一种超高光效的新型led灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内；所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面；多颗所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3?4倍；本发明将采用的LED光源的多颗LED芯片间隙交错排列在反光杯的反光面上，通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线，使得每颗LED芯片的光强相互叠加，成倍地提高了LED光源的光效，得到超高光效的LED灯，在同等光效的前提下极大地减小了LED灯的体积和功率。
【专利说明】
一种超高光效的新型LED灯
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种LED灯，具体涉及一种设有高品质照明的大功率LED光源的超高光效的新型LED灯。
【背景技术】
[0002]如今市场上的大功率LED灯普遍存在体积庞大、光效低的问题，限制了大功率LED灯的应用。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对上述技术问题提出一种体积较小、高光效的超高光效的新型LED灯。
[0004]本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内，所述驱动电源用于驱动LED光源;所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面，所述反光面由多个平面或曲面组合形成;多颗所述LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光杯的底部，并且所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一所述LED芯片设在相邻排的每两颗所述LED芯片之间，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3-4倍;所述基板上设有将所述LED芯片包裹于其中的封装层，所述封装层包括封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒;所述透明光散射微粒的比重大于所述封胶的比重;所述透明光散射微粒的折射率为1.32-1.38。
[0005]在本发明中，所述LED芯片为长方形结构，同一排的相邻两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的长度的60%，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的宽度的40%。
[0006]在本发明中，所述LED芯片为正方形结构，同一排的每两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的边长的60%，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的边长的40 %。
[0007]在本发明中，所述反光杯的碗杯为圆形、方形;所述碗边为曲面或倾斜角为35°-45°的倾斜直边。
[0008]在本发明中，所述反光杯的开口的边长为4mm-8mm，所述反光杯的碗杯的深度为所述反光杯的碗杯的开口边长的25%-35%。
[0009]在本发明中，所述透明光散射微粒的粒径大小为1μπι-5μπι且所述透明光散射微粒的平均粒径为2μπι-3μπι;所述透明光散射微粒的分散密度是5 X 10Ε7-3 X 10E8/cm3。
[0010]在本发明中，所述封胶和透明光散射微粒的体积分配比例为I%_5%。
[0011 ]在本发明中，所述封胶采用硅胶，所述透明光散射微粒采用透明硅树脂微粒。
[0012]在本发明中，所述硅胶与透明硅树脂微粒的重量配比为2.5%。
[0013]在本发明中，所述基板为金属基板，所述反光杯由设在该金属基板上的塑胶框架形成。
[0014]本发明将采用新型结构的LED光源，该LED光源的多颗LED芯片间隙交错排列在反光杯的反光面上，通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线，使得每颗LED芯片的光强相互叠加，成倍地提高了LED光源的光效，得到超高光效的LED灯，在同等光效的前提下极大地减小了 LED灯的体积和功率。
【附图说明】
[0015]图1为本发明一实施例中的LED芯片的结构不意图一；
[0016]图2为本发明一实施例中的LED芯片的结构示意图二；
[0017]图3为本发明一实施例中的五颗正方形LED芯片的排布结构示意图；
[0018]图4为本发明一实施例中的八颗长方形LED芯片的排布结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了更清楚地说明本发明的技术方案，以下结合附图及实施例，对本发明的技术方案进行进一步详细说明，显而易见地，下面描述仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些实施例获得其他的实施例。
[0020 ] 参照图1至图4，一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，LED光源设在框架内，该超高光效的新型LED灯还包括底盖板、导光板、扩散板等组成部件，构成一个完整的LED灯结构；驱动电源用于驱动LED光源;LED光源包括基板I和LED芯片2，基板I上设有反光杯3且反光杯3的底部设有反光面，反光面由多个平面或曲面组合形成;多颗LED芯片2以全串联或串并联的方式布设在反光杯3的底部，并且LED芯片2以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一LED芯片2设在相邻排的每两颗LED芯片2之间，LED芯片2之间的排列间隙为LED芯片2的厚度的3-4倍;基板I上设有将LED芯片2包裹于其中的封装层，封装层包括封胶4以及均匀分布在该封胶4内的透明光散射微粒5;透明光散射微粒5的比重大于封胶4的比重;透明光散射微粒5的折射率为1.32-1.38。优选的，基板I为金属基板I，反光杯3由设在该金属基板I上的塑胶框架形成。
[0021 ] 若LED芯片2的厚度为0.06mm，则LED芯片2之间的排列间隙为0.18mm-0.24mm，具体可以为0.1 8mm、0.20mm、0.22mm 或者 0.24mm0
[0022]在一具体实施例中，LED芯片2为长方形结构，同一排的相邻两颗LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的长度的60%，相邻两排LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的宽度的40%。具体的，若LED芯片2的规格为0.8mmX 0.5mm，则同一排的相邻两颗LED芯片2之间的排列间隙彡0.48mm，LED芯片2排与排之间的排列间隙彡0.2mm。
[0023]在一具体实施例中，LED芯片2为正方形结构，同一排的每两颗LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的边长的60%，相邻两排LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的边长的40 %。具体的，若LED芯片2的规格为0.6mm X 0.6mm，则同一排的相邻两颗LED芯片2之间的排列间隙彡0.36mm，LED芯片2排与排之间的排列间隙彡0.24mm。
[0024]在一具体实施例中，反光杯3的碗杯为圆形、方形;碗边为曲面或倾斜角为35°-45°的倾斜直边。反光杯3的开口的边长为，反光杯3的碗杯的深度为反光杯3的碗杯的开口边长的25 %-35 %。优选的，若碗边为直边，则该倾斜角可以为35°、40°或者45° ；反光碗3的碗杯的开口边长可以为4mm、5mm、6mm、8mm。
[0025]在一具体实施例中，透明光散射微粒5的粒径大小为1μπι-5μπι且透明光散射微粒5的平均粒径为2μηι-3μηι;封胶4和透明光散射微粒5的体积分配比例为I 。
[0026]在一具体实施例中，封胶4采用硅胶，透明光散射微粒5采用透明硅树脂微粒;硅胶与透明硅树脂微粒的重量配比为2.5 %。
[0027]本发明将采用新型结构的LED光源，该LED光源的多颗LED芯片间隙交错排列在反光杯的反光面上，通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线，使得每颗LED芯片的光强相互叠加，成倍地提高了LED光源的光效，得到超高光效的LED灯，在同等光效的前提下极大地减小了 LED灯的体积和功率。
[0028]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内，所述驱动电源用于驱动LED光源;其特征在于，所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面，所述反光面由多个平面或曲面组合形成；多颗所述LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光杯的底部，并且所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一所述LED芯片设在相邻排的每两颗所述LED芯片之间，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3-4倍;所述基板上设有将所述LED芯片包裹于其中的封装层，所述封装层包括封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒;所述透明光散射微粒的比重大于所述封胶的比重;所述透明光散射微粒的折射率为1.32-1.38。2.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述LED芯片为长方形结构，同一排的相邻两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的长度的60%，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的宽度的40%。3.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述LED芯片为正方形结构，同一排的每两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的边长的60%，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的边长的40%。4.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述反光杯的碗杯为圆形、方形;所述碗边为曲面或倾斜角为35°-45°的倾斜直边。5.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述反光杯的开口的边长为，所述反光杯的碗杯的深度为所述反光杯的碗杯的开口边长的25%-35%。6.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述透明光散射微粒的粒径大小为?Μ?-5μπι且所述透明光散射微粒的平均粒径为2μπι-3μπι;所述透明光散射微粒的分散密度是 5 X 10Ε7-3 X 10E8/cm3o7.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述封胶和透明光散射微粒的体积分配比例为I 。8.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述封胶采用硅胶，所述透明光散射微粒采用透明硅树脂微粒。9.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述硅胶与透明硅树脂微粒的重量配比为2.5%。10.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述基板为金属基板，所述反光杯由设在该金属基板上的塑胶框架形成。
【文档编号】F21K9/69GK106015966SQ201610495387
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】饶彬, 饶日添
【申请人】楗跺浆, 饶彬