光电源组件和照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明技术领域，特别涉及一种光电源组件和照明装置。
【背景技术】
[0002]随着照明技术的不断延伸拓展，在保证照明能力的前提下，照明装置也愈来愈小型化。现有的照明装置为便于模块化制备，一般采用光电分离的方案，即发光源和用于传递电流至发光源的驱动模块分别位于不同的电路基板上。然而，由于照明装置内需收纳发光源和驱动模块所在的两块电路基板，使得照明装置内需设置尺寸较大的收容空间，导致这种类型的照明装置的尺寸过大，而无法适应当前照明装置小型化的发展趋势。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例的目的是提供一种光电源组件，其尺寸可以控制的较小。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种光电源组件，其包括:
[0005]发光源；
[0006]驱动模块，与所述发光源电性连接，用于传递供电电流至所述发光源；
[0007]电路基板，所述发光源和驱动电源均位于所述电路基板上。
[0008]优选的，所述驱动模块包括用于获取供电电流的电流获取单元以及连接于所述电流获取单元和发光源之间的单级Buck芯片。
[0009]优选的，所述驱动模块包括连接于所述单级Buck芯片和所述发光源之间的功率电路，所述功率电路包括功率电感，所述功率电感为工字电感。
[〇〇1〇]优选的，所述电路基板包括位于所述发光源周侧的过孔，所述过孔贯穿所述电路基板，所述过孔的内壁面覆盖有散热层。
[0011]优选的，所述过孔的孔径在〇.2至0.5毫米之间。
[0012]优选的，所述发光源为LED光源，所述过孔与所述LED光源的负极之间的间距小于预设距离。
[0013]优选的，所述电路基板包括安装有所述发光源的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上覆盖有散热层，所述第二表面上散热层与所述过孔内散热层连接为一体。
[0014]优选的，所述光电源组件用于筒灯，所述驱动模块包括插件式元件和贴片式元件，所述贴片式元件位于所述第一表面，所述插件式元件位于所述第二表面。
[0015]优选的，所述光电源组件用于射灯，所述驱动模块包括插件式元件和贴片式元件，所述贴片式元件和插件式元件均位于所述第二表面。
[0016]本实用新型实施例的目的是提供一种照明装置，其尺寸可以控制的较小。
[0017]为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种照明装置，包括:
[0018]壳体；
[0019]如前述【实用新型内容】所述光电源组件，所述光电源组件设置于所述壳体；
[0020]外部电源，与所述光电源组件电性连接。
[0021]由以上本实用新型实施例提供的技术方案可见，本实用新型实施例中通过将发光源和驱动模块设置于同一个电路基板上，相对于发光源和用于传递电流至发光源的驱动模块分别位于不同的电路基板上，可以减小光电源组件的尺寸，进而可以减小照明装置内收容空间的尺寸，实现减小照明装置的尺寸，以适应当前照明装置小型化的发展趋势。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本实用新型实施例中光电源组件的立体示意图；
[0024]图2为本实用新型实施例中光电源组件另一角度的立体示意图；
[0025]图3为本实用新型另一实施例中光电源组件的立体示意图；
[0026]图4为本实用新型另一实施例中光电源组件另一角度的立体示意图；
[0027]图5为本实用新型实施例中光电源组件的电路原理图。
【具体实施方式】
[0028]本实用新型实施例提供一种光电源组件和照明装置。
[0029]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
[0030]参图1所示，本实用新型实施例中，光电源组件10包括发光源11、驱动模块(未标号)和电路基板13。
[0031]发光源11可为LED光源、TL光源等多种类型，发光源11的数量也可根据照明需求设定，在此不做赘述。
[0032]驱动模块与发光源11电性连接，用于传递供电电流至发光源11，发光源11在获取供电电流后，能够对一个区域持续照明。
[0033]电路基板13可以是常规的印刷线路板，其通过绝缘隔热、不易弯曲的材质制备。电路基板13的形状可以需求进行设定，例如可以设定为圆形、方形或其他类型的形状。
[0034]发光源11和驱动模块均位于电路基板13上。发光源11和驱动模块可以通过贴片或插件等方式来连接至电路基板13上，通过刻蚀在电路基板13上的布线来电性连接发光源11和驱动模块，此为本领域普通技术人员所熟知的技术，在此不做赘述。
[0035]本实用新型实施例中，通过一个电路基板13来承载发光源11和驱动模块，相对于现有技术中将发光源和驱动模块设置于不同的电路基板上，可以减小照明装置内收容空间的尺寸，进一步的减小照明装置的尺寸，以适应当前照明装置小型化的发展趋势。
[0036]电路基板13包括相对的第一表面131和第二表面132，发光源11位于第一表面131上，后续在将电路基板13安装至照明装置(未图示)内时，将第一表面131朝向照明装置的出光面罩即可。
[0037]光电源组件10还包括贯穿电路基板13的过孔14，过孔14位于发光源11的周侧，过孔14的数量可以根据发光源11来设定，例如可以每个发光源11的周侧均布置一个过孔14，也可以在每个发光源11的周侧布置多个过孔14，甚至说，还可以在几个发光源11位置比较靠近时，在这些发光源14之间设置一个共用的过孔14。
[0038]过孔14贯穿电路基板13，过孔14具有内壁面141，内壁面141上覆盖有第一散热层151。这个第一散热层151可以是铜，也可以是其他具有良导热性能的材料。
[0039]由于发光源11在通电过程中，不可避免会产生热量，这些热量可以依靠第一散热层151散发至电路基板13上与发光源11相背离的第二表面132上方，避免热量在发光源11周围的空间内堆积，提高了光电源组件10的散热性能。
[0040]结合图2所示，本实用新型实施例中，电路基板13的第二表面132上也设置有第二散热层152，这个第二散热层152同样也可以是铜或其他具有良导热性能的材料。其中，第二散热层152与第一散热层151连接为一体。使得发光源11所发出热量依次与第一散热层151和第二散热层152，热量被进一步的扩散至第二表面132的上方，更进一步增强了光电源组件10的散热性能。
[0041]本实用新型实施例中，过孔14为圆柱形孔，其孔径为在0.2至0.5毫米之间，优选的可以是0.3毫米。当然，过孔14的形状也不局限于圆柱形孔，还可为其他形状，仅需保证其横截面积与孔径为0.3毫米的圆柱形孔的横截面积基本一致即可，如此便可在保证散热性能的同时，避免发光源11所发出照射光经过过孔14传递至第二表面1