一种光色可调的led叠层光源模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED光源，尤其涉及一种通过控制多颗不同波长的LED芯片进行混光的LED光源。
【背景技术】
[0002]LED(light emitting d1de)，即发光二极管，被认为是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的第3代照明新技术，它是一种新型高效固态光源，具有体积小，反应快，寿命长、节能、绿色环保等显著优点，已经在室内室外以及许多特种照明场合得到广泛的应用。
[0003]LED的出现打破了传统光源的设计方法与思路，出现了两种最新的设计理念。一种是情景照明:以环境的需求来设计灯具，营造一种漂亮、绚丽的光照环境，去烘托场景效果，使人感觉到有场景氛围。另一种是情调照明:是以人的需求来设计灯具，以人情感为出发点，从人的角度去创造一种意境般的光照环境。
[0004]无论哪种设计理念，都需要应用多颗不同波长的LED分别控制进行混光，目前的混光混色LED模块，将多颗不同波长的LED芯片平面封装在基板上，摆放面积大，芯片之间间距大，难以实现均匀混光。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种光色可调的LED叠层光源模块，该光色可调的LED叠层光源模块具有光色可调，面积小，易混光，出光均匀，出光颜色多样性，使用寿命长的特点。
[0006]本发明提供的一种光色可调的LED叠层光源模块包括:
[0007]多层基板I，所述多层基板I的每层基板中心均设有台阶形通孔，且每层基板的表面均布有电路层；
[0008]多颗LED发光芯片2，所述多颗LED发光芯片2分别制作在每层基板的台阶形通孔内，并与相应基板表面的电路层电连接。
[0009]所述多层基板I的层数至少为2层，每层基板固定一颗LED发光芯片2。
[0010]从上到下，每层基板的尺寸依次增加。
[0011]所述多层基板I各层基板的中心对准垂直叠在一起使用，露出每层基板的电路焊盘，以便于外接电路进行控制。
[0012]所述多层基板I的制作材料为高导热率材料。
[0013]所述通孔的形状为圆形或方形，每个通孔的尺寸小于相应LED发光芯片的尺寸。
[0014]所述LED发光芯片2的数量至少为2颗，且为不同波长的LED发光芯片。
[0015]所述LED发光芯片2为无背反射镜金属的透明LED芯片，便于底层芯片的光通过上层芯片透出。
[0016]所述LED发光芯片2表面涂覆有透明的硅胶或者受其激发的荧光粉胶。
[0017]所述LED发光芯片2的波长范围从300nm到780nm。
[0018]本发明的有益效果是，在所述光色可调的LED叠层光源模块中，采用了多层基板，各层基板中心对准垂直叠在一起使用，有利于减小整个光源模块的面积，便于二次光学设计;从上到下，基板尺寸依次增加，露出每层基板的电路焊盘，有利于于外接电路进行控制；多颗LED发光芯片分别制作在多层基板I上的台阶形通孔内，采用透明LED芯片，底层芯片的光可以通过上层芯片透出，有利于实现均匀混光。本发明光色可调的LED叠层光源模块可以应用在室内情景光源，装饰照明等场合。
【附图说明】
[0019]图1是根据本发明一实施例的光色可调的LED叠层光源模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
[0021]图1是根据本发明一实施例的光色可调的LED叠层光源模块的结构示意图，如图1所示，所述光色可调的LED叠层光源模块包括:
[0022]多层基板I，所述多层基板I的每层基板中心均设有台阶形通孔，且每层基板的表面均布有电路层，以便与LED芯片进行电性连接；
[0023]其中，所述多层基板I的层数至少为2层，从上到下，每层基板的尺寸依次增加，每层基板固定一颗LED发光芯片2，层数越多，可控制的LED发光芯片的种类就越多，可以实现的调光色彩就越丰富。
[0024]所述多层基板I各层基板的中心对准垂直叠在一起使用，露出每层基板的电路焊盘，以便于外接电路进行控制。
[0025]所述多层基板I的制作材料可以是PCB、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等材料，这些材料均为易实现电路加工的高导热率材料。
[0026]所述通孔的形状可以是圆形、方形等形状，每个通孔的尺寸小于相应LED发光芯片的尺寸，便于固定LED发光芯片，又利于底层LED发光芯片的光透过。
[0027]多颗LED发光芯片2，分别制作在每层基板的台阶形通孔内，并通过类似金丝压焊工艺与相应基板表面的电路层电连接。
[0028]其中，所述LED发光芯片2的数量至少为2颗，且为不同波长的LED发光芯片。
[0029]所述LED发光芯片2为无背反射镜金属的透明LED芯片，便于底层芯片的光通过上层芯片透出。
[0030]所述LED发光芯片2表面涂覆有透明的硅胶或者受其激发的荧光粉胶。
[0031 ] 所述LED发光芯片2的波长范围从300nm到780nm。
[0032]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述光源模块包括: 多层基板(1)，所述多层基板(1)的每层基板中心均设有台阶形通孔，且每层基板的表面均布有电路层； 多颗LED发光芯片(2)，所述多颗LED发光芯片(2)分别制作在每层基板的台阶形通孔内，并与相应基板表面的电路层电连接。2.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述多层基板(1)的层数至少为2层，每层基板固定一颗LED发光芯片(2)。3.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，从上到下，每层基板的尺寸依次增加。4.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述多层基板(1)各层基板的中心对准垂直叠在一起使用，露出每层基板的电路焊盘，以便于外接电路进行控制。5.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述多层基板(1)的制作材料为高导热率材料。6.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述通孔的形状为圆形或方形，每个通孔的尺寸小于相应LED发光芯片的尺寸。7.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述LED发光芯片(2)的数量至少为2颗，且为不同波长的LED发光芯片。8.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述LED发光芯片(2)为无背反射镜金属的透明LED芯片，便于底层芯片的光通过上层芯片透出。9.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述LED发光芯片(2)表面涂覆有透明的硅胶或者受其激发的荧光粉胶。10.根据权利要求1所述的光色可调的LED叠层光源模块，其特征在于，所述LED发光芯片(2)的波长范围从300nm到780nmo
【专利摘要】本发明公开了一种光色可调的LED叠层光源模块，所述光源模块包括：多层基板，所述多层基板的每层基板中心均设有台阶形通孔，且每层基板的表面均布有电路层；多颗LED发光芯片，所述多颗LED发光芯片分别制作在每层基板的台阶形通孔内，并与相应基板表面的电路层电连接。本发明公开的光色可调的LED叠层光源模块具有光色可调，面积小，易混光，出光均匀，出光颜色多样性，使用寿命长的特点。
【IPC分类】F21V19/00, F21K9/64, F21K9/20, F21Y115/10
【公开号】CN105546366
【申请号】CN201511005812
【发明人】卢鹏志, 杨华, 郑怀文, 薛斌, 李璟, 王国宏, 王军喜, 李晋闽
【申请人】中国科学院半导体研究所
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月29日