大功率led车灯散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种大功率LED车灯散热装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de，LED)是现世纪最具发展前景的一种新型冷光源。其发光原理就是利用P-N结中的电子在接触面移动时产生光能。LED具有体积小、能耗低、寿命长、环保等优点。随着半导体材料的发展，大功率LED的光通量得到进一步提升，也越来越多的应用在汽车车灯领域。
[0003]LED芯片在发光的同时，会伴随着发热现象，特别是大功率LED，发热现象比较明显。目前LED只有15%-20%的能量转化为光能，而剩余80%-85%的能量转化为热能，并且LED芯片尺寸极小，约为2*2mm2，如果不能将热量及时散出去，不仅会影响LED灯的发光效率，甚至会影响其寿命。
[0004]随着大功率LED车灯的普及，如何在车灯内空间有限，且对密封性好、抗震性强等要求下，进行散热，成为了一道难题。因此，如何设计高效的散热器结构成为当务之急。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种大功率LED车灯散热装置，能有效对LED车灯进行散热，从而保证LED车灯的稳定工作，保证其寿命。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种大功率LED车灯散热装置，包括LED芯片、透镜、外封装、铜热沉、铝基PCB板、均温板、热管、风扇、散热片；所述LED芯片通过硅胶和铜热沉相连，所述PCB板与外封装固定连接，所述铝基PCB板中部开孔，铜热沉和均温板安装在PCB板的孔中，所述铜热沉与均温板相接触；所述热管固定在均温板的下端，散热片固定连接热管，在散热片的两端安装风
Ho
[0008]与现有技术相比，本实用新型具有如下突出的实质性特点和显著的优点:
[0009]本实用新型散热装置结构简单，散热效果好，保证了 LED芯片的正常工作，从而提高其使用寿命。
【附图说明】
[0010]图1为大功率LED车灯散热装置左视结构图。
[0011 ] 图2为大功率LED车灯散热装置正视结构图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图，对本实用新型的具体实施例做进一步的说明。
[0013]如图1和图2所示，一种大功率LED车灯散热装置，包括LED芯片1、透镜2、外封装3、铜热沉4、铝基PCB板5、均温板6、热管7、风扇8、散热片9 ;所述LED芯片I通过硅胶和铜热沉4相连，所述PCB板5与外封装3固定连接，所述铝基PCB板5中部开孔，铜热沉4和均温板6安装在PCB板5的孔中，所述铜热沉4与均温板6相接触；所述热管7固定在均温板6的下端，散热片9固定连接热管7，在散热片9的两端安装风扇8。
[0014]本实用新型的工作过程如下:
[0015]LED芯片I发光时产生热量主要通过铜热沉4传递，铜热沉4将热量传递给均温板6，均温板6将热量再传递给热管7，热管7再将热量传递给散热片9，散热片9上的热量通过对流或者风扇8传递到环境中，从而实现散热。
【主权项】
1.一种大功率LED车灯散热装置，其特征在于，包括LED芯片(I )、透镜(2)、外封装(3)、铜热沉(4)、铝基PCB板(5)、均温板(6)、热管(7)、风扇(8)、散热片(9);所述LED芯片(I)通过硅胶和铜热沉(4)相连，所述PCB板(5)与外封装(3)固定连接，所述铝基PCB板(5)中部开孔，铜热沉(4)和均温板(6)安装在PCB板(5)的孔中，所述铜热沉(4)与均温板(6)相接触；所述热管(7)固定在均温板(6)的下端，散热片(9)固定连接热管(7)，在散热片(9)的两端安装风扇(8)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种大功率LED车灯散热装置，包括LED芯片、透镜、外封装、铜热沉、铝基PCB板、均温板、热管、风扇、散热片；所述LED芯片通过硅胶和铜热沉相连，所述PCB板与外封装固定连接，所述铝基PCB板中部开孔，铜热沉和均温板安装在PCB板的孔中，所述铜热沉与均温板相接触；所述热管固定在均温板的下端，散热片固定连接热管，在散热片的两端安装风扇。本实用新型散热装置结构简单，散热效果好，保证了LED芯片的正常工作，从而提高其使用寿命。
【IPC分类】F21Y101/02, F21V29/70, F21V29/51, F21V29/76, F21W101/02, F21S8/10, F21V29/67
【公开号】CN204853237
【申请号】CN201520478415
【发明人】黄明双, 吴智政, 闵令坤
【申请人】上海大学
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月6日