一种led射灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯具，特别是一种LED射灯。
【背景技术】
[0002]随着LED (Lighting Emitting D1de，发光二极管)照明技术的不断发展以及实际应用范围的扩张，越来越多的LED灯具被广泛应用到生产生活的各个领域。LED照明虽然具有光效高、聚光性能好等优点，但是由于LED体积小导致单位体积能耗高而在较小空间内产生了大量的热量。由于LED灯具都具有某一额定工作温度范围，如果LED产生大量热量而不及时散热就会导致温度急剧升高，从而不仅降低LED的发光性能也容易降低LED使用寿命。因而，现有技术中的LED灯具一般通过一个特定结构的散热器进行散热。特别是COB (Chip On Board，板上芯片)类的LED灯具一般功率更大，产生热量更多，如何有效解决散热问题就变得尤为重要。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种不需要专门设置散热器的LED射灯，以解决上述技术问题。
[0004]一种LED射灯，包括一个导热灯罩，一个安装在所述导热灯罩里的透镜支架，以及一个设置在所述透镜支架与所述导热灯罩之间的光源模组。所述透镜支架包括一个用于设置所述光源模组的底部。所述底部包括一个光源设置坑，以及两个分别设置在所述光源设置坑两侧的导线设置槽。所述光源模组包括一个设置在所述光源设置坑中的LED芯片，以及两根用于为所述LED芯片输送电力并设置在所述导线设置槽中的导线。在沿所述LED芯片的出光方向上该LED芯片的厚度大于所述光源设置坑的深度以使所述LED芯片紧贴所述导热灯罩。
[0005]与现有技术相比，本实用新型LED射灯将光源模组的LED芯片厚度设置为大于所述光源设置坑的深度，使得所述LED芯片与所述导热灯罩直接紧贴，从而将所述光源模组的LED芯片工作时产生的大量热量通过所述导热灯罩而扩散。因而，本实用新型LED射灯不需要专门设置散热器，从而使得灯具整体结构设计精简，同时节约了制造成本。
【附图说明】
[0006]以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中:
[0007]图1为本实用新型提供的一种LED射灯结构示意图。
[0008]图2为图1所示的LED射灯的立体分解图。
[0009]图3为图1所示的LED射灯的导热灯罩的结构示意图。
[0010]图4为图1所示的LED射灯的剖面图。
[0011 ]图5为图2所示的LED射灯的透镜支架的结构示意图。
[0012]图6为图2所示的LED射灯的电源底盖的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
[0014]请参阅图1及图2，其为本实用新型提供的一种LED射灯100的结构示意图和立体分解图。所述LED射灯100包括一个导热灯罩10，一个设置在该导热灯罩10里的光源模组20，一个沿该出光模组20的出光方向设置在所述导热灯罩10里的透镜模组30，以及一个设置在所述导热灯罩10背光侧的电源组件40。所述LED射灯100还可以包括设置在所述导热灯罩10两侧外壁上的卡扣等安装结构，其不为本实用新型的重点，在此就不再赘述。
[0015]请参阅图2及图3，所述导热灯罩10用于与下述光源模组20的LED芯片21相紧贝占，以将该LED芯片21产生的大量热量散发出去。同时，所述导热灯罩10可以进一步与所述透镜模组30相配合以调整出射光线的角度以及照射范围，从而达到更好的出光效果。所述导热灯罩10可以采用易传导热量的导热材料制成。在本实施例中，所述导热灯罩10采用金属一体成型制成，以提升散热性能。所述导热灯罩10的形状可以根据本领域技术人员所习知的技术制成任意形状。在本实施例中，所述导热灯罩10可以制成喇叭状或碗状，且该导热灯罩10在沿所述光源模组20的LED芯片21的出光方向上的长度以及喇叭口的大小根据出光效果而设定，而该导热灯罩10的喇叭底部则可以设置为与所述透镜模组30的形状大小相匹配以容置该透镜模组30。所述导热灯罩10包括两个分别用于穿设下述透镜模组30的组装部3213的通孔11，以及用于穿设下述光源模组20的导线22的孔洞12。所述通孔11开设为与下述透镜模组30的组装部3213相正对。所述孔洞12的大小及形状设置为能能够穿过下述导线22。在本实施例中，所述孔洞12开设大致为腰部细、两头粗的麻花状穿孔，且该孔洞12的腰部与其中一个所述通孔11部分重叠，该孔洞12的设置不仅能够使得下述导线22顺利通过，而且能够使得所述LED芯片21通过以方便安装。
[0016]请参阅图2及图4，所述光源模组20包括一个设置在下述透镜模组30的光源设置坑3211中的LED芯片21，以及两根用于为所述LED芯片21输送电力并设置在下述透镜模组30的导线设置槽3212中的导线22。所述LED芯片21即由发光二极管覆盖环氧树脂而完成封装后设置在衬底上而形成所述LED射灯100的发光部件。所述两根导线22分别连接所述LED芯片21的发光二极管的正极和负极以输送所述电源组件40的电力以驱动该LED芯片21发光。在本实施例中，所述LED芯片21采用圆形COB板上芯片(Chip on Board，C0B)，而衬底则采用四边形(譬如正方形)金属基材，所述圆形COB板上芯片则正对着下述透镜支架32上的光源设置坑3211的出光孔洞或透明材料，而所述衬底则容置在所述光源设置坑3211的台阶上。所述光源模组20为本领域技术人员所习知的技术，此处只是为了便于说明该光源模组20与其他部件配合，该光源模组20的组成、规格在此就不再赘述。所述LED芯片21在沿该LED芯片21的出光方向上的厚度设置为大于下述光源设置坑3211的深度，以使该LED芯片21紧贴所述导热灯罩10。所述导线22连接所述LED芯片21后容置在下述导线设置槽3212中，从而使得该两根导线22不会阻挡所述LED芯片21与所述导热灯罩10紧贴。所述导线22可以从下述导线设置槽3212中进一步牵设而穿过所述导热灯罩10的孔洞12而与所述电源组件40相连。可以想到的是，为了穿设所述导线22以实现电连接，下述电源底盖41开设有用于穿设该导线22的通孔(图中未标示)。因而，在本实施例中，所述导线22依次穿过导热灯罩10的孔洞12、下述电源底盖41的通孔。然后，所述导线22的两端可以通过焊锡的方式分别与所述LED芯片31和电源组件40电性连接。可以想到的是，所述导线22能够弯折以便于穿设。
[0017]请参阅图2、图4及图5，所述透镜模组30包括一个透镜31，一个透镜支架32以及一个设置在该透镜支架32上的透镜组装架33。所述透镜31夹设在所述透镜支架32和所述透镜组装架33之间。所述透镜31用于对所述光源模组20出射的光线进行反射、折射等处理以获得需要的光效。在本实施例中，所述透镜31大致设置成喇叭状或碗状。所述透镜31的形状、规格等都为本领域技术人员所习知的技术，在此就不再赘述。所述透镜支架32用于支撑、固定所述透镜31以使该透镜31的光轴与所述光源模组20的LED芯片21的光轴重合以及固定所述透镜31的相对位置。所述透镜支架32可以采用注塑工艺制成。所述透镜支架32的形状设置为与所述透镜31相配合的喇叭状或碗状。所述透镜支架32包括一个用于设置所述光源模组20的底部321以及一个用于支撑该底部321的侧壁322。所述透镜支架32的底部321包括一个用于设置所述光源模组20的LED芯片21的光源设置坑3211，两个分别设置在该光源设置坑3211两侧的导线设置槽3212，以及两个朝所述LED芯片21出光方向的相反方向延伸出来的组装部3213。所述光源设置坑3211设置为与所述光源模组20的LED芯片21相正对。所述光源设置坑3211的形状、大小与所述光源模组20的LED芯片21的形状、大小相匹配，优选地是该光源设置坑3211与所述LED芯片21过盈配合，从而使得所述光源模组20的LED芯片21不易滑动而影响光照效果。可以想到的是，所述光源设置坑3211与所述光源模组20的LED芯片21相正对的位置可以设置成穿透该透镜支架32的底部321的出光孔洞，也可以设置成透明材料以出射光线，由于出光问题不是本实用新型重点，在此就不再赘述。所述导线设置槽3212分别开设在所述光源设置坑3211的两侧。