Led光源模组及包括其的泡形灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED光源模组及包括其的泡形灯。
【背景技术】
[0002]在现有的LED照明领域中，普通照明用的LED泡形灯，已经非常普及。
[0003]图1为一种LED泡形灯的结构示意图。图2为图1中LED泡形灯的配光曲线图。如图1所示，泡形灯10是目前市场上最普及的LED泡形灯。其中，泡形灯10的LED光源是基于多颗LED SMD (表面贴装发光二极管)，焊贴在铝质的PCB基板上，形成LED光源模组11。在这种结构中，由于LED是单向发光的器件，泡形灯10所获得的发光角L1仅为约120°C，其配光曲线如图2所示。
[0004]图3为另一种LED泡形灯的结构示意图。图4为图3中LED泡形灯的配光曲线图。如图3所示，泡形灯20是近几年流行的，非常近似白炽灯泡的灯丝状。其由2-8根细丝状的LED COB (板上芯片)模组经串并联组成一光源模组21的LED泡形灯。细丝状的LEDCOB呈垂直多根分布排列，获得的发光角L2是轴向的，这使得泡形灯的顶端部22形成了光暗区。相应地，其配光曲线如图4所示。
[0005]另外，这种结构的泡形灯20由于没有良好的导热结构，而使得LED模组长期处于高温度的工作条件，造成了 LED模组的光衰减增大和使用寿命的下降。
[0006]图5为又一种LED泡形灯的结构示意图。图6为图5中LED泡形灯的配光曲线图。图5示出了一种平片状的LED模组构成的LED泡形灯30。这种平片采用氧化铝(A1203)，也称为“人工蓝宝石”作为基板，在基板上封装有LEDC0B光源模组31，从而获得LED泡形灯30 ο
[0007]在这种结构中，由于氧化铝基板成本高，导热性差，也有改用单面或是双面铝质PCB基板的。这种平片状LED模组的泡形灯30所获得的发光角是泡形灯的顶端部L3和下端部L4，造成了轴向为光暗区。相应地，其配光曲线如图6所示。
[0008]根据上述所述现有技术中LED泡形灯的示例，我们可以发现各个泡形灯的发光角度都存在欠缺，即这些结构的LED泡形灯都达不到全光角度发光的技术要求。
[0009]图7为传统的白炽灯泡的结构示意图。图8为图7中白炽灯泡的配光曲线图。如图7和图8所示，传统的白炽灯泡40是由呈W形的白炽灯丝，和导电支架42及芯柱43等组成。白炽灯泡40虽然因光效率很低而被淘汰，但它却是全光角度发光的，配光曲线也是完美的。
[0010]综上所述，如何将现有LED泡形灯与传统白炽灯泡的优点结合为一体，研发出光效率高且全光角度发光的灯成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0011]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中LED泡形灯无法实现全光角度发光的缺陷，提供一种LED光源模组及包括其的泡形灯。
[0012]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种LED光源模组，其特点在于，所述LED光源模组包括至少一基板，所述基板的外缘呈圆形或多边圆形，所述基板的外圈为一安装区域，用于制作封装发光器件，所述安装区域沿所述基板的外缘周边呈波浪纹状弯曲，使得所述安装区域形成多个斜面的光射角组合，在所述安装区域的正面和/或反面封装有若干LED芯片，并在所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶。
[0013]较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外缘边。
[0014]较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面或反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上。
[0015]较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上。
[0016]较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外缘边和内缘边。
[0017]较佳地，所述荧光粉胶采用连续地涂覆在所述LED芯片上，或者采用点在相应的所述LED芯片上。
[0018]较佳地，所述LED SMD芯片焊贴在所述安装区域内。
[0019]较佳地，所述安装区域为连续的，或者为断开的，或者为多段的。
[0020]较佳地，所述LED光源模组包括两片所述基板，两片所述基板上未封装所述LED芯片的部分相互重叠形成一个整体。
[0021]本实用新型还提供了一种泡形灯，其特点在于，所述泡形灯包括如上所述的LED光源模组，安装柱架和壳体，所述安装柱架设置在所述壳体上，所述LED光源模组安装在所述安装柱架上。
[0022]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型LED光源模组及包括其的泡形灯能够实现全光角度发光、成本经济且导热性良好。特别是所述LED光源模组能呈现近似白炽灯泡灯丝状的W形，能融合兼顾现代技术和传统理念习惯。
【附图说明】
[0023]本实用新型上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中:
[0024]图1为一种LED泡形灯的结构示意图。
[0025]图2为图1中LED泡形灯的配光曲线图。
[0026]图3为另一种LED泡形灯的结构示意图。
[0027]图4为图3中LED泡形灯的配光曲线图。
[0028]图5为又一种LED泡形灯的结构不意图。
[0029]图6为图5中LED泡形灯的配光曲线图。
[0030]图7为传统的白炽灯泡的结构示意图。
[0031 ]图8为图7中白炽灯泡的配光曲线图。
[0032]图9为本实用新型LED光源模组的实施例一的立体图。
[0033]图10为本实用新型LED光源模组的实施例一的局部剖视图。
[0034]图11为本实用新型LED光源模组中基板的俯视图。
[0035]图12为图11中沿A-A线剖开的剖视图。
[0036]图13为本实用新型LED光源模组中基板的立体图。
[0037]图14为本实用新型LED光源模组中基板的侧视图。
[0038]图15为本实用新型LED光源模组中基板的结构示意图一。
[0039]图16为本实用新型LED光源模组中基板的结构示意图二。
[0040]图17为本实用新型LED光源模组中基板的结构示意图三。
[0041]图18为本实用新型LED光源模组中荧光粉胶的涂覆示意图一。
[0042]图19为本实用新型LED光源模组中荧光粉点胶涂覆的示意图二。
[0043]图20为本实用新型LED光源模组中LED SMD芯片的焊贴示意图。
[0044]图21为本实用新型LED光源模组的实施例二的局部剖视图。
[0045]图22为本实用新型LED光源模组的实施例三的局部剖视图。
[0046]图23为本实用新型LED光源模组的实施例四的局部剖视图。
[0047]图24为本实用新型LED光源模组的实施例五的结构示意图一。
[0048]图25为本实用新型LED光源模组的实施例五的结构示意图二。
[0049]图26为本实用新型泡形灯的结构示意图。
[0050]图27为本实用新型泡形灯中LED光源模组的发光角度示意图。
[0051]图28为本实用新型泡形灯的配光曲线图。
【具体实施方式】
[0052]为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作详细说明。
[0053]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
[0054]实施例一:
[0055]图9为本实用新型LED光源模组的实施例一的立体图。图10为本实用新型LED光源模组的实施例一的剖视图。图11为本实用新型LED光源模组中基板的俯视图。图12为图11中沿A-A线剖开的剖视图。图13为本实用新型LED光源模组中基板的立体图。图14为本实用新型LED光源模组中基板的侧视图。
[0056]如图9和图14所不，本实施例公开了一种LED光源模组50，其包括至少一基板60。特别地，基板60的外缘呈圆形或多边圆形，在基板60的外圈为一安装区域61，主要用于制作封装发光器件。此处安装区域61沿基板60的外缘周边呈波浪纹状弯曲，从而使得安装区域61形成多个斜面的光射角组合。在安装区域61的正面和/或反面封装有若干LED芯片62，并在LED芯片62上涂覆有荧光粉胶63。
[0057]在本实施例中，LED芯片62封装在安装区域61的正面和反面，可以为多颗粒的、均匀在安装区域61沿其圆周双面封装。LED芯片62之间作电连接，将荧光