一种led非平面散热pcb灯泡及其加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺，包括光源，金属基线路板PCB散热套，驱动电源，第一杯体、第二杯体和透镜，所述的光源为SMD光源或者可封装的LED光源，所述的光源设置在金属基线路板PCB散热套表面，所述的光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出，所述的金属基线路板PCB散热套由金属基线路板PCB圆周弯曲而成；本发明旨在提供一种方便锡焊的板型非平面散热器，直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本；不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。
【专利说明】
一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种LED灯泡技术领域，具体的说，尤其是一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]目前，LED照明产品光源通常在线路板(PCB)上贴光源(SMD)，除了低功率大体积的可采用玻纤板，大部份采用金属基线路板(以典型铝基板为普遍)，并为之添加铝型材散热器；由于安全和成本的需求，发展出以铝板弯曲散热器外套玻璃、塑料绝缘为主流的照明灯泡;另一类为聚光光源，即在一块较小面积的金属基板或导热陶瓷基板上集成封装多个LED芯片(C0B)，具有较高功率，其需要更大面积的散热器；以上光源需用导热脂/胶粘接或焊锡贴在散热器表面，导热脂/胶热阻较高，贴的不紧密散热效果就很低;而用焊锡焊结则要求COB热沉与散热器表面都得镀镍或其他可锡焊镀层，成本较高。
【发明内容】
[0003]本发明目的在于针对上述的情况，提供一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺，本发明具有方便锡焊的板型非平面散热器，直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本;不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源，金属基线路板PCB散热套，驱动电源，第一杯体、第二杯体和透镜，其特征在于在，所述的光源设置在金属基线路板PCB散热套表面，所述的光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出，所述的金属基线路板PCB散热套由金属基线路板PCB圆周弯曲而成。
[0005]上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的第一杯体设置在第二杯体下方，所述的金属基线路板PCB散热套设置在第二杯体内上方，该金属基线路板PCB散热套上设有透镜，所述的第二杯体内设有驱动电源，所述的第一杯体下方设有电极端子，所述的驱动电源上端通过第一引脚与光源连接，该驱动电源下端通过第二引脚与电极端子连接。
[0006]上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的金属基线路板PCB上冲压有隆起围坝，所述的隆起围坝围绕光源四周。
[0007]上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的光源通过锡焊结在金属基线路板PCB散热套表面。
[0008]上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的光源为SMD光源或者可封装的LED光源，该光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出。
[0009]—种用于上述的LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，包括以下步骤:先将平面型的金属基线路板PCB冲压出有隆起围坝，该隆起围坝围绕焊结SMD光源的位置，在该SMD光源的位置上焊结SMD光源，然后将隆起围坝由上模芯和下引伸套咬合，且所述的平面型的金属基线路板PCB上的SMD光源朝向下方，最后通过上模芯和下引伸套配合将平面型的金属基线路板PCB冲压成圆周弯曲的金属基线路板PCB散热套。
[0010]上述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺中，所述的下引伸套上设有与SMD光源相对应的内腔。
[0011]上述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺中，所述的光源为SMD光源或者可封装的LED光源。
[0012]本发明的有益效果在于:直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本;不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的结构示意图。
[0014]图2是金属基线路板PCB散热套的结构示意图。
[0015]图3是金属基线路板PCB的结构不意图。
[0016]图4是金属基线路板PCB局部放大图。
[0017]图5是冲压金属基线路板PCB的示意图。
【具体实施方式】
[0018]如图1、图2、图3和图4所示，一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源I，金属基线路板PCB散热套2，驱动电源4，第一杯体7、第二杯体8和透镜9，所述的光源I为SMD光源或者可封装的LED光源，所述的光源I通过锡焊结在金属基线路板PCB散热套2表面，所述的光源I的热量由金属基线路板PCB散热套2传导到第二杯体8散出，所述的金属基线路板PCB散热套2由金属基线路板PCB2-1圆周弯曲而成，所述的金属基线路板PCB2-1上冲压有隆起围坝10，所述的隆起围坝10围绕光源I四周，所述的第一杯体7设置在第二杯体8下方，所述的金属基线路板PCB散热套2设置在第二杯体8内上方，该金属基线路板PCB散热套2上设有透镜9，所述的第二杯体8内设有驱动电源4，所述的第一杯体7下方设有电极端子6，所述的驱动电源4上端通过第一引脚3与光源I连接，该驱动电源4下端通过第二引脚5与电极端子6连接，该光源I的热量由金属基线路板PCB散热套2传导到第二杯体8散出。
[0019]如图5所示，一种用于如权利要求1所述的LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，包括以下步骤:先将平面型的金属基线路板PCB2-1冲压出有隆起围坝10，该隆起围坝10围绕焊结光源I的位置，所述的光源I为SMD光源或者可封装的LED光源，在该光源I的位置上焊结SMD光源或者其它可封装的LED光源，然后将隆起围坝10由上模芯21和下引伸套24咬合，且所述的平面型的金属基线路板PCB2-1上的光源I朝向下方，所述的上模芯21套设有上引伸套22，该上引伸套22外侧设为压上板23，所述的下引伸套24外侧为下压板25，所述的下引伸套24上设有与光源I相对应的内腔，最后通过上模芯21和下引伸套24配合将平面型的金属基线路板PCB2-1冲压成圆周弯曲的金属基线路板PCB散热套2。
[0020]由于金属基线路板PCB2-1上冲压有隆起围坝10且光源I含于下引伸套24上的内腔中，隆起围坝10档住材料的拉伸力，隆起围坝10围绕的光源I受力很小，不被拉伸破坏。
[0021]本发明可通过该工艺用金属基线路板PCB可弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本;不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。
【主权项】
1.一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源(I)，金属基线路板PCB散热套(2)，驱动电源(4)，第一杯体(7)、第二杯体(8)和透镜(9)，其特征在于在，所述的光源(I)设置在金属基线路板PCB散热套(2)表面，所述的光源(I)的热量由金属基线路板PCB散热套(2)传导到第二杯体(8)散出，所述的金属基线路板PCB散热套(2)由金属基线路板PCB(2-1)圆周弯曲而成。2.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的第一杯体(7)设置在第二杯体(8)下方，所述的金属基线路板PCB散热套(2)设置在第二杯体(8)内上方，该金属基线路板PCB散热套(2)上设有透镜(9)，所述的第二杯体(8)内设有驱动电源(4)，所述的第一杯体(7)下方设有电极端子(6)，所述的驱动电源(4)上端通过第一引脚(3)与SMD光源(I)连接，该驱动电源(4)下端通过第二引脚(5)与电极端子(6)连接。3.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的金属基线路板PCB(2-1)上冲压有隆起围坝(10)，所述的隆起围坝(10)围绕光源(I)四周。4.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的光源(I)通过锡焊结在金属基线路板PCB散热套(2)表面。5.根据权利要求1或4所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的光源(I)为SMD光源或者可封装的LED光源，该光源(I)的热量由金属基线路板PCB散热套(2)传导到第二杯体(8)散出。6.—种用于如权利要求1所述的LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤:先将平面型的金属基线路板PCB(2-1)冲压出有隆起围坝(10)，该隆起围坝(10)围绕焊结SMD光源的位置，在该SMD光源的位置上焊结光源(1)，然后将隆起围坝(10)由上模芯(21)和下引伸套(24)咬合，且所述的平面型的金属基线路板PCB(2-1)上的SMD光源(I)朝向下方，最后通过上模芯(21)和下引伸套(24)配合将平面型的金属基线路板PCB(2-1)冲压成圆周弯曲的金属基线路板PCB散热套(2 )。7.根据权利要求6所述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，其特征在于，所述的下引伸套(24)上设有与光源(I)相对应的内腔。8.根据权利要求6所述的一种LED非平面散热PCB灯泡的加工工艺，其特征在于，所述的光源(I)为SMD光源或者可封装的LED光源。
【文档编号】F21V29/503GK105953103SQ201610413459
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月14日
【发明人】李碧祥, 赵喜
【申请人】广东祥新光电科技有限公司