一种led投光灯的制作方法

文档序号:9992504阅读:223来源:国知局
一种led投光灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具技术领域,特别涉及一种LED投光灯。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的不断突破,尤其大功率、高效率的LED的开发成功,将LED广泛应用于各种照明领域已成为现实,如LED投光灯,可用于隧道照明、舞台照明、野外施工照明、广告照明、外观墙体照明、道路照明、景观照明及仓储照明等,LED投光灯的使用范围十分广泛。现有的LED投光灯的LED光源结构与驱动装置是独立分开设置的,即LED光源电路与驱动电路是分开设置的,这样的结构使得生产加工工序繁琐复杂,耗费的原材料较多,生产加工成本高,而且,驱动装置一般外置在LED投光灯的背面,这样就加大了 LED投光灯的厚度,导致LED投光灯难以轻薄化,整灯的体积及重量较大,加大了运输及安装的难度。另外,散热及防水性能一直是现有的LED投光灯需要解决的问题。
[0003]因此,如何实现一种将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板,可节省生产驱动装置的材料,简化加工工序,大大降低生产成本,使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,运输及安装方便,散热效率高,密封防水效果好的LED投光灯是业内亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的是提供一种LED投光灯,旨在实现一种将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板,可节省生产驱动装置的材料,简化加工工序,大大降低生产成本,使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,运输及安装方便,散热效率高,密封防水效果好的LED投光灯。
[0005]本实用新型提出一种LED投光灯,包括底壳、固设于底壳内且集成了 LED光源电路及驱动电路的集成电路板、固设于底壳内并罩设于集成电路板上的反光罩、固设于底壳上端并围设于反光罩外的起到密封防水作用的密封圈、压固于底壳上端同时把发光罩及密封圈压固住的透光片、连接固定于底壳上端的面盖,还包括设于底壳两侧的调节安装架,面盖与底壳之间通过螺钉连接方式进行固定并把反光罩、密封圈及透光片压固住;集成电路板包括紧贴于底壳内底部的基板、布设于基板上的LED光源电路、布设于基板上并与LED光源电路电连接且可驱动LED光源电路工作的驱动电路,LED光源电路包括若干布设于基板上的相互连接的LED灯珠。
[0006]优选地,底壳外表面朝外延伸出若干散热翅片,底壳为一体成型结构并由导热金属制成。
[0007]优选地,密封圈由硅胶制成。
[0008]优选地,反光罩内表面设有反光层。
[0009]本实用新型LED投光灯的集成电路板包括紧贴于底壳内底部的基板、布设于基板上的LED光源电路、布设于基板上并与LED光源电路电连接且可驱动LED光源电路工作的驱动电路,LED光源电路包括若干布设于基板上的相互连接的LED灯珠。这样,将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板,可节省生产驱动装置的材料,还可以大大简化了整灯的加工工序,大大降低了生产成本,可使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,方便运输及安装。另外,本LED投光灯设有固设于底壳上端并围设于反光罩外的起到密封防水作用的密封圈,密封防水效果强。另外,底壳外表面朝外延伸出若干散热翅片,底壳为一体成型结构并由导热金属制成。本实施例中,底壳由铝材制成。这样,LED灯珠产生的热量可以快速及时地传遍整个底壳并散发到外部空气中,使LED灯珠的热量不囤积,散热效率高,使用寿命长。另外,散热翅片的设置增大了与外部空气的接触面积,进一步提高了散热效率,使得整个LED投光灯散热效果好,热量不囤积,散热效率高,确保其长期正常工作,有效延长使用寿命。本实用新型实现了一种将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板,可节省生产驱动装置的材料,简化加工工序,大大降低生产成本,使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,运输及安装方便,散热效率高,密封防水效果好的LED投光灯。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种LED投光灯的一实施例的立体结构分解示意图。
[0011]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0012]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0013]参照图1,提出本实用新型的一种LED投光灯的一实施例,包括底壳100、固设于底壳100内且集成了 LED光源电路及驱动电路的集成电路板200、固设于底壳100内并罩设于集成电路板200上的反光罩300、固设于底壳100上端并围设于反光罩300外的起到密封防水作用的密封圈400、压固于底壳100上端同时把发光罩及密封圈400压固住的透光片500、连接固定于底壳100上端的面盖600,还包括设于底壳100两侧的调节安装架700,面盖600与底壳100之间通过螺钉连接方式进行固定并把反光罩300、密封圈400及透光片500压固住。
[0014]其中,反光罩300内表面设有反光层。而密封圈400由娃胶制成,密封防水性能强。
[0015]现有的LED投光灯的LED光源结构与驱动装置是独立分开设置的,即LED光源电路与驱动电路是分开设置的,这样的结构使得生产加工工序繁琐复杂,耗费的原材料较多,生产加工成本高,而且,驱动装置一般外置在LED投光灯的背面,这样就加大了 LED投光灯的厚度,导致LED投光灯难以轻薄化,整灯的体积及重量较大,加大了运输及安装的难度。而本实用新型的集成电路板200包括紧贴于底壳100内底部的基板、布设于基板上的LED光源电路、布设于基板上并与LED光源电路电连接且可驱动LED光源电路工作的驱动电路,LED光源电路包括若干布设于基板上的相互连接的LED灯珠。这样,将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板200,可节省生产驱动装置的材料,还可以大大简化了整灯的加工工序,大大降低了生产成本,可使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,方便运输及安装。
[0016]底壳100外表面朝外延伸出若干散热翅片101,底壳100为一体成型结构并由导热金属制成。本实施例中,底壳100由铝材制成。这样,LED灯珠产生的热量可以快速及时地传遍整个底壳100并散发到外部空气中,使LED灯珠的热量不囤积,散热效率高,使用寿命长。另外,散热翅片101的设置增大了与外部空气的接触面积,进一步提高了散热效率,使得整个LED投光灯散热效果好,热量不囤积,散热效率高,确保其长期正常工作,有效延长使用寿命。
[0017]本实用新型LED投光灯的集成电路板200包括紧贴于底壳100内底部的基板、布设于基板上的LED光源电路、布设于基板上并与LED光源电路电连接且可驱动LED光源电路工作的驱动电路,LED光源电路包括若干布设于基板上的相互连接的LED灯珠。这样,将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板200,可节省生产驱动装置的材料,还可以大大简化了整灯的加工工序,大大降低了生产成本,可使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,方便运输及安装。另外,本LED投光灯设有固设于底壳100上端并围设于反光罩300外的起到密封防水作用的密封圈400,密封防水效果强。另外,底壳100外表面朝外延伸出若干散热翅片101,底壳100为一体成型结构并由导热金属制成。本实施例中,底壳100由铝材制成。这样,LED灯珠产生的热量可以快速及时地传遍整个底壳100并散发到外部空气中,使LED灯珠的热量不囤积,散热效率高,使用寿命长。另外,散热翅片101的设置增大了与外部空气的接触面积,进一步提高了散热效率,使得整个LED投光灯散热效果好,热量不囤积,散热效率高,确保其长期正常工作,有效延长使用寿命。本实用新型实现了一种将LED光源电路与驱动电路合为一体,形成一体化的集成电路板200,可节省生产驱动装置的材料,简化加工工序,大大降低生产成本,使整灯更加轻薄从而缩减整灯的体积及重量,运输及安装方便,散热效率高,密封防水效果好的LED投光灯。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED投光灯,其特征在于,包括底壳、固设于所述底壳内且集成了 LED光源电路及驱动电路的集成电路板、固设于所述底壳内并罩设于所述集成电路板上的反光罩、固设于所述底壳上端并围设于所述反光罩外的起到密封防水作用的密封圈、压固于所述底壳上端同时把所述发光罩及所述密封圈压固住的透光片、连接固定于所述底壳上端的面盖,还包括设于所述底壳两侧的调节安装架,所述面盖与所述底壳之间通过螺钉连接方式进行固定并把所述反光罩、所述密封圈及所述透光片压固住;所述集成电路板包括紧贴于所述底壳内底部的基板、布设于所述基板上的所述LED光源电路、布设于所述基板上并与所述LED光源电路电连接且可驱动所述LED光源电路工作的所述驱动电路,所述LED光源电路包括若干布设于所述基板上的相互连接的LED灯珠。2.根据权利要求1所述的一种LED投光灯,其特征在于,所述底壳外表面朝外延伸出若干散热翅片,所述底壳为一体成型结构并由导热金属制成。3.根据权利要求1所述的一种LED投光灯,其特征在于,所述密封圈由硅胶制成。4.根据权利要求1所述的一种LED投光灯,其特征在于,所述反光罩内表面设有反光层。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED投光灯,包括底壳、固设于底壳内且集成了LED光源电路及驱动电路的集成电路板、固设于底壳内并罩设于集成电路板上的反光罩、固设于底壳上端并围设于反光罩外的起到密封防水作用的密封圈、压固于底壳上端同时把发光罩及密封圈压固住的透光片、连接固定于底壳上端的面盖,还包括设于底壳两侧的调节安装架,面盖与底壳之间通过螺钉连接方式进行固定并把反光罩、密封圈及透光片压固住;集成电路板包括紧贴于底壳内底部的基板、布设于基板上的LED光源电路、布设于基板上并与LED光源电路电连接且可驱动LED光源电路工作的驱动电路,LED光源电路包括若干布设于基板上的相互连接的LED灯珠。
【IPC分类】F21V23/00, F21S8/00, F21V29/74, F21V19/00, F21V29/503, F21V29/89, F21V31/00
【公开号】CN204901532
【申请号】CN201520702440
【发明人】宁家士
【申请人】宁家士
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月11日
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