液体散热式led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED散热装置，尤指一种利用水、硅油封装的液体散热式LED灯具。
【背景技术】
[0002]紫外光(UV)光源在工业及日常生活的应用十分广泛，例如曝光微影(Photolithoraphy)、UV固化灯(UV Curing Lamp)、紫外光疗法、医材消毒杀菌、捕蚊灯、光触媒杀菌，以及钞票防伪检测等。传统紫外光灯具都是以汞灯为光源，不但寿命短，必须预热，最重的是含有毒性强的金属汞。因此近几年的UV-LED技术已逐渐取代汞，UV-LED的优点为无汞污染的问题、寿命长、出光效率高、体积小、易以阵列方式达成超高瓦数、省能省时。
[0003]然而现有的UV-LED光源商品化仍受限于封装需求，亦即必须依赖散热机制以确保LED的效能与寿命。传统的LED散热技术，诸如散热基板、各种散热鳍片等设计，已不足以因应UV-LED光源领域的需求。此外，封装材料在UV光照射下容易裂解变质成黄化问题，故传统LED封装材料(环氧树酯或硅胶)均不适用。当温度超过(>)110°C时间>1000小时后，封装材料会随着时间黄化。黄化依次导致从LED输出的光随着时间减低，更使LED照度、色温等光学性质产生变异。
[0004]有鉴于此，如何针对现有LED光源的缺点加以改善，乃是相关业者须努力研发突破的目标及方向，也是本实用新型所亟欲研究改善的方向所在。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型目的之一，在于提供一种液体散热式LED灯具，解决UV-LED封装胶材黄化问题，更有效提升热管理与发光效率。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种液体散热式LED灯具，包括多个金属层、一反射杯、一发光芯片、一透镜以及一封装液体。各金属层彼此相邻设置。反射杯设置于各金属层的表面上。发光芯片设置于其中之一的金属层上并位于反射杯中，发光芯片包含有与任一金属层耦接的至少一导线。透镜连接反射杯上并遮盖发光芯片。封装液体流通于透镜与反射杯中。
[0007]其中，更包含多个绝缘层，各该绝缘层设置于该反射杯与各该金属层之间。
[0008]其中，各该金属层之间具有一间隔。
[0009]其中，该间隔填充有一间隔绝缘层。
[0010]其中，该反射杯为铝材反射杯。
[0011]其中，该金属层为三个，该导线为一对。
[0012]其中，该金属层为一对，该导线为一根且两端分别连接该发光芯片与其中之一的该金属层表面。
[0013]其中，该透镜为石英透镜或玻璃透镜。
[0014]其中，该透镜形状为半椭圆体型、圆弧体型或环圈形状(loop shape)。
[0015]其中，该封装液体为水、娃油、矿物油。
[0016]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0017]图1为绘示本实用新型第一较佳具体实施例的剖视图。
[0018]图2为绘示本实用新型第二较佳具体实施例的剖视图。
[0019]其中，附图标记:
[0020]100:LED 灯具
[0021]110、110A、110B、110C:金属层
[0022]120:反射杯
[0023]130:发光芯片
[0024]140:导线
[0025]150:透镜
[0026]160:间隔
[0027]170:封装液体
[0028]180:绝缘层
[0029]190:间隔绝缘层
【具体实施方式】
[0030]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0031]如图1所示，为本实用新型第一较佳具体实施例的剖视图。本实用新型提供一种液体散热式LED灯具100，包括多个金属层110、一反射杯120、一发光芯片130、一透镜150以及一封装液体170。
[0032]在如图1所示的第一较佳具体实施例中，各金属层110A、110B包含一对且彼此相邻设置，其中该对金属层110A、110B之间还具有一间隔160。间隔160更填充有一间隔绝缘层190。反射杯120设置于两金属层110A、110B的表面上。发光芯片130设置于其中之一的金属层110A上并位于反射杯120中。发光芯片130包含有与任一金属层110耦接的至少一导线140。
[0033]在本实施例中，发光芯片130利用单一导线，且两端分别连接发光芯片130与其中之一的金属层110B表面。进一步而言，两金属层110A、110B材质较佳为铜或其合金制成，且分别具有相斥的极性，例如金属层110A为正极，金属层110B为负极。因此发光芯片130通过导线140连接负极，直接贴接于金属层110A上的发光芯片130连接正极，以提供发光芯片130电力。
[0034]此外，本实施例中更包含多个绝缘层180，各绝缘层180设置于反射杯120与各金属层110A、110B之间，以防止反射杯120与各金属层110A、110B电性导通。成高透光的透镜150连接反射杯120上并遮盖发光芯片130，其形状可为半椭圆体型、圆弧体型、环圈形状(loop shape)，并不限定。封装液体170则流通于透镜150与反射杯120中，且封装液体170较佳为水、硅油、矿物油或其它适合的流体，以提供发光芯片130散热效果。
[0035]在此所述的反射杯120材质较佳为铝材，或于铝材表面贴附一反射层(图略)。透镜150材质则较佳为石英、玻璃或其它适合的材料。所述的各绝缘层180与间隔绝缘层材质包含一透光或不透光膜，例如可包含有一聚亚酰胺(polyimide，PI)膜、一聚乙稀对苯二甲酸酯(polyethylene terephthlate, PET)膜、一乙稀乙酸乙稀酯(ethylene vinylacetate,EVA)膜、一聚萘酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)膜、一三醋酸纤维(triacetyl cellulose,TAC)膜、一聚酰胺酰亚胺(polyamide imide，PAI)膜、一聚醚醚酮(polyether ether ketone,PEEK)膜、一全氟烧氧(perfluoroalkoxy，PFA)膜、一聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)膜、以及一树脂膜(如 PE、PP、及 PET)。
[0036]本实施例的发光芯片130较佳由一紫外光发光二极管来实现。然而在其它不同的实施例中，亦可以一可见光发光二极管来实现以发出如红、绿、蓝、及白色光，并不限制。
[0037]如图2所示，为绘示本实用新型第二较佳具体实施例的剖视图。在本实施例中，各金属层110A、110B、110C包含三个且彼此相邻设置，其中各金属层110A、110B、110C之间还具有一间隔160。间隔160更填充有一间隔绝缘层190。反射杯120设置于两金属层110A、110B的表面上，以提供光线从发光芯片130扩散折射的效果。
[0038]发光芯片130设置于其中之一的金属层110A、110B上并位于反射杯120中，亦即位于中间的金属层110C。发光芯片130包含有与两金属层110A、110B耦接的一对导线140。也就是说，发光芯片130能够通过其中一导线140连接例如为负极的金属层110B，在通过另一导线140连接例如为正极的金属层110A，以提供发光芯片130电力。
[0039]在如图2所示的第二较佳具体实施例中，透镜150连接反射杯120上并遮盖发光芯片130。封装液体170流通于透镜150与反射杯120中，其形状可为半椭圆体型、圆弧体型、环圈形状(loop shape)，并不限定。封装液体170则流通于透镜150与反射杯120中，且封装液体170较佳为水、硅油、矿物油或其它适合的流体，以提供发光芯片130散热效果。
[0040]因此本实用新型借由封装液体170除能够解决UV-LED封装胶材黄化问题，更有效解决发光芯片130散热的问题，进而提升热管理与其发光效率。本实施例的其它结构与连接关系，请参考前述实施例所述，在此不再赘述。
[0041]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种液体散热式LED灯具，其特征在于，包括: 多个金属层，各该金属层彼此相邻设置； 一反射杯，设置于各该金属层的表面上； 一发光芯片，设置于其中之一的该金属层上并位于该反射杯中，该发光芯片包含有与任一该金属层耦接的至少一导线； 一透镜，连接该反射杯上并遮盖该发光芯片；以及 一封装液体，流通于该透镜与该反射杯中。2.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，更包含多个绝缘层，各该绝缘层设置于该反射杯与各该金属层之间。3.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，各该金属层之间具有一间隔。4.根据权利要求3所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该间隔填充有一间隔绝缘层。5.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该反射杯为铝材反射杯。6.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该金属层为三个，该导线为一对。7.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该金属层为一对，该导线为一根且两端分别连接该发光芯片与其中之一的该金属层表面。8.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该透镜为石英透镜或玻璃透镜。9.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该透镜形状为半椭圆体型、圆弧体型或环圈形状。10.根据权利要求1所述的液体散热式LED灯具，其特征在于，该封装液体为水、硅油、矿物油。
【专利摘要】本实用新型公开一种液体散热式LED灯具，包括多个金属层、一反射杯、一发光芯片、一透镜以及一封装液体。各金属层彼此相邻设置。反射杯设置于各金属层的表面上。发光芯片设置于其中之一的金属层上并位于反射杯中，发光芯片包含有与任一金属层耦接的至少一导线。透镜连接反射杯上并遮盖发光芯片。封装液体流通于透镜与反射杯中。借此解决UV-LED封装胶材黄化问题，更有效提升热管理与发光效率。
【IPC分类】F21V29/89, F21V5/04, F21Y115/10, F21S2/00, F21V7/22, F21V17/00, F21V29/56, F21V19/00
【公开号】CN204986528
【申请号】CN201520463910
【发明人】魏志宏, 吴明昌, 吴健旸, 王稚程, 黄冠尧
【申请人】研晶光电股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月1日