一种新型led软管灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种新型LED装饰、照明软管灯。
【背景技术】
[0002]LED软管灯广泛用于各种装饰和照明的场所，目前的LED软管灯结构，大多数如图9所示，包括芯线100，芯线100有内腔，内腔中容纳有至少一组发光LED灯串I，该发光LED灯串可以是串联或者是并联，各组发光LED灯串的正负极首尾段分别与封塑在芯线100中的正负极主导线320、320’电连接，其中，因为正负极主导线320、320’均为裸露的铜导线，所以，该2条主导线必须塑封在芯线100中，也因此导致必须有芯线的存在，从而避免主导线之间以及与发光LED灯串中的连接导线之间碰触导致损坏，在此情况下，发光LED灯串是通过芯线100上的切口放入内腔中，因而，芯线100的外围必须注塑有外皮200才能实现防水密封。上述结构其加工结构复杂，材料成本和工艺生产成本无法有效降低。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理、可靠的新型LED软管灯。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]一种新型LED软管灯，包括第一主导线和第二主导线，第一主导线和第二主导线为外覆绝缘层的漆包线，第一主导线和第二主导线之间连接至少一组发光LED灯串，发光LED灯串由若干条外覆绝缘层的连接导线和若干个分别焊接在连接导线之间的LED发光晶体所组成，发光LED灯串的两端的连接导线分别与第一主导线和第二主导线连接，第一主导线、第二主导线和发光LED灯串之间邻靠，并由单层软质胶体内置容纳包覆或者紧密注塑包覆。
[0006]优选地，所述的第一主导线和第二主导线为外覆绝缘层的漆包铜线。
[0007]优选地，所述外覆绝缘层的连接导线为漆包线。
[0008]另外，优选地，所述的第一主导线、第二主导线和发光LED灯串之间绞接邻靠，加工更为简单。
[0009]优选地，发光LED灯串为相邻的LED发光晶体之间串联连接的灯串。
[0010]本实用新型的有益效果是:该软管灯采用单层软质胶体包覆发光LED灯串及第一主导线和第二主导线的结构，其中，发光LED灯串的连接导线为外覆绝缘层，同时，第一主导线和第二主导线为外覆绝缘层的漆包线，通过该单层软质胶体包覆，结构合理，内部紧凑，发光LED灯串与第一主导线和第二主导线由于各自有绝缘外层，相互之间不会构成电接触，通过单层软质胶体即可很好的包裹，无需包覆外皮，实现防水绝缘，加工简单，成本有效降低。
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0012]图1是本实用新型软管灯的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型软管灯的电气原理图；
[0014]图3是本实用新型软管灯实施例一的横截面结构示意图；
[0015]图4是本实用新型软管灯实施例二的横截面结构示意图；
[0016]图5是本实用新型软管灯实施例三的横截面结构示意图；
[0017]图6是本实用新型软管灯中的LED发光晶体实施例一的连接示意图；
[0018]图7是本实用新型软管灯中的LED发光晶体实施例二的连接示意图；
[0019]图8是本实用新型软管灯中的LED发光晶体实施例三的连接示意图；
[0020]图9是现有技术中的软管灯实施例的横截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]参照图1-图8，本实用新型的一种新型LED软管灯，包括第一主导线32和第二主导线32’，第一主导线32和第二主导线32’为外覆绝缘层的漆包线，第一主导线32和第二主导线32’之间连接至少一组发光LED灯串1，发光LED灯串I由若干条外覆绝缘层的连接导线10和若干个分别焊接在连接导线10之间的LED发光晶体11所组成，发光LED灯串I的两端的连接导线10分别与第一主导线32和第二主导线32’连接，第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I之间邻靠，并由单层软质胶体30内置容纳包覆或者紧密注塑包覆。
[0022]其中，所述的第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I之间邻靠，是指各部件之间呈一定的邻近，其可以是相互不接触(如图3所示)、相互接触(如图4、图5所示)或者处于自由碰触的状态，只要保证其能够容纳于单层软质胶体30的内腔中即可。
[0023]当然，优选地，如图4、图5所示，所述的第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I之间绞接邻靠，即是将灯串、第一主导线32和第二主导线32’扭在一起，这样可以使得各部件更为紧凑，并且易于单层软质胶体30的内置容纳包覆或者紧密注塑包覆。
[0024]对于以上所述的单层软质胶体30与第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I之间的内置容纳包覆或者紧密注塑包覆方式，具体为如下结构。
[0025]参考图3、图4，内置容纳包覆是指，单层软质胶体30是一条成型有规则内腔的管体，将第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I内置于该内腔中，该内腔可以如图3所示，是比较大，也可以如图4所示，内腔比较小一些。
[0026]参考图5，紧密注塑包覆是指，单层软质胶体30是在第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I外注塑成型，并且只有很小的内腔空间，基本是单层软质胶体30填充满第一主导线32、第二主导线32’和发光LED灯串I之间的空间。
[0027]另外，优选地，所述的第一主导线32和第二主导线32’为外覆绝缘层的漆包铜线，为铜质材料。
[0028]同样，所述外覆绝缘层的连接导线10优选为漆包线。
[0029]参照图6、7、8，每个LED发光晶体11包括晶片主体12和固封晶片主体12的接线底板13，接线底板13的下端面平直，有两下端面接电焊接面13’，两侧连接导线10的前端分别焊接固定在该接线底板13的下端面接电焊接面13’上，连接导线10的前端末处成型有指向外侧的卡销10’，每个LED发光晶体11、其对应的两侧连接导线10连接处及相应的卡销10’由小绝缘塑料体5所紧密塑封包覆。
[0030]其中，如图6所示，该卡销10’为裁剪成型过程中的弯折或者切削段，该卡销10’还可以为如图7所示的压扁成型的卡接段，也都可以是如图8所示绕制弯曲成型的卡接段。这几种结构方式均可以使得每组的发光LED灯串I连接更为牢固、可靠，便于在外表面封套或者注塑单层软质胶体30。
[0031]作为进一步优选方案，如各图所示，所述的发光LED灯串I为相邻的LED发光晶体11之间串联连接的灯串，连接更为紧凑、合理。
[0032]另外，关于在软管灯中所涉及的其它通用部件，如前接头50、尾塞60等部件，在此不再--叙述。
[0033]当然，上述实施方式并不是对本实用新型的唯一限定，其它等同技术方案也应当在本发明创造的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型LED软管灯，其特征在于:包括第一主导线(32)和第二主导线(32’)，第一主导线(32)和第二主导线(32’)为外覆绝缘层的漆包线，第一主导线(32)和第二主导线(32’ )之间连接至少一组发光LED灯串(1)，发光LED灯串(I)由若干条外覆绝缘层的连接导线(10)和若干个分别焊接在连接导线(10)之间的LED发光晶体(11)所组成，发光LED灯串(I)的两端的连接导线(10)分别与第一主导线(32)和第二主导线(32’)连接，第一主导线(32)、第二主导线(32’)和发光LED灯串(I)之间邻靠，并由单层软质胶体(30)内置容纳包覆或者紧密注塑包覆。2.根据权利要求1所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:所述的第一主导线(32)和第二主导线(32’ )为外覆绝缘层的漆包铜线。3.根据权利要求1所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:所述外覆绝缘层的连接导线(10)为漆包线。4.根据权利要求1所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:所述的第一主导线(32)、第二主导线(32’ )和发光LED灯串(I)之间绞接邻靠。5.根据权利要求1所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:每个LED发光晶体(11)包括晶片主体(12)和固封晶片主体(12)的接线底板(13)，接线底板(13)的下端面平直，有两下端面接电焊接面(13’)，两侧连接导线(10)的前端分别焊接固定在该接线底板(13)的下端面接电焊接面(13’)上，连接导线(10)的前端末处成型有指向外侧的卡销(10’)，每个LED发光晶体(11)、其对应的两侧连接导线(10)连接处及相应的卡销(10’ )由小绝缘塑料体(5)所紧密塑封包覆。6.根据权利要求5所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:该卡销(10’)为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。7.根据权利要求5所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:该卡销(10’)为裁剪成型过程中的弯折或者切削段。8.根据权利要求1-7任一所述的一种新型LED软管灯，其特征在于:发光LED灯串(I)为相邻的LED发光晶体(11)之间串联连接的灯串。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED软管灯，包括第一主导线和第二主导线，第一主导线和第二主导线为外覆绝缘层的漆包线，第一主导线和第二主导线之间连接至少一组发光LED灯串，发光LED灯串由若干条外覆绝缘层的连接导线和若干个分别焊接在连接导线之间的LED发光晶体所组成，发光LED灯串的两端的连接导线分别与第一主导线和第二主导线连接，第一主导线、第二主导线和发光LED灯串之间邻靠，并由单层软质胶体内置容纳包覆或者紧密注塑包覆。发光LED灯串与第一主导线和第二主导线由于各自有绝缘外层，相互之间不会构成电接触，通过单层软质胶体即可很好的包裹，无需包覆外皮，实现防水绝缘，加工简单，成本有效降低。
【IPC分类】F21S4/00, F21V23/06
【公开号】CN204901450
【申请号】CN201520638846
【发明人】汪正伦, 董建华
【申请人】江门明扬行灯饰材料有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月21日