一种用于投光灯的热电分离超导铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及投光灯技术领域，尤其涉及一种用于投光灯的热电分离超导铝基板。
【背景技术】
[0002]投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯，大多采用大功率LED作为其光源，但LED在工作中会产生高温，如果不能充分散热，则会因长时间工作所产生的高温而造成亮度降低，影响光效、光衰、色漂移的性能，缩短其使用寿命，现有投光灯中的铝基板不能使LED的热与电完全分离，因此导热性较差，存在散热效率低、散热速度慢的缺点，影响了 LED的使用寿命。
【发明内容】
[0003]本实用新型针要解决的问题是提供一种热电分离完全、导热系数高、散热效果好的用于投光灯的热电分离超导铝基板。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种用于投光灯的热电分离超导铝基板，包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层；所述高导铝材质层位于底层，所述铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方，所述红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方，该红铜材质层含有第一凸台；所述氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方，位于第一凸台两侧；所述线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方，该线路铜铂层含有第二凸台，所述第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽；所述白油丝印层设置于线路铜铂层上方，位于第二凸台一侧。
[0005]所述第一凸台、第二凸台和白油丝印层的上表面均位于同一水平面上。
[0006]由于采用上述技术方案，本实用新型可以使得LED的热与电完全分离，热电分离后，导热系数比普通高导铝基板高出100倍，成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题，延长了投光灯的使用寿命。
[0007]本实用新型的有益效果是:热电分离完全、导热系数高、散热效果好的优点。
【附图说明】
[0008]下面通过参考附图并结合实例具体地描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制，在附图中:
[0009]图1是本实用新型的结构示意图
[0010]图2是本实用新型使用状态示意图
[0011]图中:
[0012]1、高导铝材质层2、铜铝共晶合金层3、红铜材质层
[0013]4、氮化铝绝缘层5、线路铜铂层 6、白油丝印层
[0014]7、凹槽31、第一凸台51、第二凸台
【具体实施方式】
[0015]如图1和图2所示，本实用新型一种用于投光灯的热电分离超导铝基板，包括高导铝材质层1、铜铝共晶合金层2、红铜材质层3、氮化铝绝缘层4、线路铜铂层5和白油丝印层6 ;所述高导铝材质层1位于底层，所述铜铝共晶合金层2设置于高导铝材质层1上方，所述红铜材质层3设置于铜铝共晶合金层2上方，该红铜材质层3含有第一凸台31 ;所述氮化铝绝缘层4设置于红铜材质层3上方，位于第一凸台31两侧；所述线路铜铂层5设置于氮化铝绝缘层4上方，该线路铜铂层5含有第二凸台51，所述第二凸台51与第一凸台31之间设置有凹槽7 ;所述白油丝印层6设置于线路铜铂层5上方，位于第二凸台51—侧；所述第一凸台31、第二凸台51和白油丝印层6的上表面均位于同一水平面上。
[0016]工作时，投光灯的LED的正负引脚焊接于线路铜铂层5的第二凸台51上，LED的热沉连接于红铜材质层3的第一凸台31上，本实用新型可以使得LED的热与电完全分离，热电分离后，导热系数比普通高导铝基板高出100倍，成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题，延长了投光灯的使用寿命。
[0017]以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种用于投光灯的热电分离超导铝基板，其特征在于:包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层；所述高导铝材质层位于底层，所述铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方，所述红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方，该红铜材质层含有第一凸台；所述氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方，位于第一凸台两侧；所述线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方，该线路铜铂层含有第二凸台，所述第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽；所述白油丝印层设置于线路铜铂层上方，位于第二凸台一侧。2.根据权利要求1所述的用于投光灯的热电分离超导铝基板，其特征在于:所述第一凸台、第二凸台和白油丝印层的上表面均位于同一水平面上。
【专利摘要】本实用新型属于投光灯技术领域，具体是涉及一种用于投光灯的热电分离超导铝基板，包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层；铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方，红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方，该红铜材质层含有第一凸台；氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方，位于第一凸台两侧；线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方，该线路铜铂层含有第二凸台，第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽；白油丝印层设置于线路铜铂层上方，位于第二凸台一侧，本实用新型可以使得LED的热与电完全分离，热电分离后，导热系数比普通铝基板高出100倍，成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题，延长了投光灯的使用寿命。
【IPC分类】F21S8/00, F21V29/10, F21V29/503, F21V23/00, F21Y115/10, F21V19/00
【公开号】CN205065472
【申请号】CN201520807538
【发明人】刘钢
【申请人】天津天新世纪照明工程有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月19日