A60-LED球泡灯，包括灯罩1、软基板发光条2、支撑件3、散热体4、电源5、灯头6。灯罩1为球泡形玻璃罩，散热体4为塑包铝，软基板发光条2的宽度为4mm，支撑件3为铝板，宽度为4mm、厚度为0.5mm。软基板发光条2表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。软基板发光条2贴在支撑件3的正反两个表面，支撑件3折弯成单U或多U形状。支撑件3折弯成几何形状安装在灯罩1中间，并与散热体4相连接。
[0014]本实施例采用金属板做支撑件3，金属板两面都贴有软基板发光条2的的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条2可折弯、可变形的优势，既解决了 LED灯360度发光的问题，又解决了 LED芯片热量传递散热的难题。另外，软基板发光条2表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。
[0015]实施例2
如图3所示，本实施例为A60-LED球泡灯。本实施例除了支撑件3折弯成普通灯泡钨丝形状，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。
[0016]实施例3
如图4所示，本实施例为A60-LED球泡灯。本实施例除了支撑件3折弯成园弧形状，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。
[0017]实施例4
如图5、图6所示，本实施例为LED蜡烛灯。本实施例除了灯罩1为蜡烛形玻璃罩，支撑件3折弯成园弧形状外，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。
【主权项】
1.一种双面贴发光条的LED灯，包括:灯罩、软基板发光条、散热体、电源、灯头，其特征在于所述LED灯还设有金属支撑件，所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面；所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。2.根据权利要求1所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板上。3.根据权利要求1或2所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。4.根据权利要求1或2任一项所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上。5.根据权利要求1所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述支撑件为纯招质或者铜。
【专利摘要】本发明提供一种双面贴发光条的LED灯，包括：灯罩、软基板发光条、散热体、电源、灯头，其特征在于所述LED灯还设有金属支撑件，所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面；所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。上述LED灯采用金属板做发光条支撑件，金属板两面都贴有软基板发光条的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，既解决了LED灯360度发光的问题，又解决了LED灯芯片热量传递散热的难题。
【IPC分类】F21S2/00, F21V19/00, F21V29/00
【公开号】CN105276405
【申请号】CN201410356497
【发明人】徐向阳, 沈庆跃, 唐建华
【申请人】江苏日月照明电器有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年7月25日