一种具有浪涌静电防护功能的高可靠性led路灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明装置领域，具体涉及一种具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯。
【背景技术】
[0002]众所周知，道路照明是城市照明的重要组成部分，传统的路灯常采用高压钠灯360度发光，光的损失非常巨大，造成了能源的巨大浪费。当前，全球的环境在日益恶化，各国都在发展清洁能源。而随着国民经济的高速增长，我国能源供需矛盾日渐突出，电力供应开始存在着严重短缺的局面，节能是当前急需解决的问题。因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的LED路灯对城市照明节能具有十分重要的意义。
[0003]道路照明与人们生产生活密切相关，随着我国城市化进程的加快，LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐走入人们的视野、成为世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源，因此，LED路灯将成为道路照明节能改造的最佳选择。但是，现有的LED路灯存在散热不足，电源驱动不稳定以及LED断线开路风险。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的LED路灯散热不足，电源驱动不稳定以及LED断线开路风险的技术问题，本实用新型提供一种具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜、LED驱动模块和静电防护模块；其中，所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体，所述下腔体的侧面设有通气孔，所述下腔体上设有安装凹槽，该安装凹槽中固设有模组式LED散热器，所述陶瓷基板安装在模组式LED散热器上方，所述LED发光芯片中的LED连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED发光透镜安装在LED发光芯片上方，所述模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜固定安装在所述下腔体的安装凹槽中，所述LED发光芯片与LED驱动模块电连接，且所述LED驱动模块包括一端与市电相连接，另一端与所述LED发光芯片连接的用于滤除市电中浪涌电压的浪涌防护器，所述静电防护模块并联连接入LED发光芯片中。
[0007]本实用新型提供的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，通过模组式LED散热器将安装在陶瓷基板上的LED发光芯片产生的热量进行分散，并通过下腔体侧面的通气孔与外面的空气进行交换，因而有效改善了 LED发光芯片的散热效果，提高了整个LED路灯的散热效率；LED发光芯片与具有浪涌防护器的LED驱动模块电连接，保证了驱动电源的稳定性，并在LED发光芯片中并联连接入静电防护模块，从而有效保证了 LED路灯不易被损坏；采用金球直接共晶焊接替换现有技术中的金线连接，从而避免了因为金线断路造成的LED开路风险，同时把热电阻降低到最低；并且在共晶焊接的基础上，配合单路全串联结构(即将LED发光芯片中的所有LED全部串联起来，形成一条单一回路)，任何一颗LED发生短路故障，都不会影响其他LED的电流和电压分配，即其他LED还可以按照正常的工作模式工作，从而延长模组的生命周期。
[0008]进一步地，所述下腔体上设置有凹槽，所述上腔体设置有凸起，所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。
[0009]进一步地，所述上腔体通过螺钉与所述下腔体固定连接。
[0010]进一步地，所述浪涌防护器为气体放电管。
[0011]进一步地，所述静电防护模块为具有TVS桥式保护电路的静电保护器件。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型提供的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯的剖视结构示意图。
[0013]图中，1、腔体；11、上腔体；12、下腔体；121、通气孔；2、模组式LED散热器；3、陶瓷基板；4、LED发光芯片；5、LED发光透镜；6、LED驱动模块；61、浪涌防护器；7、静电防护模块。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0015]请参考图1所示，本实用新型提供一种具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，包括腔体1、模组式LED散热器2、陶瓷基板3、LED发光芯片4、LED发光透镜5、LED驱动模块6和静电防护模块7 ;其中，所述腔体1包括上腔体11以及与上腔体11固定配合的下腔体12，所述下腔体12的侧面设有通气孔121，所述下腔体12上设有安装凹槽，该安装凹槽中固设有模组式LED散热器2，所述陶瓷基板3安装在模组式LED散热器2上方，所述LED发光芯片4中的LED连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片4共晶焊接在陶瓷基板3上，所述LED发光透镜5安装在LED发光芯4片上方，所述模组式LED散热器2、陶瓷基板3、LED发光芯片4和LED发光透镜5固定安装在所述下腔体12的安装凹槽中，所述LED发光芯片4与LED驱动模块6电连接，且所述LED驱动模块6包括一端与市电相连接，另一端与所述LED发光芯片4连接的用于滤除市电中浪涌电压的浪涌防护器61，所述静电防护模块7并联连接入LED发光芯片4中。
[0016]本实用新型提供的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，通过模组式LED散热器将安装在陶瓷基板上的LED发光芯片产生的热量进行分散，并通过下腔体侧面的通气孔与外面的空气进行交换，因而有效改善了 LED发光芯片的散热效果，提高了整个LED路灯的散热效率；LED发光芯片与具有浪涌防护器的LED驱动模块电连接，保证了驱动电源的稳定性，并在LED发光芯片中并联连接入静电防护模块，从而有效保证了 LED路灯不易被损坏；采用金球直接共晶焊接替换现有技术中的金线连接，从而避免了因为金线断路造成的LED开路风险，同时把热电阻降低到最低；并且在共晶焊接的基础上，配合单路全串联结构(即将LED发光芯片中的所有LED全部串联起来，形成一条单一回路)，任何一颗LED发生短路故障，都不会影响其他LED的电流和电压分配，即其他LED还可以按照正常的工作模式工作，从而延长模组的生命周期。
[0017]作为具体实施例，所述下腔体12上设置有凹槽，所述上腔体11上设置有凸起，所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。具体地，作为一种实施方式，在下腔体的上边缘上设置一圈凹槽，在上腔体的下边缘预设一圈凸起，所述上腔体的下边缘卡接到该凹槽中，从而实现上腔体和下腔体的卡接配合。
[0018]作为具体实施例，所述下腔体12上设置有下螺纹孔，所述上腔体11上设置有上螺纹孔，所述下腔体的下螺纹孔与该上螺纹孔通过螺钉固定连接配合。具体地，作为一种实施方式，在下腔体上设置下螺纹孔，在上腔体11上设置上螺纹孔，将螺钉穿过所述下腔体的下螺纹孔后再伸入到上螺纹孔中，从而实现上腔体和下腔体的固定连接配合。
[0019]作为具体实施例，所述浪涌防护器61为气体放电管，并且浪涌防护器的一端与市电连接，另一端与所述LED发光芯片4连接，以用于滤除市电中的浪涌电压。具体地，LED路灯都装在户外，由于电网负载的启甩和雷击的感应，从外部电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED发光芯片的损坏。因此，为了防止LED发光芯片浪涌电源的侵入，保护LED发光芯片不被损，本实施例中的LED驱动模块设置具有抑制电网浪涌侵入的浪涌防护器，保证了 LED发光芯片驱动的稳定性。
[0020]作为具体实施例，所述静电防护模块7为具有TVS (Transient VoltageSuppressor,瞬间电压抑制器)桥式保护电路的静电保护器件，且静电防护模块7并联连接Λ LED发光芯片4中，由此可以有效抑制静电的产生，并加速静电泄漏，进行静电中和，保证LED路灯中的LED发光芯片不易被损坏。
[0021]以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型的专利保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，其特征在于，包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜、LED驱动模块和静电防护模块；其中，所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体，所述下腔体的侧面设有通气孔，所述下腔体上设有安装凹槽，该安装凹槽中固设有模组式LED散热器，所述陶瓷基板安装在模组式LED散热器上方，所述LED发光芯片中的LED连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED发光透镜安装在LED发光芯片上方，所述模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜固定安装在所述下腔体的安装凹槽中，所述LED发光芯片与LED驱动模块电连接，且所述LED驱动模块包括一端与市电相连接，另一端与所述LED发光芯片连接的用于滤除市电中浪涌电压的浪涌防护器，所述静电防护模块并联连接入LED发光芯片中。2.根据权利要求1所述的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，其特征在于，所述下腔体上设置有凹槽，所述上腔体设置有凸起，所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。3.根据权利要求1所述的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，其特征在于，所述上腔体通过螺钉与所述下腔体固定连接。4.根据权利要求1所述的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，其特征在于，所述浪涌防护器为气体放电管。5.根据权利要求1所述的具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，其特征在于，所述静电防护模块为具有TVS桥式保护电路的静电保护器件。
【专利摘要】本实用新型公开一种具有浪涌静电防护功能的高可靠性LED路灯，包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜、LED驱动模块和静电防护模块；其中，腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体，下腔体的侧面设有通气孔，下腔体上设有安装凹槽，该安装凹槽中顺序固设有模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜，LED发光芯片中的LED连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，LED发光芯片与LED驱动模块电连接，且LED驱动模块包括用于滤除市电中浪涌电压的浪涌防护器，静电防护模块并联连接入LED发光芯片中。本实用新型提供的LED路灯，有效改善了LED路灯散热不足，电源驱动不稳定以及LED断线开路风险。
【IPC分类】F21S8/00, F21W131/103, F21V25/00, F21V19/00
【公开号】CN204986698
【申请号】CN201520751678
【发明人】付立福, 王春荣, 邓明
【申请人】毕节兴国实业有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月22日