一种倒装cob的led光源结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED光源结构，特别涉及一种倒装COB的LED光源结构。
【背景技术】
[0002]现有的倒装COB的LED光源结构，其基板包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层，绝缘层上铺设有导电电路，导电电路包括铺设于绝缘层上的铜箔电路，铜箔电路上通过电路分隔条进行绝缘分隔，而电路分隔条两侧一般设置有沉锡条层，沉锡条层在电路分隔条两侧设有锡盘，倒装LED芯片的两个电极跨过电路分隔条并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片电连接于导电电路上，而白油层并不会覆盖沉锡条层使得沉锡条层裸露在外，即使灌注覆盖上荧光胶层，沉锡条层也能清晰可见，这样，暗色的沉锡条层占据基板的面积较大，白油层占据基板的面积较小使得反光面的面积小，大大影响了光线的反射率，使人视觉上看感觉发光面存在暗区，使得倒装LED芯片发出的光线的利用率较低，光线亮度较低，出光品质一般，而且，上述结构比较繁琐复杂，结构传统老旧，沉锡条层的设置使得生产工序增多，生产效率低，耗费的原材料较多，使得LED光源结构的生产成本居高不下。
[0003]因此，如何实现一种结构新颖且简单合理，光线反光率高、光线亮度高，出光品质好，有效节省生产材料及生产工序，有效降低生产成本的倒装COB的LED光源结构是业内亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的是提供一种倒装COB的LED光源结构，旨在实现一种结构新颖且简单合理，光线反光率高、光线亮度高，出光品质好，有效节省生产材料及生产工序，有效降低生产成本的倒装COB的LED光源结构。
[0005]本实用新型提出一种倒装COB的LED光源结构，包括基板，基板上铺设有导电电路，基板及导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，导电电路上设有倒装LED芯片，LED光源结构还包括固设于基板上并把导电电路围设起来的围坝、灌注入围坝内并把导电电路及倒装LED芯片覆盖起来的荧光胶层；基板包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层；导电电路包括铺设于绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条进行绝缘分隔的铜箔电路、设于电路分隔条两侧的锡盘，铜箔电路的两端设有可连通外部电源的电路电极，倒装LED芯片的两个电极跨过电路分隔条并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片电连接于导电电路上；白油层覆盖满除锡盘与电路电极外的基板上表面与导电电路上表面从而提高倒装LED芯片发出的光线的反射率及亮度。
[0006]优选地，基板上设有若干可安装螺钉的螺孔。
[0007]本实用新型的LED光源结构包括基板，基板上铺设有导电电路，基板及导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，导电电路上设有倒装LED芯片。LED光源结构还包括固设于基板上并把导电电路围设起来的围坝、灌注入围坝内并把导电电路及倒装LED芯片覆盖起来的荧光胶层。基板包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层。基板上设有若干可安装螺钉的螺孔。导电电路包括铺设于绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条进行绝缘分隔的铜箔电路、设于电路分隔条两侧的锡盘，铜箔电路的两端设有可连通外部电源的电路电极，倒装LED芯片的两个电极跨过电路分隔条并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片电连接于导电电路上。白油层覆盖满除锡盘与电路电极外的基板上表面与导电电路上表面从而提高倒装LED芯片发出的光线的反射率及亮度。本LED光源结构无需设置沉锡条层，直接将锡盘设置在电路分隔条的两侧，这样的结构新颖且简单合理，大大节省了LED光源结构的生产工序及生产原料，有效提高生产效率，有效降低生产成本。而且，白油层覆盖满除锡盘与电路电极外的基板上表面与导电电路上表面从而可以大大提高倒装LED芯片发出的光线的反射率及亮度，本LED光源结构并不存在大面积的暗色的沉锡条层，白油层占据基板的面积大使得反光面的面积十分大，大大提高了光线的发射率，发光面无暗区，光线利用率高，光线亮度高，出光品质优异。本实用新型实现了一种结构新颖且简单合理，光线反光率高、光线亮度高，出光品质好，有效节省生产材料及生产工序，有效降低生产成本的倒装COB的LED光源结构。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一种倒装COB的LED光源结构的一实施例的正面结构示意图；
[0009]图2为现有的倒装COB的LED光源结构的正面结构示意图。
[0010]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0011]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]参照图1，提出本实用新型的一种倒装COB的LED光源结构的一实施例，包括基板100，基板100上铺设有导电电路，基板100及导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，导电电路上设有倒装LED芯片101。
[0013]LED光源结构还包括固设于基板100上并把导电电路围设起来的围坝、灌注入围坝内并把导电电路及倒装LED芯片101覆盖起来的荧光胶层。
[0014]基板100包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层。基板100上设有若干可安装螺钉的螺孔102。
[0015]导电电路包括铺设于绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条103进行绝缘分隔的铜箔电路104、设于电路分隔条103两侧的锡盘，铜箔电路104的两端设有可连通外部电源的电路电极105，倒装LED芯片101的两个电极跨过电路分隔条103并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片101电连接于导电电路上。
[0016]白油层覆盖满除锡盘与电路电极105外的基板100上表面与导电电路上表面从而提高倒装LED芯片101发出的光线的反射率及亮度。
[0017]参照图2，现有的倒装COB的LED光源结构，其基板200包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层，绝缘层上铺设有导电电路，导电电路包括铺设于绝缘层上的铜箔电路201，铜箔电路201上通过电路分隔条202进行绝缘分隔，而电路分隔条202两侧一般设置有沉锡条层203，沉锡条层203在电路分隔条202两侧设有锡盘，倒装LED芯片204的两个电极跨过电路分隔条202并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片204电连接于导电电路上，而白油层并不会覆盖沉锡条层203使得沉锡条层203裸露在外，即使灌注覆盖上荧光胶层，沉锡条层203也能清晰可见，这样，暗色的沉锡条层203占据基板200的面积较大，白油层占据基板200的面积较小使得反光面的面积小，大大影响了光线的反射率，使人视觉上看感觉发光面存在暗区，使得倒装LED芯片204发出的光线的利用率较低，光线亮度较低，出光品质一般，而且，上述结构比较繁琐复杂，结构传统老旧，沉锡条层203的设置使得生产工序增多，生产效率低，耗费的原材料较多，使得LED光源结构的生产成本居高不下。而本实用新型的LED光源结构包括基板100，基板100上铺设有导电电路，基板100及导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，导电电路上设有倒装LED芯片101。LED光源结构还包括固设于基板100上并把导电电路围设起来的围坝、灌注入围坝内并把导电电路及倒装LED芯片101覆盖起来的荧光胶层。基板100包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层。基板100上设有若干可安装螺钉的螺孔102。导电电路包括铺设于绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条103进行绝缘分隔的铜箔电路104、设于电路分隔条103两侧的锡盘，铜箔电路104的两端设有可连通外部电源的电路电极105，倒装LED芯片101的两个电极跨过电路分隔条103并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片101电连接于导电电路上。白油层覆盖满除锡盘与电路电极105外的基板100上表面与导电电路上表面从而提高倒装LED芯片101发出的光线的反射率及亮度。本LED光源结构无需设置沉锡条层，直接将锡盘设置在电路分隔条103的两侧，这样的结构新颖且简单合理，大大节省了 LED光源结构的生产工序及生产原料，有效提高生产效率，有效降低生产成本。而且，白油层覆盖满除锡盘与电路电极105外的基板100上表面与导电电路上表面从而可以大大提高倒装LED芯片101发出的光线的反射率及亮度，本LED光源结构并不存在大面积的暗色的沉锡条层，白油层占据基板100的面积大使得反光面的面积十分大，大大提高了光线的发射率，发光面无暗区，光线利用率高，光线亮度高，出光品质优异。本实用新型实现了一种结构新颖且简单合理，光线反光率高、光线亮度高，出光品质好，有效节省生产材料及生产工序，有效降低生产成本的倒装COB的LED光源结构。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种倒装COB的LED光源结构，其特征在于，包括基板，所述基板上铺设有导电电路，所述基板及所述导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，所述导电电路上设有倒装LED芯片，所述LED光源结构还包括固设于所述基板上并把所述导电电路围设起来的围坝、灌注入所述围坝内并把所述导电电路及所述倒装LED芯片覆盖起来的荧光胶层；所述基板包括铝层、铺设于所述铝层上端面的绝缘层；所述导电电路包括铺设于所述绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条进行绝缘分隔的铜箔电路、设于所述电路分隔条两侧的锡盘，所述铜箔电路的两端设有可连通外部电源的电路电极，所述倒装LED芯片的两个电极跨过所述电路分隔条并焊接于所述锡盘上从而使所述倒装LED芯片电连接于所述导电电路上；所述白油层覆盖满除所述锡盘与所述电路电极外的所述基板上表面与所述导电电路上表面从而提高所述倒装LED芯片发出的光线的反射率及亮度。2.根据权利要求1所述的一种倒装COB的LED光源结构，其特征在于，所述基板上设有若干可安装螺钉的螺孔。
【专利摘要】本实用新型公开一种倒装COB的LED光源结构，包括基板，基板上设有导电电路，基板及导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，导电电路上设有倒装LED芯片，LED光源结构还包括固设于基板上并把导电电路围设起来的围坝、灌注入围坝内并把导电电路及倒装LED芯片覆盖起来的荧光胶层；基板包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层；导电电路包括铺设于绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条进行绝缘分隔的铜箔电路、设于电路分隔条两侧的锡盘，铜箔电路的两端设有可连通外部电源的电路电极，倒装LED芯片的两个电极跨过电路分隔条并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片电连接于导电电路上；白油层覆盖满除锡盘与电路电极外的基板上表面与导电电路上表面。
【IPC分类】F21V7/00, F21Y115/10, F21V19/00, F21K9/20, F21V23/06
【公开号】CN205065316
【申请号】CN201520799518
【发明人】李杏贤
【申请人】中山市泓昌光电科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月16日