光学指纹识别用光源电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光学指纹识别用光源电路，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]伴随着移动互联网技术的发展，移动互联网终端用户身份识别信息安全问题日益突出，因身份识别信息被盗和假冒而造成用户经济损失的情况屡见报端。传统口令式身份识别方案，存在着效率低、耗时长、安全性低和操作繁琐等问题，已渐渐成为当前移动互联网技术发展普及的短板问题。作为用户唯一生物特征的指纹识别技术可有效地解决上述问题。
[0003]针对此款光学指纹识别的光源电路的设计方案，在生物领域之前并没有相关光源电路的设计方案可遵循。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的是提供一种光学指纹识别用光源电路，该光学指纹识别用光源电路保证指纹芯片四周所接受到的光照强度是相等，进一步提高生物识别模组识别的精度，且减小了器件的响应时间。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种光学指纹识别用光源电路，包括塑料矩形基板框和若干个LED发光二极管，所述塑料矩形基板框中央区域为镂空区，此塑料矩形基板框下表面由外向内依次设置有沿周向分布的环形正极金属线和环形负极金属线，所述塑料矩形基板框上表面靠外侧的边缘区沿周向设置有若干个正极金属焊点，所述塑料矩形基板框上表面靠内侧的边缘区沿周向设置有若干个负极金属焊点；
[0006]分布位于塑料矩形基板框上表面、下表面的正极金属焊点与环形正极金属线之间设置有第一通孔，此第一通孔内填充有第一金属导电柱，分布位于塑料矩形基板框上表面、下表面的负极金属焊点与环形负极金属线之间设置有第二通孔，此第二通孔内填充有第二金属导电柱，所述LED发光二极管的正、负极分别与正极金属焊点、负极金属焊点电连接；
[0007]所述环形正极金属线和环形负极金属线从下往上均由钛铜分层、铜导电分层和锡导电分层叠加组成。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0009]1.上述方案中，所述塑料矩形基板框上、下边上的LED发光二极管数目相等。
[0010]2.上述方案中，所述塑料矩形基板框左、右边上的LED发光二极管数目相等。
[0011 ] 3.上述方案中，所述LED发光二极管数目为4~20个。
[0012]4.上述方案中，所述第一通孔、第二通孔的直径为30~200 μm。
[0013]5.上述方案中，所述铜导电分层与锡导电分层的厚度比为1:0.8~1.2。
[0014]6.上述方案中，所述环形正极金属线和环形负极金属线的线宽为150 μ m?300 μ mD
[0015]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0016]1.本实用新型光学指纹识别用光源电路，其使用在塑料矩形基板上通孔的方式进行电连接有效减少了光源电路的厚度，本电路在塑料矩形基板两面进行电路布线提高了基板使用率缩小了基板面积，由于这种设计大大减少了指纹识别光源电路的体积；其次，其环形正极金属线和环形负极金属线从下往上均由钛铜分层、铜导电分层和锡导电分层叠加组成缓解了应力，可靠性高，暴露环境中，不易被氧化腐蚀，化学性质稳定好，且减小了器件的响应时间。
[0017]2.本实用新型光学指纹识别用光源电路，其塑料矩形基板框上、下边上的LED发光二极管数目相等，塑料矩形基板框左、右边上的LED发光二极管数目相等，上与下、左与右的LED个数是相等的，并且预留焊接点在结构上是对称，保证指纹芯片四周所接受到的光照强度是相等，进一步提高生物识别模组识别的精度。
【附图说明】
[0018]附图1为本实用新型光学指纹识别用光源电路主视结构示意图；
[0019]附图2为附图1的仰视结构示意图；
[0020]附图3为附图2的A-A剖面结构示意图；
[0021]附图4为本实用新型环形负极金属线结构示意图。
[0022]以上附图中:1、塑料矩形基板框；2、LED发光二极管；3、镂空区；4、环形正极金属线；5、环形负极金属线；6、正极金属焊点；7、负极金属焊点；8、第一通孔；9、第一金属导电柱；10、第二通孔；11、第二金属导电柱；12、钛铜分层；13、铜导电分层；14、锡导电分层。
【具体实施方式】
[0023]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
[0024]实施例1:一种光学指纹识别用光源电路，包括塑料矩形基板框I和若干个LED发光二极管2，所述塑料矩形基板框I中央区域为镂空区3，此塑料矩形基板框I下表面由外向内依次设置有沿周向分布的环形正极金属线4和环形负极金属线5，所述塑料矩形基板框I上表面靠外侧的边缘区沿周向设置有若干个正极金属焊点6，所述塑料矩形基板框I上表面靠内侧的边缘区沿周向设置有若干个负极金属焊点7 ;
[0025]分布位于塑料矩形基板框I上表面、下表面的正极金属焊点6与环形正极金属线4之间设置有第一通孔8，此第一通孔8内填充有第一金属导电柱9，分布位于塑料矩形基板框I上表面、下表面的负极金属焊点7与环形负极金属线5之间设置有第二通孔10，此第二通孔10内填充有第二金属导电柱11，所述LED发光二极管2的正、负极分别与正极金属焊点6、负极金属焊点7电连接；
[0026]所述环形正极金属线4和环形负极金属线5从下往上均由钛铜分层12、铜导电分层13和锡导电分层14叠加组成。
[0027]上述塑料矩形基板框I上、下边上的LED发光二极管2数目相等。
[0028]上述塑料矩形基板框I左、右边上的LED发光二极管2数目相等。
[0029]上述LED发光二极管2数目为8个；所述铜导电分层13与锡导电分层14的厚度比为1:1。
[0030]上述第一通孔8、第二通孔10的直径为100 μ m，利用LDS激光打孔和化镀技术，成为正反面线路的连接导通孔。
[0031]上述环形正极金属线4和环形负极金属线5