可组装的高散热led灯条的制作方法

文档序号:8863930阅读:275来源:国知局
可组装的高散热led灯条的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯条,具体涉及一种可组装的高散热LED灯条。
【背景技术】
[0002]LED灯条是近些年逐渐被推广采用的显示单元,其整体为条形显示可以用于特殊的条形显示场合,也可以通过多个单元的拼接实现非常大面积的显示,由于显示单元为条状,其拼接后每条显示单元之间存在间隙后能够非常可靠的散热,因此其用于组装大面积显示屏是具有非常突出的稳定性优点的;目前的LED灯条包含灯板组件和用于驱动灯板组件的LED驱动模条,LED驱动模条包含有驱动IC集成块和一些必要的驱动控制电路;现有技术中,LED驱动模条与灯板组件位于同一个容置腔,散热不好,现有条形框架上和LED驱动模条一般开设固定物位置的孔来将LED驱动模条固定在条形框架上,这种固定方式无法变通,固定位置不能调整,给组装现场带来一定的麻烦;现有LED灯板组件,PCB灯板和LED灯珠之间的组装结构存在组装复杂,导热差的缺陷。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种可组装的高散热LED灯条,其整体导热散热性能好,组装过程简单可靠。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:可组装的高散热LED灯条,包括条形框架、灯板组件和透光板;所述条形框架上设置条形防护槽,该条形防护槽的开口一侧设置所述透光板形成一容置腔,容置腔内安装所述灯板组件,所述灯板组件包含PCB灯板,该PCB灯板面向透光板一面设置LED灯珠,PCB灯板背向透光板一面与条形防护槽槽底之间设置有导热胶;
[0005]所述条形框架还包含设置在条形防护槽底部用于安装LED驱动模条的长槽,所述长槽呈口窄底宽的形状;所述长槽外侧壁上设置有供导线穿过的穿线孔;所述条形防护槽的外侧壁上设置有一系列用于散热的凸纹结构;
[0006]所述PCB灯板为多层结构,PCB灯板上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述PCB灯板自上而下分为三层,分别为导电层,绝缘层和基板层;所述LED灯珠包含有灯壳;弓丨脚固定设置在导电层的上方,所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通;具体的,引脚的端部预留有半球形凹槽,灯壳的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚则与LED灯珠电导通;所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳同样为倒椎体结构,灯壳被安装通孔包裹;灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。
[0007]进一步的是:所述LED灯板上安装有两排多列LED灯珠,每一列LED灯珠之间并联,组成一个并联单位,每个并联单位之间为串联;所述基板层为铝基板。
[0008]进一步的是:所述条形防护槽的开口处的两侧边上分别设有用于插接所述透光板的滑槽;所述条形防护槽的两侧壁设有对称的凸块,所述PCB灯板限位固定于凸块与条形防护槽的底部之间;所述PCB灯板和条形防护槽壁之间设置有导热胶;所述条形框架的材质为铝型材;所述LED驱动模条包含有LED驱动电源。
[0009]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0010]1、本实用新型的条形框架中,设有条形防护槽,并将PCB灯板安装在该条形防护槽内,同时使用透光板将PCB灯板遮挡,可以有效的对PCB灯板提供保护,防止外力对显示电路的损害;本实用新型将LED驱动模条单独设置在口窄底宽的长槽内,使得在拼装LED驱动模条时,通过螺栓将模条固定安装在条形框架上,并且根据实际安装需要,螺栓可以在长槽内灵活移动,不受限制的随意调整所需要的安装位置;
[0011]2、本实用新型的LED灯板上预留有LED灯珠的引脚,该引脚通过凹凸触点和LED灯珠的灯壳连接,实现LED灯珠的电导通;这种方式可以通过凹凸触点的连接来实现LED灯珠的定位的固定,如果希望将LED灯珠安装的更加可靠,则可以在凹凸触点上进行直接点焊;与此同时,本实用新型的LED灯板上设置有倒梯形的安装通孔,倒梯形安装通孔能够对LED灯珠的灯壳产生较大的夹紧力,同时通过填充导热硅脂连固定LED灯珠以及帮助LED灯珠散热,因此本实用新型的灯板组件有更高效率的组装过程,还能保证较高的安装质量。最后,本实用新型的灯板组件中,通过将多个LED灯珠的串并联连接来避免了一个灯珠损坏,所有灯珠不亮的缺陷。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的一种【具体实施方式】剖面结构示意图;
[0013]图2为本实用新型的灯板组件的一种【具体实施方式】的剖面结构示意图;
[0014]图3为图2所示灯板组件的俯视方向的结构示意图。
[0015]附图标记说明:
[0016]1-PCB灯板,2-LED灯珠,3-LED驱动模条,4-透光板,5-条形防护槽,6-滑槽,7-凸块,8-导热胶,9-长槽,10-穿线孔;
[0017]11-导电层,12-绝缘层,13-基板层,14-导热硅脂,15-灯壳,16-凹凸触点,17-引脚,18-LED灯珠,19-导线。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0019]如图1?图3所示,其示出了本实用新型的一种【具体实施方式】,如图所示,本实用新型可组装的高散热LED灯条,包括条形框架、灯板组件和透光板4 ;所述条形框架上设置条形防护槽5,该条形防护槽的开口一侧设置所述透光板4形成一容置腔,容置腔内安装所述灯板组件,所述灯板组件包含PCB灯板1,该PCB灯板面向透光板一面设置LED灯珠2,PCB灯板背向透光板一面与条形防护槽槽底之间设置有导热胶8 ;
[0020]如图所示,所述条形框架还包含设置在条形防护槽底部用于安装LED驱动模条的长槽9,所述长槽呈口窄底宽的形状;所述长槽外侧壁上设置有供导线穿过的穿线孔10 ;所述条形防护槽的外侧壁上设置有一系列用于散热的凸纹结构;
[0021]如图所示,所述PCB灯板为多层结构,PCB灯板上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述PCB灯板自上而下分为三层,分别为导电层11,绝缘层12和基板层13 ;所述LED灯珠包含有灯壳15 ;引脚17固定设置在导电层的上方,所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通;具体的,引脚的端部预留有半球形凹槽,灯壳的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚则与LED灯珠电导通;所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳同样为倒椎体结构,灯壳被安装通孔包裹;灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂14。
[0022]优选的,如图3所示,所述LED灯板上安装有两排多列LED灯珠18,每一列LED灯珠之间并联,组成一个并联单位,每个并联单位之间为串联;所述基板层为铝基板。
[0023]优选的,如图所示,所述条形防护槽的开口处的两侧边上分别设有用于插接所述透光板的滑槽6 ;所述条形防护槽的两侧壁设有对称的凸块7,所述PCB灯板限位固定于凸块与条形防护槽的底部之间;所述PCB灯板和条形防护槽壁之间设置有导热胶;所述条形框架的材质为铝型材;所述LED驱动模条包含有LED驱动电源。
[0024]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的如提下做出各种变化。
[0025]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。
[0026]应当理解,本实用新型不限于特定的实施方式,本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.可组装的高散热LED灯条,其特征在于:包括条形框架、灯板组件和透光板;所述条形框架上设置条形防护槽,该条形防护槽的开口一侧设置所述透光板形成一容置腔,容置腔内安装所述灯板组件,所述灯板组件包含PCB灯板,该PCB灯板面向透光板一面设置LED灯珠,PCB灯板背向透光板一面与条形防护槽槽底之间设置有导热胶; 所述条形框架还包含设置在条形防护槽底部用于安装LED驱动模条的长槽,所述长槽呈口窄底宽的形状;所述长槽外侧壁上设置有供导线穿过的穿线孔;所述条形防护槽的外侧壁上设置有一系列用于散热的凸纹结构; 所述PCB灯板为多层结构,PCB灯板上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述PCB灯板自上而下分为三层,分别为导电层,绝缘层和基板层;所述LED灯珠包含有灯壳;引脚固定设置在导电层的上方,所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通;具体的,引脚的端部预留有半球形凹槽,灯壳的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚则与LED灯珠电导通;所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳同样为倒椎体结构,灯壳被安装通孔包裹;灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。
2.如权利要求1所述的可组装的高散热LED灯条,其特征在于:所述LED灯板上安装有两排多列LED灯珠,每一列LED灯珠之间并联,组成一个并联单位,每个并联单位之间为串联;所述基板层为销基板。
3.如权利要求1所述的可组装的高散热LED灯条,其特征在于:所述条形防护槽的开口处的两侧边上分别设有用于插接所述透光板的滑槽;所述条形防护槽的两侧壁设有对称的凸块,所述PCB灯板限位固定于凸块与条形防护槽的底部之间;所述PCB灯板和条形防护槽壁之间设置有导热胶;所述条形框架的材质为铝型材;所述LED驱动模条包含有LED驱动电源。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可组装的高散热LED灯条,其整体导热散热性能好,组装过程简单可靠。本实用新型包括条形框架、灯板组件和透光板;所述条形框架上设置条形防护槽,该条形防护槽的开口一侧设置所述透光板形成一容置腔,容置腔内安装所述灯板组件,所述灯板组件包含PCB灯板,该PCB灯板面向透光板一面设置LED灯珠,PCB灯板背向透光板一面与条形防护槽槽底之间设置有导热胶;所述条形框架还包含设置在条形防护槽底部用于安装LED驱动模条的长槽;所述PCB灯板上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述PCB灯板自上而下分为三层,分别为导电层,绝缘层和基板层。
【IPC分类】F21S4-00, F21V23-00, F21Y101-02, F21V21-002, F21V15-00, F21V29-87
【公开号】CN204573713
【申请号】CN201520209903
【发明人】黄水桥
【申请人】晶彩(福建)光电有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月9日
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