一种一体化晶体cob封装led光源及led灯的制作方法

文档序号:9970389阅读:558来源:国知局
一种一体化晶体cob封装led光源及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED照明领域,具体是一种一体化晶体COB封装LED光源及包含该光源的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED照明近年来发展迅猛,已渗透到照明的各个领域,现有的LED灯基本上包括灯头、灯罩、立柱、LED光源、驱动器,LED光源置于立柱上,驱动器置于灯头中,即驱动器与LED光源分开,这样一方面使得LED灯的体积较大,另一方面LED光源与驱动器位置不一样,现有的LED —般保关注LED光源的散热,并不太关注驱动器的散热,由于驱动器不能与LED光源享受同等的散热条件,使得整个灯的散热效率不高。
[0003]如何缩小LED灯的体积及解决驱动器散热成了需要解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在至少解决上述问题之一,为此,本实用新型提供一种一体化晶体COB封装LED光源,包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层,所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线,所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连;所述电器层通过金线与所述电器层电极相连,所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片;所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。该LED光源将整流二极管、驱动芯片与LED芯片一起封装在晶体基板上,一方面可以缩小LED灯的体积,另一方面使得电器层均可同等地散热,提高了散热效率。
[0005]为了解决上述技术问题,采用的具体技术方案为:
[0006]—种一体化晶体COB封装LED光源,包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层,所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线,所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连;所述电器层通过金线与所述电器层电极相连,所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片;所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。
[0007]作为上述方案的优选,所述晶体基板上还设有围坝圈,所述LED芯片置于所述围坝圈的内部,所述外部输入电极、整流二极管、驱动芯片置于所述围坝圈的外部。
[0008]作为上述方案的优选,所述封装层为有机硅胶,所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。
[0009]作为上述方案的优选,所述晶体基板为圆形状,所述卡槽有多个,多个所述卡槽阵列分布于所述晶体基板上。
[0010]本实用新型还提供一种LED灯,包括灯头、灯罩,支撑柱,还包括上述的一体化晶体COB封装LED光源,所述支撑柱包括光源置放部、导线固定部,所述光源置放部上设有可拆卸的紧固件,所述紧固件穿过所述卡槽以将所述晶体基板固定于所述光源置放部上,所述外部输入电极通过导线与所述灯头相连,所述导线置于所述导线固定部中。所述LED灯内的紧固件可拆卸地设置于光源置放部上,当LED光源需要更换时较方便。
[0011]作为上述方案的优选,所述紧固件呈“T”形。
[0012]作为上述方案的优选,所述紧固件与所述光源置放部螺纹连接。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型提供的一种一体化晶体COB封装LED光源的结构示意图;
[0014]图2是本实用新型提供的一种一体化晶体COB封装LED光源的剖面示意图;
[0015]图3是通过紧固件将LED光源固定在支撑柱上的结构示意图;
[0016]图4是紧固件设置于支撑柱上的侧视图。
【具体实施方式】
[0017]下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
[0018]在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0019]在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0020]如图1、图2所示,本实用新型提供一种一体化晶体COB封装LED光源,包括依次设置的晶体基板1、电路层2、电器层7、封装层8,所述晶体基板为陶瓷基板,所述晶体基板I的外边缘处设有卡槽101 ;所述电路层2包括外部输入电极201、多个电器层电极、连接线202,所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线202相连;所述电器层通过金线6与所述电器层电极相连,所述电器层包括整流二极管203、驱动芯片204、LED芯片205。该LED光源将整流二极管、驱动芯片与LED芯片一起使用固晶机固定到晶体基板上,一方面可以缩小LED灯的体积,另一方面使得整流二极管、驱动芯片与LED芯片处于同样的散热位置,从而提高散热效率。
[0021]进一步地,所述晶体基板上还设有围坝圈3,所述LED芯片置于所述围坝圈的内部,所述外部输入电极、整流二极管、驱动芯片置于所述围坝圈的外部。通过围坝圈进行分区方便通过点胶机进行点胶。
[0022]进一步地,所述封装层为有机硅胶,所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。由于LED光源的主要发光是依靠LED芯片,整流二极管、驱动芯片上只需要通过有机硅胶进行密封就行,而LED芯片外除了密封外,还需要通过荧光粉来提高光效。
[0023]进一步地,所述晶体基板为圆形状,所述卡槽有多个,多个所述卡槽阵列分布于所述晶体基板上。多个卡槽可以对LED光源固定得更牢固。
[0024]本实用新型还提供一种LED灯,包括灯头、灯罩,支撑柱,还包括如图1所述的一体化晶体COB封装LED光源,如图3、图4所示,所述支撑柱4包括光源置放部401、导线固定部402,所述光源置放部上设有螺接的可拆卸的紧固件5,所述紧固件呈“T”形,所述紧固件5穿过所述卡槽101以将所述晶体基板I固定于所述光源置放部401上,所述外部输入电极通过导线与所述灯头相连,所述导线置于所述导线固定部中。所述LED灯内的紧固件可拆卸地设置于光源置放部上,当LED光源需要更换时较方便,而且为了使导线更好地固定于导线固定部中,可以在导线固定部中设置导线通道,直接将导线穿过导线通道从而将导线进行固定。
[0025]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层,所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线,所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连;所述电器层通过金线与所述电器层电极相连,所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片;所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。2.根据权利要求1所述的一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,所述晶体基板上还设有围坝圈,所述LED芯片置于所述围坝圈的内部,所述外部输入电极、整流二极管、驱动芯片置于所述围坝圈的外部。3.根据权利要求2所述的一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,所述封装层为有机硅胶,所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。4.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,所述晶体基板为圆形状,所述卡槽有多个,多个所述卡槽阵列分布于所述晶体基板上。5.一种LED灯,包括灯头、灯罩,支撑柱,其特征在于,还包括权利要求1-4中任一项所述的一体化晶体COB封装LED光源,所述支撑柱包括光源置放部、导线固定部,所述光源置放部上设有可拆卸的紧固件,所述紧固件穿过所述卡槽以将所述晶体基板固定于所述光源置放部上,所述外部输入电极通过导线与所述灯头相连,所述导线置于所述导线固定部中。6.根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于,所述紧固件呈“T”形。7.根据权利要求5或6中所述的LED灯,其特征在于,所述紧固件与所述光源置放部螺纹连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种一体化晶体COB封装LED光源,包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层,所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线,所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连;所述电器层通过金线与所述电器层电极相连,所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片;所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。该LED光源将整流二极管、驱动芯片与LED芯片一起封装在晶体基板上,一方面可以缩小LED灯的体积,另一方面使得电器层均可同等地散热,提高了散热效率。本实用新型还提供一种LED灯,包括灯头、灯罩,支撑柱,还包括上述的一体化晶体COB封装LED光源。
【IPC分类】F21V17/16, F21S2/00, F21V23/00, F21V19/00
【公开号】CN204879532
【申请号】CN201520508814
【发明人】张伯文
【申请人】深圳双辉照明科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月14日
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