一种acled整体封装发光模块的制作方法

文档序号:10138627阅读:341来源:国知局
一种acled整体封装发光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域,具体来说,涉及一种ACLED整体封装发光模块。
【背景技术】
[0002]目前市场上的LED灯的使用功率非常高,并且随之而来的是LED灯珠的热量也变得很高,进而导致LED灯珠的使用寿命也会随之减少,并且现有技术中的LED灯的形状有很大的局限性,通常只是简单的几种形状,并不具有很好的多样性。
[0003]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种ACLED整体封装发光模块,以克服目前现有技术存在的上述不足。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种ACLED整体封装发光模块,包括基板,所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路,所述驱动电路包括1C驱动芯片,所述1C驱动芯片上连接有校准电阻。
[0007]进一步的,所述LED灯珠的功率包括1W、3W、5W、6W或91
[0008]进一步的,所述LED灯珠的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。
[0009]本实用新型的有益效果为:通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来,进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好,并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状,并且本实用新型的使用功率低,降低了使用时高能耗的问题,此外本实用新型还具有结构简单,制作成本低,方便使用等效果。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是根据本实用新型实施例的ACLED整体封装发光模块结构示意图。
[0012]图中:
[0013]1基板;2、LED灯珠;3、驱动电路;4、1C驱动芯片;5、校准电阻;。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1所示,根据本实用新型的实施例所述的一种ACLED整体封装发光模块,包括基板1,所述基板1上封装有串联/或并联连接的LED灯珠2以及驱动电路3,所述驱动电路3包括1C驱动芯片4,所述1C驱动芯片4上连接有校准电阻5。
[0016]通过在基板上面封装LED灯珠2,可以很好的将LED灯珠2的热量快速的散发出来,保证了 LED灯珠2的使用寿命。
[0017]进一步的,所述LED灯珠2的功率包括1W、3W、5W、6W或91
[0018]其中,封装以后的LED灯珠2的功率为上述既定的几种,实现小功率的效果,同时达到了降低能耗的效果,进而节约了能源。最主要的是可以使用上述几种不同功率的ACLED灯进行任意的组合,以达到设计灯具的任意功率和形状的目的。
[0019]进一步的,所述LED灯珠2的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。
[0020]综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来,进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好,并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状,并且本实用新型的使用功率低,降低了使用时高能耗的问题,此外本实用新型还具有结构简单,制作成本低,方便使用等效果。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种ACLED整体封装发光模块,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠⑵以及驱动电路(3),所述驱动电路(3)包括1C驱动芯片(4),所述1C驱动芯片(4)上连接有校准电阻(5)。2.根据权利要求1所述的ACLED整体封装发光模块,其特征在于,所述LED灯珠(2)的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。3.根据权利要求2所述的ACLED整体封装发光模块,其特征在于,所述LED灯珠(2)的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。
【专利摘要】本实用新型公开了一种ACLED整体封装发光模块,包括基板,所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路,所述驱动电路包括IC驱动芯片,所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。本实用新型的有益效果为:通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来,进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好,并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状,此外本实用新型还具有结构简单,制作成本低,方便使用等效果。
【IPC分类】H05B37/00, F21V29/503, F21V23/00
【公开号】CN205048393
【申请号】CN201520169753
【发明人】蒋小明, 仝彤
【申请人】蒋小明
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年3月25日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1