一种带有热辐射材料的led充气球泡灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，涉及照明技术领域。该带有热辐射材料的LED充气球泡灯，包括灯头和充气发光体。充气发光体包括泡壳、芯柱、光引擎模组和气体；所述泡壳与芯柱密封连接，并形成泡壳内部密封空间；所述气体位于泡壳内部密封空间；所述光引擎模组与芯柱固定连接；光引擎模组包括SMD光源板和SMD光源板和连接板，将SMD光源板和SMD光源板和连接板的背面涂覆有热辐射材料层，所述泡壳与灯头之间通过粘结剂固定连接。本发明具有生产效率高、散热效果好、寿命长、成本低等优点，实现了较大的发光角度。
【专利说明】
-种带有热福射材料的LED充气球泡灯
技术领域
[0001] 本发明设及照明技术领域，具体设及一种带有热福射材料的L邸充气球泡灯。
【背景技术】
[0002] 基于节能环保的考虑，白识灯正在逐渐被人们放弃。而LED灯泡具有寿命长、光效 高、无福射及抗冲击等特点，正在逐步取代白识灯。
[0003] SMD球泡灯较其他出现的替代光源具有高光效、易组装维修、生产成本低、适用性 强等优点占有较大市场。但是由于SMD球泡灯受到其灯杯结构限制，在不借助光学部件前提 下，无法实现大角度发光，且在泡壳底部方向的光强较弱，运种光强分布无法达到美国能源 之星对全配光型L邸球泡灯的要求。
[0004] 因此近年来出现了灯丝型的Lm)封装器件，W及用Lm)灯丝制作的球泡灯。目前常 见的L邸灯丝球泡灯，一般采用4 n发光的L邸灯条密封在充有气体的泡壳中，并将驱动器装 在灯头中。运种将驱动器装在灯头中的装配方式存在W下缺陷：（1)由于灯头为导电金属， 所W驱动器要套上绝缘套后方可放入灯头，需要手工操作，工序烦琐，效率低，更为不利的 是：由于灯头内的空间狭小，放入驱动器后使得灯头与灯泡壳的粘结空间不够，粘结牢度下 降，容易脱落，且粘结需要经过300度的高溫，运对驱动器中的电子器件的寿命影响大，综 合故障率高。（2)由于Lm)灯丝球泡灯工作时溫度较高，散热困难，光源寿命受到影响。另外 电源在灯头内部，空间有限，产生的热量不易散发至外部，电源寿命也受到较大影响。
【发明内容】
[0005] 本发明为解决上述问题，提供一种生产效率高、散热效果好、寿命长的、成本低的 一种带有热福射材料的L邸充气球泡灯。
[0006] 为了实现上述目的，本发明技术方案如下： 一种带有热福射材料的Lm)充气球泡灯，包括充气发光体和灯头；充气发光体包括泡 壳、忍柱、光引擎模组和气体;泡壳与忍柱密封连接，并形成泡壳内部密封空间；气体位于泡 壳内部密封空间;光引擎模组与忍柱固定连接;光引擎模组包含多个SMD光源板i、SMD光源 板强和连接板;SMD光源板I呈矩形;SMD光源板ii和连接板呈圆环形;SMD光源板！和SMD光 源板S和连接板的正面均设有AC-DC转换电子元件，背面设有热福射材料层;泡壳与灯头之 间通过粘结剂固定连接。本发明将SMD光源板I和SMD光源板S和连接板的背面涂覆有热福 射材料层，可W通过福射散热的途径将热量散发出去。
[0007] 进一步地，上述多个SMD光源板I;和SMD光源板II之间串联连接;光引擎模组通过 忍柱上的连接线与灯头连接。
[000引进一步地，上述相邻SMD光源板I内部之间并联；多个SMD光源板!：和SMD光源板II 之间串联连接;光引擎模组通过忍柱上的连接线与灯头连接。
[0009] 进一步地，上述的SMD光源板I包括SMD贴片灯珠和基板、焊盘及AC-DC转换电子元 件;基板的材质为金属基板，或纸基板，或环氧玻纤布基板;SMD贴片灯珠为蓝光Lm)忍片、红 光L抓忍片、绿光L抓忍片、黄光L抓忍片、紫光L抓忍片中的一种或其任意组合;SMD贴片灯珠 固定在基板上表面;SMD光源板I通过焊盘与SMD光源板Il和连接板10焊接连接。
[0010] 进一步地，上述金属基板的外表面设有锻银层，或锻金层，或锡锻层。
[0011] 进一步地，上述热福射材料层由热福射率大于0.5的热福射材料组成;热福射材料 为石墨、炭黑、石墨締、碳纳米管、氧化儀、氧化铁、油漆、二氧化铁、硫酸领中的任一种;热福 射材料层的厚度为10纳米至5mm。
[0012] 进一步地，上述SMD光源板巧包括基板;基板表面设有SMD贴片灯珠、孔和焊盘。其 中孔是为了将SMD光源板I更简单方便地组装并焊接到焊盘上。
[0013] 进一步地，上述的忍柱上设有排气管、连接线、密封部和支撑柱;密封部与泡壳密 封连接;连接线穿过密封部，分别与光引擎模组和外部的驱动电源连接;排气管位于忍柱内 部，在完成封排工艺后，会在排气管端头位置烙接密封。可利用排气管在密封泡壳时，为先 排出泡壳全部空气，然后再充入散热保护气体。光引擎模组通过粘结剂固定在支撑柱上。本 实施例粘结剂为1120胶水。
[0014] 进一步地，上述气体为氮气、氨气、氮气、氣气中的一种或其任意组合。高导热率气 体的压力为在室溫下100-1500Torr。通过充入低粘度系数高导热率的气体，使得密封泡壳 内容易形成有效散热的对流，光引擎模组工作时产生的热量能及时有效对流及热传导致泡 壳体散发出去。另外，光引擎模组被氮气等惰性气体或其它低粘度系数高导热率气体保护 并密封，完全不受周围环境中的水汽等的影响，使光引擎模组的寿命更长。
[0015] 进一步地，上述泡壳采用A型泡壳、或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、 或T型泡壳;灯头采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。
[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果在于： (1)本发明通过在充气发光体内部的光引擎模组，AC-DC转换所需的电子元件全部集成 在光引擎模组上，使得本Lm)充气球泡灯将无需驱动，生产组装更为方便，可靠性更高；（2) 将SMD光源板I和SMD光源板巧和连接板的背面涂覆有热福射材料层，可将光引擎模组产生 的热量直接通过福射散发出去，一部分热量可W通过热幅射的方式散发出去，另一部分通 过高导热气体对流的方式传导到泡壳散发出去。引入热幅射材料后，相当于引入一个新散 热途径，大提高了 Lm)充气球泡灯的散热效果，使得电子元件工作溫度低，寿命长。（3)本发 明使用的光引擎模组包含多个SMD光源板I.、SMD光源板巧和底部连接板，多个SMD光源板I 实现本Lm)充气球泡灯的四周发光，SMD光源板Il实现可实现本Lm)充气球泡灯的底部发光， 因此本发明具有较大的发光角度。
【附图说明】
[0017] 图1为本发明一个实施例的结构示意图； 图2为本发明中SMD光源板I的结构示意图； 图3为本发明中SMD光源板Il的结构示意图； 图4为本发明中连接板的结构示意图； 图中：1-充气发光体；2-灯头；3- AC-DC转换电子元件;4-基板;5-忍柱;6-光引擎模 组;7-气体;8- SMD光源板I; 9- SMD光源板巧；10-连接板；11-连接线；13-SMD贴片灯珠；14- 基板;15-排气管；16-密封件;17-支撑柱;19-焊盘;20-孔;21-热福射材料层。
【具体实施方式】
[0018] 下面结合附图和具体实施例对本发明作更进一步的说明，W便本领域内的技术人 员了解本发明。
[0019] 如图1所示，本发明提供了一种带有热福射材料的Lm)充气球泡灯，包括充气发光 体1，灯头2;充气发光体1包括泡壳4、忍柱5、光引擎模组6和气体7;泡壳4与忍柱5密封连接， 并形成泡壳4内部密封空间；气体7位于泡壳4内部密封空间；光引擎模组6与忍柱5固定连 接;光引擎模组6包含多个SMD光源板I 8、SMD光源板理9和连接板10;SMD光源板I; 8呈矩形； SMD光源板1 9和连接板10呈圆环形；SMD光源板I 8和SMD光源板茲9和连接板10的正面均 设有AC-DC转换电子元件3,背面设有热福射材料层21;泡壳4与灯头2之间通过粘结剂固定 连接。本发明将SMD光源板I 8和SMD光源板魅9和连接板10的背面涂覆有热福射材料层21， 可W通过福射散热的途径将热量散发出去。
[0020] 本实施例中，多个SMD光源板I 8和SMD光源板II 9之间串联连接;光引擎模组6通 过忍柱5上的连接线11与灯头2连接。
[0021] 如图2所示，本实施例中，SMD光源板I 8包括SMD贴片灯珠13和基板14、焊盘19及 AC-DC转换电子元件3;基板14为铁质基板;SMD贴片灯珠13为蓝光L抓忍片；SMD贴片灯珠13 固定在基板14上表面;SMD光源板I. 8通过焊盘19与SMD光源板技9和连接板10焊接连接。
[0022] 本实施例中，铁质基板的外表面设有锻银层。
[0023] 本实施例中，热福射材料层21由热福射率大于0.5的热福射材料组成;热福射材料 为石墨締;热福射材料层的厚度为2mm。
[0024] 如图3所示，本实施例中，SMD光源板9包括基板14;基板14表面设有SMD贴片灯珠 13、孔20和焊盘19,其中孔是为了将SMD光源板!更简单方便地组装并焊接到焊盘上。
[0025] 本实施例中，忍柱5上设有排气管15、连接线11、密封部16和支撑柱17;密封部16与 泡壳4密封连接;连接线11穿过密封部16,分别与光引擎模组6和外部的驱动电源连接;排气 管15位于忍柱5内部，在完成封排工艺后，会在排气管端头位置烙接密封。可利用排气管15 在密封泡壳4时，为先排出泡壳4全部空气，然后再充入散热保护气体7。光引擎模组6通过粘 结剂固定在支撑柱17上。本实施例粘结剂为1120胶水。
[0026] 本实施例中，气体7为高导热率氮气。高导热率气体7的压力为在室溫下1200Torr。 通过充入低粘度系数高导热率的气体7,使得密封泡壳内容易形成有效散热的对流，光引擎 模组6工作时产生的热量能及时有效对流及热传导致泡壳体1散发出去。另外，光引擎模组6 被氮气等惰性气体或其它低粘度系数高导热率气体7保护并密封，完全不受周围环境中的 水汽等的影响，使光引擎模组6的寿命更长。
[0027] 本实施例中，泡壳4采用A型泡壳;灯头2采用E27型。
[002引本发明通过在充气发光体内部的光引擎模组6，AC-DC转换电子元件3全部集成在 光引擎模组6上，使得本L邸充气球泡灯将无需驱动，生产组装更为方便，可靠性更高；（2 )将 SMD光源板I 8和SMD光源板Il 9和连接板的背面涂覆有热福射材料层21，可将光引擎模组6 产生的热量直接通过福射散发出去，一部分热量可W通过热幅射的方式散发出去，另一部 分通过高导热气体对流的方式传导到泡壳散发出去。引入热幅射材料后，相当于引入一个 新散热途径，大提高了Lm)充气球泡灯的散热效果，使得电子元件工作溫度低，寿命长。（3) 本发明使用的光引擎模组6包含多个SMD光源板I： 8、SMD光源板巧9和连接板10，多个SMD光 源板！ 8实现本L抓充气球泡灯的四周发光，SMD光源板Il 9实现可实现本L抓充气球泡灯的 底部发光，因此本发明具有较大的发光角度。
[0029] W上实施方式仅用W说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此尽管 本说明书参照上述的各个实施方式对本发明已进行了详细的说明，但是本领域的普通技术 人员应当理解，仍然可W对本发明进行修改或者等同替换;而一切不脱离本发明的精神和 范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1. 一种带有热辐射材料的L E D充气球泡灯，包括充气发光体（I)和灯头（2 )，其特征在 于，所述充气发光体（1)包括泡壳(4)、芯柱(5)、光引擎模组(6)和气体(7);所述泡壳(4)与 芯柱(5)密封连接，并形成泡壳(4)内部密封空间;所述气体(7)位于泡壳(4)内部密封空间； 所述光引擎模组(6)与芯柱(5)固定连接;所述光引擎模组(6)包含多个SMD光源板1(8)、SMD 光源板S (9)和连接板（10);所述SMD光源板I (8)呈矩形;所述SMD光源板S (9)和连接板 (1 〇 )呈圆环形;所述SMD光源板1 (8)和SMD光源板S (9 )和连接板（10 )的正面均设有AC-DC 转换电子元件(3)，背面设有热辐射材料层(21);所述泡壳(4)与灯头(2)之间通过粘结剂固 定连接。2. 如权利要求1所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述多个 SMD光源板? (8)和SMD光源板II (9)之间串联连接;所述光引擎模组(6)通过芯柱(5)上的 连接线（11)与灯头(2)连接。3. 如权利要求1所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述相邻 SMD光源板I (8)内部之间并联;所述多个SMD光源板I (8)和SMD光源板(9)之间串联连 接;所述光引擎模组(6)通过芯柱(5)上的连接线（11)与灯头(2)连接。4. 如权利要求2或3所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述的 SMD光源板1: (8)包括SMD贴片灯珠（13)和基板（14)、焊盘（19)及AC-DC转换电子元件(3);所 述基板(14)的材质为金属基板，或纸基板，或环氧玻纤布基板;所述(SMD贴片灯珠(13)为蓝 光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组 合;所述SMD贴片灯珠（13)固定在基板（14)上表面;所述SMD光源板i (8)通过焊盘（19)与 SMD光源板S( 9 )和连接板（10 )焊接连接。5. 如权利要求4所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述金属 基板的外表面设有镀银层，或镀金层，或锡镀层。6. 如权利要求5所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述热辐 射材料层(21)由热辐射率大于0.5的热辐射材料组成;所述热辐射材料为石墨、炭黑、石墨 烯、碳纳米管、氧化镍、氧化铁、油漆、二氧化钛、硫酸钡中的任一种;所述热辐射材料层的厚 度为10纳米至5mm。7. 如权利要求6所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述的SMD 光源板打（9)包括基板（14);所述基板（14)表面设有SMD贴片灯珠（13)、孔（20)和焊盘 (19)〇8. 如权利要求7所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述的芯 柱(5)上设有排气管（15)、连接线（11)、密封部（16)和支撑柱（17);所述密封部（16)与泡壳 (4)密封连接;所述连接线（11)穿过密封部（16)，分别与光引擎模组(6)和外部的驱动电源 连接;所述排气管（15)位于芯柱（5)内部；所述光引擎模组（6)通过粘结剂固定在支撑柱 (17)上。9. 如权利要求8所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述气体 (7)为氦气、氢气、氮气、氩气中的一种或其任意组合。10. 如权利要求9所述的一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯，其特征在于，所述泡壳 (4)采用A型泡壳、或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、或T型泡壳;所述灯头（2) 采用E型、或B型、或⑶型、或GX型、或GZ型。
【文档编号】F21K9/238GK106015989SQ201610571971
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月20日
【发明人】马文波, 廖秋荣, 孔平, 孔一平, 袁信成, 周民康
【申请人】山东晶泰星光电科技有限公司