一种散热良好的cob光源的制作方法

文档序号:9992376阅读:212来源:国知局
一种散热良好的cob光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种散热良好的COB光源。
【背景技术】
[0002]高光效LED照明中引入COB (chip on board)基板封装技术,不但可以有效降低热量淤积于光源内部得不到散失,而且通过多种形式串并联的芯片,间接降低芯片上电流密度,减少热量的产生。
[0003]然而现有COB中的LED芯片是固定在铝基板上的,铝基板一方面作为LED芯片的载板,另一方面用作散热部件,将LED芯片产生的热量向外界散发。由于铝质材料的导热效率有限,使得COB的热量无法及时的散发,导致基板的温度过高,直接影响COB的寿命。

【发明内容】

[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热良好的COB光源。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种散热良好的COB光源,包括基板,所述基板上设有固晶区域,所述固晶区域内设有LED芯片;所述基板的底部设有铜质的散热底座,所述散热底座包括底板和围绕所述底板边缘而设的侧板,所述侧板与底板共同围成用于容置基板的凹槽,所述凹槽的形状与基板的形状契合;所述基板的边缘设有若干嵌槽,所述侧板的内侧设有与所述嵌槽配合的凸条。本实用新型在原有铝基板的基础上增加作为散热的铜质散热底座,由于铜质材料导热速度快,能够将铝基板上的热量快速散发;另外,散热底座与铝基板结合后,散热底座的底板与基板的底部接触,散热底座的侧板的凸条与基板边缘的嵌槽配合并形成接触,这样一来可以增加散热底座与基板的接触面积,从而加快基板与散热底座之间的热量传递速度,进一步提高COB光源的散热速度。
[0006]作为改进,所述嵌槽的下端贯穿所述基板的底面,嵌槽的内侧向基板中心形成凹陷,嵌槽的外侧设有使嵌槽与外界相通的开口。安装时,凸条从基板的底部进入嵌槽内。
[0007]作为改进,所述嵌槽的上端贯穿所述基板的顶面。
[0008]作为改进,所述嵌槽等间距的分布在基板的边缘。
[0009]作为改进,所述凹槽的深度与基板的厚度相等。
[0010]作为改进,所述底板上设有若干铜柱,所述基板底部于所述LED芯片处设有盲孔,所述铜柱与所述盲孔配合。基板上的热源主要集中在LED芯片的固晶处,基板热源处的热量可以通过铜柱传导至散热底座进行散发,进一步提高COB光源的散热效率。
[0011]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0012]散热底座与铝基板结合后,散热底座的底板与基板的底部接触,散热底座的侧板的凸条与基板边缘的嵌槽配合并形成接触,这样一来可以增加散热底座与基板的接触面积,从而加快基板与散热底座之间的热量传递速度;基板热源处的热量可以通过铜柱传导至散热底座进行散发,进一步提高COB光源的散热效率。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构示意图。
[0014]图2为本实用新型分解视图。
[0015]图3为基板的背面俯视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0017]如图1至3所示,一种散热良好的COB光源,包括铝质的基板2,所述基板2上设有固晶区域,所述固晶区域内设有LED芯片3。所述基板2的底部设有铜质的散热底座1,所述散热底座I包括底板11和围绕所述底板11边缘而设的侧板12,所述侧板12与底板11共同围成用于容置基板2的凹槽,所述凹槽的形状与基板2的形状契合;所述凹槽的深度与基板2的厚度相等,基板2与散热底座I配合后,侧板12的顶面与基板2的顶面平齐。所述基板2的边缘设有若干嵌槽21,所述嵌槽21等间距的分布在基板2的边缘;所述嵌槽21的下端贯穿所述基板2的底面,上端贯穿所述基板2的顶面,嵌槽21的内侧向基板2中心形成U形的凹陷,嵌槽21的外侧设有使嵌槽21与外界相通的开口。所述侧板12的内侧设有与所述嵌槽21配合的凸条13,凸条13与嵌槽21 对应,凸条13插入嵌槽21后,凸条13的外表面与嵌槽21的内表面相互接触。所述底板11上设有若干铜柱14,所述基板2底部于所述LED芯片3处设有盲孔22,所述铜柱14与所述盲孔22配合,基板2上的热源主要集中在LED芯片3的固晶处,基板2热源处的热量可以通过铜柱14传导至散热底座I进行散发,进一步提高COB光源的散热效率。
[0018]本实用新型在原有铝基板2的基础上增加作为散热的铜质散热底座1,由于铜质材料导热速度快,能够将铝基板2上的热量快速散发;另外,散热底座I与铝基板2结合后,散热底座I的底板11与基板2的底部接触,散热底座I的侧板12的凸条13与基板2边缘的嵌槽21配合并形成接触,这样一来可以增加散热底座I与基板2的接触面积,从而加快基板2与散热底座I之间的热量传递速度,进一步提高COB光源的散热速度。
【主权项】
1.一种散热良好的COB光源,包括基板,所述基板上设有固晶区域,所述固晶区域内设有LED芯片;其特征在于:所述基板的底部设有铜质的散热底座,所述散热底座包括底板和围绕所述底板边缘而设的侧板,所述侧板与底板共同围成用于容置基板的凹槽,所述凹槽的形状与基板的形状契合;所述基板的边缘设有若干嵌槽,所述侧板的内侧设有与所述嵌槽配合的凸条。2.根据权利要求1所述的一种散热良好的COB光源,其特征在于:所述嵌槽的下端贯穿所述基板的底面,嵌槽的内侧向基板中心形成凹陷,嵌槽的外侧设有使嵌槽与外界相通的开口。3.根据权利要求2所述的一种散热良好的COB光源,其特征在于:所述嵌槽的上端贯穿所述基板的顶面。4.根据权利要求1所述的一种散热良好的COB光源,其特征在于:所述嵌槽等间距的分布在基板的边缘。5.根据权利要求1所述的一种散热良好的COB光源,其特征在于:所述凹槽的深度与基板的厚度相等。6.根据权利要求1所述的一种散热良好的COB光源,其特征在于:所述底板上设有若干铜柱,所述基板底部于所述LED芯片处设有盲孔,所述铜柱与所述盲孔配合。
【专利摘要】一种散热良好的COB光源,包括基板,所述基板上设有固晶区域,所述固晶区域内设有LED芯片;所述基板的底部设有铜质的散热底座,所述散热底座包括底板和围绕所述底板边缘而设的侧板,所述侧板与底板共同围成用于容置基板的凹槽,所述凹槽的形状与基板的形状契合;所述基板的边缘设有若干嵌槽,所述侧板的内侧设有与所述嵌槽配合的凸条。散热底座与铝基板结合后,散热底座的底板与基板的底部接触,散热底座的侧板的凸条与基板边缘的嵌槽配合并形成接触,这样一来可以增加散热底座与基板的接触面积,从而加快基板与散热底座之间的热量传递速度,进一步提高COB光源的散热速度。<u />
【IPC分类】F21V29/508, F21V17/10, F21S2/00, F21V29/89
【公开号】CN204901404
【申请号】CN201520585846
【发明人】林启程
【申请人】永林电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月6日
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