一种led电源及其填充料的封装工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED电源及其填充料的封装工艺，包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料；所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖，在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。应用该技术方案可以以较低膨胀系数的填充胶填充，避免了对电源外壳的结合部位的挤压，保持防水性能，同时避免对电源部件的挤压损伤，提高了使用寿命，降低了生产成本。
【专利说明】
一种LED电源及其填充料的封装工艺
技术领域
[0001]本发明涉及LED电源设计及其制造工艺领域，特别涉及一种LED电源及其填充料的封装工艺。
【背景技术】
[0002]随着国家提出节能减排的号召，更为节能的LED照明产品逐步取代了常用的大功率、易损耗的普通照明产品，LED照明产品大量应用于不同的场所和环境。LED照明产品主要包括LED灯具以及其驱动电源。其中，室外照明是LED照明产品的主要分类之一。正是由于室外环境的复杂性，对LED电源的防水和散热性能要求较高，而为了提高LED照明产品的防水和散热性能，现有的大多数厂家的做法是在生产LED电源时，往LED电源外壳内灌入导热填补胶，利用导热填补胶密封连接安装的缝隙，以达到防水和散热的效果。但是现有的LED电源制造工艺存在以下缺陷:LED电源在通电工作时会产生高温，而导热填补胶本身膨胀系数较大，内部产生的高温容易令导热填补胶膨胀，膨胀的导热填补胶容易对电源外壳的结合部位产生挤压，导致结合部位出现间隙，最终令防水性能被破坏，同时出现的问题还有导热填补胶在膨胀时产生的应力有一定的几率对电源内部的电源部件造成挤压损伤，导致LED电源的损坏;另外灌封的导热填补胶成本较高，导致LED电源生产成本也相应较高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种LED电源及其填充料的封装工艺，以较低膨胀系数的填充料进行填充，避免了对电源壳体的结合部位和电源组件的挤压损伤，保持防水性能，提高了使用寿命，降低了生产成本。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明的所采取的技术方案是:
[0005]本发明一种LED电源及其填充料，包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料;所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖，在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。
[0006]其封装步骤为:
[0007](I)、将绝缘填补物和导热填补胶按照一定的组分比例，混合搅拌均匀制成填充料；
[0008](2)、将电源部件进行放入电源外壳内部，并将一端的封盖盖合；
[0009](3)、使用灌封设备将所述填充料灌入电源外壳内部，加热使其干燥，然后盖合另一端的封盖，获得LED电源半成品；
[0010](4)、将所述LED电源半成品放置于震动设备上震动至内部填充料分布均匀后，放置24小时后，内部绝缘填补物和导热填补胶固化即得LED电源成品。
[0011]由上可见，应用本实施例技术方案，制成一种全新的填充胶替代原有的导热灌封胶，填充胶的受热膨胀系数较低，在填充到LED电源内部时，填充胶不易膨胀，避免挤压电源外壳与封盖的结合部位的情况发生，保持了防水性能，同时避免了对电源部件的损伤，提高了使用寿命，减少了导热灌封胶的比例，生产成本更低。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本发明实施例LED电源及其填充料的结构示意图；
[0014]图2为本发明实施例提供的封装示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]实施例:
[0017]如图1所示，本实施例提供一种LED电源及其填充料，其特征在于，包括电源外壳3、封盖1、电源部件2以及填充料4;所述电源外壳3的前后两端分别盖合有所述封盖I，在所述电源外壳3的内部设置有所述电源部件2以及填充有所述填充料4，所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。
[0018]针对上述LED电源的制造需要提供填充料的封装工艺，如图2所示，并具有以下步骤:
[0019](I)、将绝缘填补物和导热填补胶按照一定的组分比例，混合搅拌均匀制成填充料；
[0020](2)、将电源部件进行放入电源外壳3内部，并将一端的封盖I盖合；
[0021](3)、使用灌封设备5将所述填充料4灌入电源外壳3内部，加热使其干燥，然后盖合另一端的封盖I，获得LED电源半成品；
[0022](4)、将所述LED电源半成品放置于震动设备6上震动至内部填充料分布均匀后，放置24小时后，内部绝缘填补物和导热填补胶固化即得LED电源成品。
[0023]本发明提供的工艺所制出的LED电源，工艺简单，生产效率高，具有耐高温、耐腐蚀、受热热膨胀系数小、绝缘、廉价，优良性能等优点，在保持LED电源防水性的同时，提高使用寿命，大幅度降低成本，提高电源品质。
[0024]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED电源及其填充料，其特征在于，包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料；所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖，在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。2.根据权利要求1所述的一种LED电源及其填充料的封装工艺，其特征在于，其封装步骤为: (I )、将绝缘填补物和导热填补胶按照一定的组分比例，混合搅拌均匀制成填充料； (2)、将电源部件进行放入电源外壳内部，并将一端的封盖盖合； (3)、使用灌封设备将所述填充料灌入电源外壳内部，加热使其干燥，然后盖合另一端的封盖，获得LED电源半成品； (4)、将所述LED电源半成品放置于震动设备上震动至内部填充料分布均匀后，放置24小时后，内部绝缘填补物和导热填补胶固化即得LED电源成品。
【文档编号】F21V23/00GK106051640SQ201610483183
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】何新凤
【申请人】安庆市奥立德光电有限公司