一种cob模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯具模块，尤其涉及一种塑包铝的COB模块。
【背景技术】
[0002]传统的LED灯具普遍采用金属铝作为外壳，由于使用金属铝作为外壳的绝缘性能很难控制，所以容易产生过高的高压，对电流的控制比较差，使用金属铝作为材料的成本过高，性价比偏低，并且使用金属铝容易导致LED灯的运行容易产生电压过高产热，散热慢，影响光衰，而且使用金属外壳重量相对比较大，成本较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种成本较低、散热快、质量轻的COB模块。
[0004]一种COB模块，包括:外壳、后盖、被包铝材，所述的外壳内设有被包铝材，并使用卡扣固定，所述的外壳一端设置有后盖，所述的后盖安装有压线板；所述的被包铝材内部设置COB LED与LED支架，所述的COB LED设置在LED支架下方，所述的被包铝材与内部设置有反光杯，所述的反光杯上的边与被包铝材上的边相搭配，所述的反光杯上方安装有透光罩。
[0005]本实用新型中，所述的COB模块，所述的外壳设置有散热翅片，所述的外壳为导热塑料，并设置为通心圆柱。
[0006]本实用新型中，所述的LED支架中心为通心圆，用于安放COB LED，所述的LED支架两边均设置有支撑脚，用于固定COB LEDo
[0007]本实用新型中，所述的透光罩的边缘设置的卡扣将反光杯与被包铝材固定在外壳。
[0008]本实用新型的有益效果是:整体大部分采用塑料制作，塑料制作的部件使整体轻型化，绝缘性能好，解决了铝外壳容易高压的问题，并且其导热良好，能较好的解决LED散热问题，COB板块采用正负极开孔解决了传统的焊线难的问题。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]本实用新型采用的新型部件:外壳1、后盖2、被包铝材3、压线板4、C0B LED5、LED支架6、反光杯7、透光罩8。
【具体实施方式】
[0011]为了对本实用新型的结构、特征及其功效，能有更进一步地了解和认识，现举例较佳实施例，并结合附图详细说明如下:
[0012]如图1 一种COB模块，包括:外壳1、后盖2、被包销材3，所述的外壳I设置有散热翅片，所述的外壳I为导热塑料，并设置为通心圆柱，所述的外壳I内设有被包铝材3，并使用卡扣固定，所述的外壳I 一端设置有后盖2，所述的后盖2安装有压线板4 ;所述的被包铝材3内部设置COB LED5与LED支架6，所述的COB LED5设置在LED支架6下方，所述的被包铝材3与内部设置有反光杯7，所述的反光杯7上的边与被包铝材3上的边相搭配，所述的放光杯7上方安装有透光罩8。
[0013]所述的LED支架6中心为通心圆，用于安放COB LED5，所述的LED支架6两边均设置有支撑脚，用于固定COB LED5 ;所述的透光罩8的边缘设置有卡扣，将反光杯7与被包铝材3固定在外壳I。
[0014]以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
【主权项】
1.一种COB模块，包括:外壳(I)、后盖(2)、被包铝材(3)，其特征在于:所述的外壳(I)内设有被包铝材(3)，并使用卡扣固定，所述的外壳(I) 一端设置有后盖(2)，所述的后盖(2)安装有压线板(4);所述的被包铝材(3)内部设置COB LED (5)与LED支架(6)，所述的COB LED (5)设置在LED支架(6)下方，所述的被包铝材(3)内部设置有反光杯(7)，所述的反光杯(7 )上的边与被包铝材(3 )上的边相搭配，所述的反光杯(7 )上方安装有透光罩(8 )。2.根据权利要求1所述的一种COB模块，其特征在于:所述的外壳(I)设置有散热翅片，所述的外壳(I)为导热塑料，并设置为通心圆柱。3.根据权利要求1所述的一种COB模块，其特征在于:所述的LED支架(6)中心为通心圆，用于安放COB LED (5)，所述的LED支架(6)两边均设置有支撑脚，用于固定COB LED(5)04.根据权利要求1所述的一种COB模块，其特征在于:所述的透光罩(8)的边缘设置有卡扣，该透光罩(8)将反光杯(7)与被包铝材(3)固定在外壳(I)内。
【专利摘要】一种COB模块，包括：外壳、后盖、被包铝材，所述的外壳内设有被包铝材，并使用卡扣固定，所述的外壳一端设置有后盖，所述的后盖安装有压线板；所述的被包铝材内部安装COB LED与LED支架，所述的COB LED设置在LED支架下方，所述的被包铝材与内部设置有反光杯，所述的反光杯上方安装有透光罩，该实用新型的底座与灯杯使用导热塑料，使该实用新型轻型化，绝缘性好，解决了铝外壳容易高压的问题，并且其导热良好，能较好的解决LED散热问题，COB板块采用正负极开孔解决了传统的焊线难的问题。
【IPC分类】F21V29/507, F21Y101/02, F21V29/87, F21V15/02, F21V17/16, F21S2/00
【公开号】CN204678124
【申请号】CN201520411492
【发明人】李碧祥
【申请人】李碧祥
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月15日