一种led球泡灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于照明灯具领域，具体地说涉及一种LED球泡灯。
【背景技术】
[0002]由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、节约能源等优势，因此LED灯作为光源已广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。
[0003]LED照明灯具主要由结构件，电源，光源组成。其中光源主要是由灯珠焊在线路板上或C0B(Chip On Board，板上芯片)集成封装形成灯具的光源用导热硅脂贴在散热器上形成的热平衡结构。现有LED球泡灯结构因组装工艺及零部件公差造成热传导差异从而影响LED灯具光衰减的一致性;且线路板或C0B与散热器结合热阻大，导致产品性能下降；此外，随着LED球泡灯中LED数量的增加、以及功率和亮度的提高，也使得LED灯工作时所产生的热量大幅攀升。
[0004]虽然现有的LED球泡灯本身具有散热装置，但是光源与结构件间组装复杂，散热效果差，其生产成本高，效率低。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术中LED球泡灯组装复杂、生产成本高、效率低、光源性能差的问题，本实用新型提供了一种LED球泡灯。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种LED球泡灯，所述LED球泡灯包括:散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头、灯壳和灯罩；
[0007]所述散热基座上设置有多个贯穿于所述散热基座上下表面的通孔;所述散热基座上包含有线路结构；
[0008]所述晶片连接在所述散热基座上；
[0009]所述半球体结构，用于包覆所述晶片；
[0010]所述电源置于所述散热基座内部；
[0011]所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；
[0012]所述灯壳设置于所述散热基座顶部；
[0013]所述灯罩设置于所述灯壳的顶部，并与所述灯壳无缝连接。
[0014]根据本实用新型的一个【具体实施方式】，所述半球体结构采用混有荧光粉的胶材构成。
[0015]根据本实用新型的另一个【具体实施方式】，所述晶片通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座上。
[0016]根据本实用新型的又一个【具体实施方式】，所述散热基座采用陶瓷或金属材料制备
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[0017]根据本实用新型的又一个【具体实施方式】，所述灯壳采用复合塑料制备而成。
[0018]根据本实用新型的又一个【具体实施方式】，所述复合塑料包括:聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种或多种组合。
[0019]根据本实用新型的又一个【具体实施方式】，所述复合塑料的散热系数大于300W/m2K，导热系数在2W/mK?10W/mK之间。
[°02°] 本实用新型减小了灯珠生产工艺中的分光编带环节，减小了SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)贴灯珠环节;简化了电路板及安装电路板到散热基片环节；同时减小了各个包装运输环节，整合了光源生产供应链;节约了社会资源;真正做到了节能环保。
【附图说明】
[0021]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0022]图1所示为根据本实用新型提供的一种LED球泡灯的一个【具体实施方式】的结构示意图。
[0023]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
【具体实施方式】
[0024]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
[0025]参见图1，本实用新型提供的LED球泡灯包括:散热基座50、多个晶片20、荧光胶体结构30、电源10、灯头40、灯壳701和灯罩702。所述散热基座50可采用A1203、A1N等陶瓷材料或铝、铜等金属材料制备而成。优选的，所述散热基座50上设置有多个贯穿于所述散热基座50上下表面的通孔(图中未示出)，通孔的设置能够更好地实现散热功能。所述散热基座50上包含有线路结构。所述晶片20连接在所述散热基座50上。其中，所述晶片20通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座50上。优选的，所述晶片20通过共晶焊接的方式连接在所述散热基座50上。
[0026]所述荧光胶体结构30为半球体结构，用于包覆所述晶片20。其中，优选的，所述荧光胶体结构采用混有荧光粉的胶材构成。
[0027]所述电源10置于所述散热基座50内部。所述电源10由集成电路(integratedcircuit，1C)、复数个电阻、电容、电感、桥堆等元器件组成。
[0028]所述灯头40位于所述散热基座50底部，所述灯头40与所述散热基座50通过导线进行电性连接。
[0029]所述灯壳701设置于所述散热基座50的顶部，优选的，通过粘合剂与散热基座50进行结合。所述灯壳701采用复合塑料制备而成。优选的，所述符合塑料包括但不限于:聚酰胺系(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(PET)、环氧树脂系(Epoxy Resin)、聚酰亚胺系(PI)、PPS系中的一种或多种组合。上述复合塑料的散热系数大于300W/VK，导热系数在2W/mK?low/mK之间，能够更好地实现球泡灯的散热，有效延长球泡灯的使用寿命。
[0030]在所述灯壳701的顶部设置有灯罩702，所述灯罩702并与所述灯壳701无缝连接。灯罩702采用透光材料形成，例如:PC等透光塑料和/或玻璃等均可。当位于灯罩702内的晶片20发光时，光线从灯罩702中透出形成光源。
[0031]本实用新型将线路层和晶片均直接形成于散热基座上，避免了如现有技术般将灯珠(晶片)焊接于电路板，再将电路板贴在散热器(散热基片)上的复杂操作，提高了生产效率，降低了生产成本。在散热基座上形成通孔能够更好地进行散热；同时，采用灯壳和灯罩相结合的结构，既保证了光线不受影响，又可以进一步加强球泡灯的散热性能，延长球泡灯的使用寿命。
[0032]虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，应当理解在不脱离本实用新型的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下，可以对这些实施例进行各种变化、替换和修改。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本实用新型保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。
【主权项】
1.一种LED球泡灯，其特征在于，所述LED球泡灯包括:散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头、灯壳和灯罩； 所述散热基座上设置有多个贯穿于所述散热基座上下表面的通孔;所述散热基座上包含有线路结构； 所述晶片连接在所述散热基座上； 所述半球体结构，用于包覆所述晶片； 所述电源置于所述散热基座内部； 所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接； 所述灯壳设置于所述散热基座顶部； 所述灯罩设置于所述灯壳的顶部，并与所述灯壳无缝连接。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述半球体结构采用混有荧光粉的胶材构成。3.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述晶片通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座上。4.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述散热基座采用陶瓷或金属材料制备而成。5.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述灯壳采用复合塑料制备而成。6.根据权利要求5所述的LED球泡灯，其特征在于，所述复合塑料包括:聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种或多种组合。7.根据权利要求5或6所述的LED球泡灯，其特征在于，所述复合塑料的散热系数大于300W/m2K，导热系数在2W/mK?10W/mK之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED球泡灯，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头、灯壳和灯罩；所述散热基座上设置有多个贯穿于所述散热基座上下表面的通孔；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述半球体结构，用于包覆所述晶片；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯壳设置于所述散热基座顶部；所述灯罩设置于所述灯壳的顶部，并与所述灯壳无缝连接。本实用新型使光源与结构件一体化，能够实现快速的热平衡提升一致性，简化了组装过程，降低了生产成本，提高了生产效率。
【IPC分类】F21V3/04, F21S2/00, F21V29/50, F21Y115/10, F21V29/85
【公开号】CN205090240
【申请号】CN201520912089
【发明人】陈兵, 李星
【申请人】上海亚浦耳照明电器有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月16日