一种红外线led灯一体化封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种红外线LED灯一体化封装机构。
【背景技术】
[0002]随着LED应用产品的发展和拓展，对LED晶片的封装结构也提出了更多的要求，由于红外LED独特的发光特性，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大和单向导通等，都需要在具体的照明方案中予以适应，对于大型的红外LED灯来说内部结构较为复杂，一旦出现损坏的现象就需要维修人员花大量时间进行拆装，降低了维修人员的工作效率；另外，红外LED灯在大功率工作时会产生大量的热量，这些热量不及时散出将会造成红外LED灯内部元件损坏，以至于影响LED灯正常工作；另一方面，现在的封装装置具有散热窗口，但是在红外LED灯关闭时，散热窗口不能够进行关闭，长时间就会堆积灰尘进而影红外LED灯的散热。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供显示屏、框架、螺母、滚轮、轨道、横梁、固定架、可转动式百叶窗、温度探测器和自动伸缩杆，从而解决上述问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0005]一种红外线LED灯一体化封装结构，包括本体和底座，其所述本体上设有显示屏，所述本体内设有框架，所述框架通过螺母固定在本体上，所述框架底部设有滚轮，所述本体内设有轨道，所述滚轮设置在轨道上，所述滚轮设置在横梁上，所述横梁通过固定架固定在框架底部，所述本体的侧面设有可转动式百叶窗，所述温度探测器电性连接控制器，所述控制器电性连接自动伸缩杆、显示屏和可转动式百叶窗，所述自动伸缩杆一端设置在本体上，另一端设置在框架上。
[0006]以上所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征为所述底座设置有多个散热片。
[0007]以上所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征为所述框架内还具有电源空腔。
[0008]以上所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征为所述控制器包括控制电路主板以及设置在控制电路主板内的微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。
[0009]以上所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征为所述本体上设有控制开关和参数调整按钮，所述控制开关和所述参数调整按钮电性连接控制器。
[0010]本实用新型所达到的有益效果是:该红外线LED灯一体化封装结构，包括显示屏、框架、螺母、滚轮、轨道、横梁、固定架、可转动式百叶窗、温度探测器和自动伸缩杆，由于通过螺母将框架固定在本体上，一旦该红外LED灯损坏需要维修时，维修人员能够很轻易进行拆卸，必要时自行也可进行拆卸维修，提高了该红外线LED灯维修时的拆卸效率，由于在框架底部设有轨道和滚轮，通过控制自动伸缩杆能够将框架推出，设计合理，自动化程度高，温度探测器能够将封装结构内的温度实时的传递给控制器，控制器进行控制可转动式百叶窗进行打开与闭合，该红外线LED灯一体化封装结构设计合理，具有很高的市场推广价值。
【附图说明】
[0011]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0012]在附图中:
[0013]图1是本实用新型实施例所述一种红外线LED灯一体化封装结构的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例所述一种红外线LED灯一体化封装结构可转动式百叶窗的结构示意图；
[0015]图3是本实用新型实施例所述一种红外线LED灯一体化封装结构滚轮的结构示意图；
[0016]图4是本实用新型实施例所述一种红外线LED灯一体化封装结构控制器的结构示意图；
[0017]图示:1、本体；2、底座；3、螺母；4、框架；5、滚轮；6、显示屏；7、可转动式百叶窗；
8、横梁；9、固定架；10、温度探测器；11、控制器；12、自动伸缩杆；13、轨道。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]实施例:如图1-4所示，本实用新型一种红外线LED灯一体化封装结构，包括本体I和底座2，其本体I上设有显示屏6，本体I内设有框架4，框架4通过螺母3固定在本体I上，框架4底部设有滚轮5，本体I内设有轨道13，滚轮5设置在轨道13上，滚轮5设置在横梁8上，横梁8通过固定架9固定在框架4底部，本体I的侧面设有可转动式百叶窗7，温度探测器10电性连接控制器11，控制器11电性连接自动伸缩杆12、显示屏6和可转动式百叶窗7，自动伸缩杆12 —端设置在本体I上，另一端设置在框架4上。
[0020]底座2设置有多个散热片，框架4内还具有电源空腔，控制器11包括控制电路主板以及设置在控制电路主板内的微处理器和处理芯片，微处理器和处理芯片电性连接，微处理器和处理芯片焊接在控制电路主板上，本体I上设有控制开关和参数调整按钮，控制开关和参数调整按钮电性连接控制器11，在需要维修时，人工将螺母3拆卸，按动控制开关，控制开关将信号传递给控制电路主板内的微处理器，微处理器控制自动伸缩杆12进行工作，在自动伸缩杆12的作用下推动框架4进行移动，由于在框架4底部设有轨道13和滚轮5，通过控制自动伸缩杆12能够将框架4推出，设计合理，自动化程度高，温度探测器10能够将封装结构内的温度实时的传递给控制器11，控制器11进行控制可转动式百叶窗7进行打开，显示屏6能够实时的显示封装结构内的温度，在红外LED灯关闭时，温度降下之后，温度探测器10将信号传递给控制器11，控制器11控制可转动式百叶窗7进行关闭，该红外线LED灯一体化封装结构设计合理，具有很高的市场推广价值
[0021]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种红外线LED灯一体化封装结构，包括本体(I)和底座(2)，其特征在于:所述本体(I)上设有显示屏(6 )，所述本体(I)内设有框架(4 )，所述框架(4 )通过螺母固定在本体(1)上，所述框架(4)底部设有滚轮(5 )，所述本体(I)内设有轨道(13 )，所述滚轮(5 )设置在轨道(13 )上，所述滚轮(5 )设置在横梁(8 )上，所述横梁(8 )通过固定架(9 )固定在框架(4)底部，所述本体(I)的侧面设有可转动式百叶窗(7)，所述温度探测器(10)电性连接控制器(11)，所述控制器(11)电性连接自动伸缩杆(12)、显示屏(6)和可转动式百叶窗(7)，所述自动伸缩杆(12) —端设置在本体(I)上，另一端设置在框架(4 )上。2.根据权利要求1所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征在于所述底座(2)设置有多个散热片。3.根据权利要求1所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征在于所述框架(4)内还具有电源空腔。4.根据权利要求1所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征在于所述控制器(11)包括控制电路主板以及设置在控制电路主板内的微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。5.根据权利要求1所述的一种红外线LED灯一体化封装结构，其特征在于所述本体(I)上设有控制开关和参数调整按钮，所述控制开关和所述参数调整按钮电性连接控制器(II)0
【专利摘要】本实用新型公开了一种红外线LED灯一体化封装结构，包括本体和底座，其所述本体上设有显示屏，所述本体内设有框架，所述框架通过螺母固定在本体上，所述框架底部设有滚轮，所述本体内设有轨道，所述滚轮设置在轨道上，所述滚轮设置在横梁上，所述横梁通过固定架固定在框架底部，所述本体的侧面设有可转动式百叶窗，所述温度探测器电性连接控制器，所述控制器电性连接自动伸缩杆、显示屏和可转动式百叶窗，所述自动伸缩杆一端设置在本体上，另一端设置在框架上，该红外线LED灯一体化封装结构设计合理，具有很高的市场推广价值。
【IPC分类】F21V29/74, F21V19/04
【公开号】CN204943380
【申请号】CN201520604508
【发明人】李少飞
【申请人】深圳市旭晟实业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月12日